晶片封装体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关一种晶片封装体及其制造方法。
【背景技术】
[0002]指纹感测装置(finger print sensor)或射频感测装置(RF sensor)需利用平坦的感测面来侦测信号。若感测面不平整，会影响感测装置侦测时的准确度。举例来说，当指头按压于指纹感测装置的感测面时，若感测面不平整，将难以侦测到完整的指纹。
[0003]此外，上述的感测装置在制作时，会先于晶圆中形成娃穿孔(Through SiliconVia ；TSV)，使焊垫从娃穿孔裸露。接着，会以化学气相沉积法(Chemical VaporDeposit1n ;CVD)在焊垫上与硅穿孔的壁面上形成绝缘层。之后，还需通过图案化制程于焊垫上的绝缘层形成开口。一般而言图案化制程包含曝光、显影与蚀刻制程。在后续制程中，重布线层便可形成在绝缘层上并电性连接绝缘层开口中的焊垫。
[0004]然而，化学气相沉积与图案化制程均需耗费大量的制程时间与机台的成本。
【发明内容】
[0005]本发明的一技术态样为一种晶片封装体。
[0006]根据本发明一实施方式，一种晶片封装体包含晶片、激光阻档件、绝缘层、重布线层、阻隔层与导电结构。晶片具有焊垫、及相对的第一表面与第二表面。焊垫位于第一表面上。第二表面具有第一穿孔，使焊垫从第一穿孔裸露。激光阻档件位于焊垫上。绝缘层位于第二表面上与第一穿孔中。绝缘层具有相对第二表面的第三表面。绝缘层与焊垫共同具有第二穿孔，使激光阻档件从第二穿孔裸露。重布线层位于绝缘层的第三表面上、第二穿孔的壁面上与第二穿孔中的激光阻档件上。阻隔层位于第三表面上与重布线层上。阻隔层具有开口，使重布线层从开口裸露。导电结构位于开口中的重布线层上，使导电结构电性连接焊垫。
[0007]本发明的一技术态样为一种晶片封装体的制造方法。
[0008]根据本发明一实施方式，一种晶片封装体的制造方法包含下列步骤。(a)提供晶圆与激光阻档件，其中晶圆具有焊垫、及相对的第一表面与第二表面，且焊垫位于第一表面，激光阻档件位于焊垫上。(b)于晶圆的第一表面暂时接合支撑件。(C)在晶圆的第二表面中形成第一穿孔，使焊垫从第一穿孔裸露。(d)于晶圆的第二表面上与第一穿孔中形成绝缘层，其中绝缘层具有相对第二表面的第三表面。(e)使用激光贯穿绝缘层与焊垫以形成第二穿孔，其中激光由激光阻档件阻挡，且激光阻档件从第二穿孔裸露。(f)于绝缘层的第三表面上、第二穿孔的壁面上与第二穿孔中的激光阻档件上电镀重布线层。
[0009]在本发明上述实施方式中，由于激光阻档件位于焊垫上，因此当激光贯穿绝缘层与焊垫时，激光可由激光阻档件阻挡，并于绝缘层与焊垫中形成裸露激光阻档件的第二穿孔。待第二穿孔形成后，便可电镀重布线层于绝缘层的第三表面上、第二穿孔的壁面上与第二穿孔中的激光阻档件上。其中，第二穿孔的壁面包含焊垫的表面与绝缘层的表面，使得重布线层可电性连接焊垫。本发明的晶片封装体及其制造方法可省略已知化学气相沉积绝缘层与图案化绝缘层的制程，能节省制程的时间与机台的成本。此外，晶片的第一表面未经额外的加工，因此平坦性佳，可提升晶片封装体侦测时的准确度。
【附图说明】
[0010]图1绘示根据本发明一实施方式的晶片封装体的俯视图。
[0011]图2绘示图1的晶片封装体沿线段2-2的剖面图。
[0012]图3绘示图2的晶片封装体的局部放大图。
[0013]图4绘示根据本发明一实施方式的晶片封装体的制造方法的流程图。
[0014]图5绘示根据本发明一实施方式的晶圆与激光阻档件的剖面图。
[0015]图6绘示图5的晶圆接合支撑件后的剖面图。
[0016]图7绘示图6的晶圆形成第一穿孔后的剖面图。
[0017]图8绘示图7的晶圆的第二表面上与第一穿孔中形成绝缘层后的剖面图。
[0018]图9绘示图8的绝缘层与焊垫中形成第二穿孔后的剖面图。
[0019]图10绘示图9的绝缘层的第三表面、第二穿孔的壁面与激光阻档件上形成重布线层后的剖面图。
[0020]图11绘示图10的绝缘层与重布线层上形成阻隔层后的剖面图。
[0021]图12绘示图11的重布线层上形成导电结构后的剖面图。
[0022]其中，附图中符号的简单说明如下:
[0023]100:晶片封装体
[0024]110:晶片
[0025]IlOa:晶圆
[0026]111:第一表面
[0027]112:焊垫
[0028]113:第二表面
[0029]114:第一穿孔
[0030]115:表面
[0031]120:激光阻档件
[0032]122:第四表面
[0033]140:绝缘层
[0034]141:第三表面
[0035]142:表面
[0036]150:第二穿孔
[0037]152:壁面
[0038]160:重布线层
[0039]170:阻隔层
[0040]172:开口
[0041]180:导电结构
[0042]190:空穴
[0043]210:支撑件
[0044]2-2:线段
[0045]Dl ?D2:孔径
[0046]D3 ?D5:厚度
[0047]L1:线段
[0048]L2:线段
[0049]SI ?S6:步骤。
【具体实施方式】
[0050]以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些已知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。
[0051]图1绘示根据本发明一实施方式的晶片封装体100的俯视图。图2绘示图1的晶片封装体100沿线段2-2的剖面图。同时参阅图1与图2，晶片封装体100包含感测晶片110、激光阻档件120、绝缘层140、重布线层160 (Redistribut1n Layer ;RDL)、阻隔层170与导电结构180。晶片110具有焊垫112、及相对的第一表面111与第二表面113。第一表面111为感测面。焊垫112位于第一表面111上。第二表面113具有第一穿孔114，使焊垫112从第一穿孔114裸露。激光阻档件120位于焊垫112上。绝缘层140位于晶片110的第二表面113上与第一穿孔114中，且绝缘层140具有相对第二表面113的第三表面141。绝缘层140与焊垫112共同具有第二穿孔150，使激光阻档件120从第二穿孔150裸露。重布线层160位于绝缘层140的第三表面141上、第二穿孔150的壁面上与第二穿孔150中的激光阻档件120上。阻隔层170位于绝缘层140的第三表面141上与重布线层160上。阻隔层170具有开口 172，使重布线层160从阻隔层170的开口 172裸露。导电结构180位于开口 172中的重布线层160上，使导电结构180通过重布线层160电性连接焊垫112。
[0052]在本实施方式中，晶片封装体100可以为指纹感测装置(finger print sensor)或射频感测装置(RF sensor)，但并不用以限制本发明。晶片110的材质可以包含硅。激光阻档件120的材质可以包含金，例如为金球(gold ball)。重布线层160的材质可以包含铜，可采用电镀的方式形成。绝缘层140的材质可以包含环氧树脂(epoxy)。
[0053]图3绘示图2的晶片封装体100的局部放大图。激光阻档件120具有朝向重布线层160的第四表面122。第二穿孔150可利用激光贯穿绝缘层140与焊垫112而形成。通过激光的使用，第二穿孔150的孔径D2可小于第一穿孔114的孔径D1，对于微小化设计有所助益。由于第二穿孔150由激光形成，因此第二穿孔150的壁面152与激光阻档件120的第四表面122均为粗糙面。第二穿孔150的壁面152包含焊垫112的表面115与绝缘层140的表面142。也就是说，壁面152为焊垫112与绝缘层140朝向第二穿孔150的表面。
[0054]由于激光阻档件120位于焊垫112上，因此当激光贯穿绝缘层140与焊垫112时，激光可由激光阻档件120阻挡，并于绝缘层140与焊垫112中形成裸露激光阻档件120的第二穿孔150。待第二穿孔150形成后，便可以化镀加电镀重布线层160于绝缘层140的第三表面141上、第二穿孔150的壁面152上与第二穿孔150中的激光阻档件120上，使得重布线层160可电性连接焊垫112。
[0055]此外，由于重布线层160以电镀的方式形成，因此重布线层160在绝缘层140的第三表面141上的厚度D3大于重布线层160在第二穿孔150的壁面152上的厚度D4，且重布线层160在第二穿孔150的壁面152上的厚度D4大于重布线层160在激光阻档件120上的厚度D5。在本实施方式中，晶片封装体100还具有空穴190，且空穴190位于阻隔层170与第二穿孔150中的重布线层160之间。
[0056]在以下叙述中，将说明晶片封装体100的制造方法。
[0057]图4绘示根据本发明一实施方式的晶片封装体的制造方法的流程图。晶片封装体的制造方法包含下列步骤。在步骤SI中，提供晶圆与激光阻档件，其中晶圆具有焊垫、及相对