采用激光照射进行封装的过程中，能够显著提高整个封装层受热时的膨胀体积，如图4所示，在对封装盖板100和阵列基板200之间的封装层300激光照射后，对于原本预烘烤后高度就较高的a区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图5所示，由于在激光照射时该区域中的胶体体积相比现有技术显著增加，使得胶体与阵列基板200的接触面积增加，从而进一步地提高此区域的密封性，而对于原本预烘烤后高度较低的b区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图6所示，由于胶体在受热时体积显著增加，相比现有技术其高度也相应增加，从而使其能够与阵列基板200相接触，进而在此处形成密封结构。
[0033]优选地，在步骤SI中，可以在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数，即对于每一层封装层，其热膨胀系数均大于形成在其表面上的封装层，当进行激光加热时，热膨胀系数较大的封装层会对热膨胀系数较小的封装层一个向外的力，从而提高最外层的封装层的形变量，改善其表面与第二玻璃基板接触的均一性，从而提高封装效果；
[0034]例如，如图7所示，可以在封装盖板100的封装区域上依次形成两层封装层310和320，由于先涂布封装胶所形成的封装层310的热膨胀系数比较高，经激光加热时，封装层310会对后涂布封装胶所形成的封装层320 —个往外的力，从而使得封装层320发生比单独一层更大的形变，改善其表面与阵列基板接触的均一性，从而提高封装效果，图8是图7中a区域的AA’方向上的截面示意图，图9是图7中b区域的AA’方向上的截面示意图，相比只形成一层封装层的方案，本实施方式多层封装层的方案能够进一步地提高封装效果。
[0035]其中，为避免先涂布封装胶所形成的封装层310与封装盖板(玻璃材质)100之间的连接处的在激光照射后产生过多气孔，封装层310的热膨胀系数(CTE)可以为80X10_V°C?25X10_6/°C，此外，为了提高后涂布封装胶所形成的封装层320在激光照射后与阵列基板200之间的密封性，封装层320的热膨胀系数可以为30X10_7/°C?40X 10_7/°C，使其与阵列基板200 (玻璃材质)的热膨胀系数相接近，以降低密封应力对封装的不良影响；
[0036]优选地，为了避免两层封装层310和320的热膨胀系数差别太大造成连接处气孔太多，可以使后涂布封装胶所形成的封装层320与先涂布封装胶所形成的封装层310的体积比例大于或等于5:1，例如可以为6:1等。
[0037]此外，本发明实施方式还提供了一种显示面板，包括相对设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间设置有采用上述的封装胶形成的密封结构。
[0038]优选地，所述密封结构包括多层呈层叠设置的封装层，所述多层呈层叠设置的封装层通过依次在所述第一玻璃基板的封装区域上涂布对应层数的所述封装胶并加热后形成，其中，对于所述密封结构中的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
[0039]此外，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。其中，本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
[0040]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种封装胶，包括玻璃料和有机溶剂，其特征在于，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述玻璃料为硼硅酸盐玻璃，所述热膨胀系数大于所述玻璃料的材料为石英。
3.根据权利要求2所述的封装胶，其特征在于，在所述封装胶中，所述石英与所述硼硅酸盐玻璃的质量比例为3:7?4:6。
4.一种封装方法，其特征在于，包括: 51:在第一玻璃基板的封装区域上涂布权利要求1至3任一所述的封装胶，通过对所述涂布的封装胶加热去除其中的有机溶剂后在所述封装区域上形成封装层； 52:将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板进行贴合，并采用激光照射所述封装层以在所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间形成密封结构。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，步骤SI具体包括: 在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在步骤SI中形成两层呈层叠设置的封装层，其中，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为80X10_7/°C?25X10_6/°C，后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为30X 10_V°C?40X 10_7/°C。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，后涂布封装胶所形成的封装层与先涂布封装胶所形成的封装层的体积比例大于或等于5:1。
8.—种显示面板，其特征在于，包括相对设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间设置有采用如权利要求1至3任一所述的封装胶形成的密封结构。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述密封结构包括多层呈层叠设置的封装层，所述多层呈层叠设置的封装层通过依次在所述第一玻璃基板的封装区域上涂布对应层数的所述封装胶并加热后形成，其中，对于所述密封结构中的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8-9任一所述的显示面板。
【专利摘要】本发明提供了一种封装胶、封装方法、显示面板及显示装置，该封装胶包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。本发明提供的封装胶，通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，从而提高去除有机溶剂后封装胶的热膨胀系数，在采用激光照射进行封装的过程中，提高封装胶受热时的膨胀体积，从而有效减少封装胶与阵列基板之间的间隙，进而提高封装效果。
【IPC分类】H01L51-52
【公开号】CN104810484
【申请号】CN201510230326
【发明人】殷川, 张家豪, 熊先江
【申请人】合肥鑫晟光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年5月7日