一种集成电路用mppo板材及其制备方法
【技术领域】
[0001]本申请属于MPPO材料制备领域，尤其涉及一种集成电路用MPPO板材及其制备方法。
【背景技术】
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。一块集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
[0003]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“1C”(也有用文字符号“N”等)表示。集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“1C”表示。集成电路发明者为杰克.基尔比(基于锗的集成电路)和罗伯特.诺伊思(基于硅的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。
[0004]集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪50年代后期一 60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了 6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。
[0005]打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为I '2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊！焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。而随着人性化理念的普及，及新型和谐社会的构成，设计一种拉伸强度、弯曲模量和表面电阻率高的集成电路用MPPO板材及其制备方法是非常必要的。
【发明内容】
[0006]解决的技术问题:
本申请针对上述技术问题，提供一种集成电路用MPPO板材及其制备方法，解决现有MPPO拉伸强度、弯曲模量和表面电阻率低等技术问题。
[0007]技术方案:
一种集成电路用MPPO板材，所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下:MPPO100份；HIPS15-35份；乙烯0.5-2.5份；滑石粉1.5-5.5份;丙烯酸醋1-5份；碳酸钙30-50份；成核剂0.2-0.6份JPU10-30份;LLDPE2_8份;石蜡为0.5-1份;阻燃剂15-25份；硬脂酸钙为0.2-0.8份;乙炔炭黑20-40份；LCP0.3-0.7份；SBS为1-3份。
[0008]作为本发明的一种优选技术方案:所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下:MPP0100份；HIPS20-30份；乙烯1-2份;滑石粉2.5-4.5份;丙烯酸醋2-4份;碳酸钙35-45份；成核剂0.3-0.5份;TPU15_25份;LLDPE4_6份;石蜡为0.6-0.9份;阻燃剂18-22份;硬脂酸钙为0.3-0.7份;乙炔炭黑25-35份；LCP0.4-0.6份；SBS为1.5-2.5份。
[0009]作为本发明的一种优选技术方案:所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下:MPP0100份；HIPS25份；乙烯1.5份；滑石粉3.5份；丙烯酸酯3份；碳酸钙40份；成核剂0.4份；TPU20份；LLDPE5份；石蜡为0.8份；阻燃剂20份；硬脂酸钙为0.5份；乙炔炭黑30份；LCP0.5份；SBS为2份。
[0010]作为本发明的一种优选技术方案:所述成核剂采用成核剂3988或β -晶型成核剂。
[0011]作为本发明的一种优选技术方案:所述阻燃剂采用三氧化二锑或聚磷酸铵。
[0012]作为本发明的一种优选技术方案:所述集成电路用MPPO板材的制备方法，包括如下步骤:
第一步:按照重量份数配比称取ΜΡΡ0、HIPS、乙烯、滑石粉、丙烯酸酯、碳酸钙、成核剂、