快闪存储器的非易失性存储器件。例如，快闪存储器可以被安装至诸如移动终端或台式计算机的信息处理系统。快闪存储器可以组成固态盘(SSD)。在这种情况下，电子系统1710可以将大量数据稳定地储存在快闪存储系统中。
[0143]电子系统1710还可以包括接口 1714，其适于将数据传送至通信网络以及从通信网络中接收数据。接口 1714可以是有线或无线类型。例如，接口 1714可以包括天线、或有线或无线收发器。
[0144]电子系统1710可以被实现为移动系统、个人计算机、工业计算机或执行各种功能的逻辑系统。例如，移动系统可以是个人数字助理(PDA)、便携式计算机、平板电脑、移动电话、智能电话、无线电话、膝上型计算机、存储卡、数字音乐系统和信息发送/接收系统中的任意一种。
[0145]在电子系统1710是能够执行无线通信的设备的实施例中，电子系统1710可以用在如下的通信系统中，诸如利用CDMA (码分多址)、GSM (全球移动通信系统)、NADC(北美数字蜂窝)、E-TDMA (增强型时分多址)、WCDMA (宽带码分多址)，CDMA2000、LTE (长期演进)以及WiBro (无线宽带网络)中的一种或更多种的系统。
[0146]参见图29，根据实施例的封装体可以被提供成存储卡1800的形式。例如，存储卡1800可以包括诸如非易失性存储器件的存储器1810和存储器控制器1820。存储器1810和存储器控制器1820可以储存数据或读取储存的数据。
[0147]存储器1810可以包括应用本公开的实施例的封装技术的非易失性存储器件之中的至少任意一个。存储器控制器1820可以控制存储器1810，使得响应于来自主机1830的读取/写入请求而将储存的数据读出或将数据储存。
[0148]以上出于说明性的目的公开了实施例。本领域的技术人员将理解的是，在不脱离包括所附权利要求的本公开的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、增加和替换。
[0149]通过以上实施例可以看出，本申请提供了以下的技术方案。
[0150]技术方案1.一种封装衬底，包括:
[0151]衬底本体，其具有包括芯片附接区的第一区、和与所述第一区相邻的第二区；以及
[0152]多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述多个图案中的每个沿着第一方向延伸并且具有条状，以及所述多个图案沿着与所述第一方向大体垂直的第二方向彼此间隔开。
[0153]技术方案2.如技术方案I所述的封装衬底，其中，所述第一方向与所述第一区的相邻于所述第二区的侧面大体垂直。
[0154]技术方案3.如技术方案2所述的封装衬底，其中，所述多个图案包括阻焊材料。
[0155]技术方案4.如技术方案2所述的封装衬底，其中，所述图案在所述第一方向上与所述第一区间隔开预定的距离。
[0156]技术方案5.如技术方案2所述的封装衬底，其中，所述图案具有大体等于或小于与所述芯片附接区附接的芯片的厚度的高度。
[0157]技术方案6.如技术方案I所述的封装衬底，其中，所述第一方向与所述第一区的相邻于所述第二区的边缘大体不垂直。
[0158]技术方案7.如技术方案6所述的封装衬底，其中，所述多个图案包括阻焊材料。
[0159]技术方案8.如技术方案6所述的封装衬底,其中，所述图案在所述第一方向上与所述第一区间隔开预定的距离。
[0160]技术方案9.如技术方案6所述的封装衬底，其中，所述图案具有大体等于或小于与所述芯片附接区附接的芯片的厚度的高度。
[0161]技术方案10.—种封装衬底，包括:
[0162]衬底本体，其具有包括芯片附接区的第一区、和与所述第一区相邻的第二区；以及
[0163]图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案包括:第一图案部分，其与所述芯片附接区的侧面平行并且具有条状；以及第二图案部分，其从所述第一图案部分的端部向所述第一区延伸。
[0164]技术方案11.如技术方案10所述的封装衬底，其中，所述图案包括阻焊材料。
[0165]技术方案12.如技术方案10所述的封装衬底，其中，所述图案具有大体等于或小于与所述芯片附接区附接的芯片的厚度的高度。
[0166]技术方案13.—种封装衬底,包括:
[0167]衬底本体，其具有沿着第一方向排列的多个第一区、和在所述多个第一区之间的多个第二区，所述多个第一区中的每个包括至少一个芯片附接区；以及
[0168]多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案中的每个具有“V”形状的配置，随着其变得更靠近位于其两侧的所述芯片附接区而向与所述第一方向垂直的第二方向倾斜。
[0169]技术方案14.一种封装衬底,包括:
[0170]衬底本体，其具有沿着第一方向排列的多个第一区、和在所述多个第一区之间的多个第二区，所述多个第一区中的每个包括至少一个芯片附接区；以及
[0171]多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案中的每个包括:左图案，其被设置在所述第二区的每个中的左部上；以及右图案，其被设置在所述第二区的每个中的右部上，
[0172]其中，所述左图案和所述右图案中的每个包括:第一图案部分，其与垂直于所述第一方向的第二方向平行并且具有条状；以及第二图案部分，其从所述第一图案部分的端部向相邻于所述第一图案部分的最靠近的第一区延伸。
[0173]技术方案15.如技术方案2所述的封装衬底，其中，所述封装衬底包括在封装体中，所述封装体还包括:
[0174]芯片，其被设置在所述封装衬底的所述芯片附接区上，其中，所述芯片的侧壁与所述第一方向大体垂直；以及
[0175]模塑层，其被设置在所述封装衬底上以覆盖所述芯片和所述图案。
[0176]技术方案16.如技术方案6所述的封装衬底，其中，所述封装衬底包括在封装体中，所述封装体还包括:
[0177]芯片，其被设置在所述封装衬底的所述芯片附接区上，其中，所述芯片的侧壁与所述第一区的所述边缘平行；以及
[0178]模塑层，其被设置在所述封装衬底上以覆盖所述芯片和所述图案。
[0179]技术方案17.如技术方案13所述的封装衬底，其中，所述封装衬底包括在封装模块中，所述封装模块还包括:
[0180]多个芯片，其被排列在所述封装衬底的相应芯片附接区上；以及[0181 ] 模塑层，其被设置在所述封装衬底上以覆盖所述芯片和所述图案。
[0182]技术方案18.如技术方案10所述的封装衬底，其中，所述封装衬底包括在封装体中，所述封装体还包括:
[0183]芯片，其被设置在所述封装衬底的所述芯片附接区上，其中，所述芯片的侧壁与所述芯片附接区的所述侧面平行；以及
[0184]模塑层，其被设置在所述封装衬底上以覆盖所述芯片和所述图案。
[0185]技术方案19.如技术方案14所述的封装衬底，其中，所述封装衬底包括在封装模块中，所述封装模块包括:
[0186]多个芯片，其被排列在所述封装衬底的相应芯片附接区上；以及
[0187]模塑层，其被设置在所述衬底上以覆盖所述芯片和所述图案。
【主权项】
1.一种封装衬底，包括: 衬底本体，其具有包括芯片附接区的第一区、和与所述第一区相邻的第二区；以及 多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述多个图案中的每个沿着第一方向延伸并且具有条状，以及所述多个图案沿着与所述第一方向大体垂直的第二方向彼此间隔开。
2.如权利要求1所述的封装衬底，其中，所述第一方向与所述第一区的相邻于所述第二区的侧面大体垂直。
3.如权利要求2所述的封装衬底，其中，所述多个图案包括阻焊材料。
4.如权利要求2所述的封装衬底，其中，所述图案在所述第一方向上与所述第一区间隔开预定的距离。
5.如权利要求2所述的封装衬底，其中，所述图案具有大体等于或小于与所述芯片附接区附接的芯片的厚度的高度。
6.如权利要求1所述的封装衬底，其中，所述第一方向与所述第一区的相邻于所述第二区的边缘大体不垂直。
7.如权利要求6所述的封装衬底，其中，所述多个图案包括阻焊材料。
8.—种封装衬底,包括: 衬底本体，其具有包括芯片附接区的第一区、和与所述第一区相邻的第二区；以及 图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案包括:第一图案部分，其与所述芯片附接区的侧面平行并且具有条状；以及第二图案部分，其从所述第一图案部分的端部向所述第一区延伸。
9.一种封装衬底,包括: 衬底本体，其具有沿着第一方向排列的多个第一区、和在所述多个第一区之间的多个第二区，所述多个第一区中的每个包括至少一个芯片附接区；以及 多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案中的每个具有“V”形状的配置，随着其变得更靠近位于其两侧的所述芯片附接区而向与所述第一方向垂直的第二方向倾斜。
10.一种封装衬底，包括: 衬底本体，其具有沿着第一方向排列的多个第一区、和在所述多个第一区之间的多个第二区，所述多个第一区中的每个包括至少一个芯片附接区；以及 多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案中的每个包括:左图案，其被设置在所述第二区的每个中的左部上；以及右图案，其被设置在所述第二区的每个中的右部上， 其中，所述左图案和所述右图案中的每个包括:第一图案部分，其与垂直于所述第一方向的第二方向平行并且具有条状；以及第二图案部分，其从所述第一图案部分的端部向相邻于所述第一图案部分的最靠近的第一区延伸。
【专利摘要】一种封装衬底包括衬底本体和设置在衬底本体上的多个图案。衬底本体具有包括芯片附接区的第一区、和与第一区相邻的第二区。多个图案被设置在第二区中的衬底本体上。多个图案中的每个沿着第一方向延伸以具有条状，且多个图案沿着与第一方向大体垂直的第二方向彼此间隔开。还提供了相关的制造方法、电子系统和存储卡。
【IPC分类】H01L23-12, H01L21-56, H01L23-31
【公开号】CN104867880
【申请号】CN201410413097
【发明人】李态浩, 赵日焕, 黄仁哲, 鲁嘉贤
【申请人】爱思开海力士有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年8月20日
【公告号】US20150243596