层叠线圈部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及层叠线圈部件，更详细而言，设及具有磁体部、非磁体部和W铜为主成 分的线圈状的导体部的层叠线圈部件。
【背景技术】
[0002] 使用铜作为层叠线圈部件的内部导体时，需要在铜不氧化的还原气氛中同时烧制 铜导体和铁氧体材料，但如果在该样的条件下烧制，则有铁氧体材料的化被从3价还原成2 价，层叠线圈部件的电阻率下降等问题。因此，通常一直使用W银为主成分的导体。然而， 考虑到铜电阻低、导通性优异且比银低廉，优选使用W铜为主成分的导体。
[0003] 专利文献1公开了一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有由铁氧体材料构成的磁 体部和W铜为主成分的导体部，上述磁体部含有3价的化和至少含有2价的Ni的2价元 素，并且上述化的含量换算成化2〇3W摩尔比计为20~48 %，且上述磁体部W相对于化和 Mn的总计的Mn的比率换算成胞2〇3和化摩尔比计低于50% (包含0% )的方式含有 上述Mn。通过成为该样的组成，即便在还原气氛下同时烧制铜和铁氧体材料，也能够抑制铁 氧体材料的电阻率的下降，能够使用低廉的铜作为内部导体。
[0004] 现有技术文献 [000引专利文献
[0006] 专利文献1 ;国际公开第2011/108701号
【发明内容】
[0007] 一般而言，层叠线圈部件小型且轻型，但具有若通大的直流电流，则磁体产生磁饱 和，电感下降，即直流叠加特性差的难点。专利文献1中公开的陶瓷电子部件（层叠线圈部 件）虽能够使用比银低廉的铜作为内部导体，但从直流叠加特性的观点考虑，认为其特性 尚不充分。
[000引为了改善直流叠加特性，通常设置非磁体层，形成开磁路结构。为了形成该样的结 构，需要同时烧制磁体层、非磁体层和导体层。然而，内部导体使用铜时，由于将现有的非 磁性材料在还原气氛下烧制时非磁体层的电阻率降低，所W具有例如对外部电极实施电锻 时，在该非磁体层发生锻覆生长的问题。
[0009] 该样，层叠线圈部件中，难W兼得使用低廉的铜作为内部导体和设置非磁体层提 高直流叠加特性。
[0010] 本发明的目的在于提供能够使用低廉的铜作为内部导体且直流叠加特性优异的 层叠线圈部件。
[0011] 本发明人等为了消除上述问题进行了深入研究，结果发现通过使层叠线圈部件的 非磁体部中化的含量换算成化2〇3为40.Omol%~48. 5mol%，Mn的含量换算成Mn2〇3为 0. 5mol%~9mol%，化的含量换算成化0为Omol%~8mol%，从而即便使用铜作为内部导 体在还原气氛下进行烧制，也能够抑制非磁体部的电阻率的下降，能够提高层叠线圈部件 的直流叠加特性，从而完成了本发明。
[0012] 根据本发明的第1主旨，提供一种层叠线圈部件，其特征在于，具有由铁氧体材料 构成的磁体部、由非磁性铁氧体材料构成的非磁体部和埋设在它们内部的线圈状的导体 部，
[0013] 上述导体部由含有铜的导体构成，
[0014] 上述非磁体部至少含有化、Mn和化，可W进一步含有化，
[0015] 该非磁体部中，化的含量换算成化2〇3为4〇.〇mol%~48. 5mol%，Mn的含量换算 成胞2〇3为0.Smol%~9mol%，化的含量换算成化0为Smol%W下。
[0016] 根据本发明的第2主旨，提供一种层叠线圈部件的制造方法，该层叠线圈部件具 有由铁氧体材料构成的磁体部、由非磁性铁氧体材料构成的非磁体部和埋设在它们内部的 线圈状的含有铜的导体部，
[0017] 上述层叠线圈部件的制造方法包括如下步骤：
[0018] 适当地层叠由非磁性铁氧体材料形成的非磁体层、由铁氧体材料形成的磁体层和 含有铜的导体层，得到内部埋设有线圈状的含有铜的导体部的层叠体，W及
[0019] 将得到的层叠体在化一化2〇平衡氧分压W下的气氛中进行热处理而烧制，
[0020] 上述非磁体层中化的含量换算成化2化为40.Omol%~48. 5mol%，Mn的含量换 算成胞2〇3为0.Smol%~gmol%，Cu的含量换算成CuO为Smol%W下。
[0021] 应予说明，本发明中，由非磁性铁氧体材料构成的非磁体部是指由在使用温度下 实质上不具有自发磁化的铁氧体材料构成的部位。
[0022] 根据本发明，通过使层叠线圈部件的非磁体部中化的含量换算成化2〇3为 40.Omol%~4S. 5mol%，Mn的含量换算成胞2〇3为0.Smol%~9mol%，Cu的含量换算成CuO 为Omol%~8mol%，从而即便在还原气氛下烧制也能抑制该非磁体部的电阻率的下降，由 此提供能够使用低廉的铜作为内部导体且直流叠加特性优异的层叠线圈部件。
【附图说明】
[0023] 图1是本发明的一个实施方式中的层叠线圈部件的立体示意图。
[0024] 图2是图1的实施方式中的层叠线圈部件的分解立体示意图，是省略了外部电极 的图。
[0025] 图3是图1的实施方式中的层叠线圈部件的截面示意图。
[0026] 图4是表示试样编号5、9和10的层叠线圈部件的直流叠加特性的图。
【具体实施方式】
[0027] W下，参照附图对本发明的层叠线圈部件及其制造方法进行详细说明。其中，注意 本发明的层叠线圈部件的构成、形状、卷绕数和配置等不限于图示的例子。
[002引如图1~图3所示，概要地讲，本实施方式的层叠线圈部件1包含层叠体20,该层 叠体20是各磁体层2 (和作为外层的磁体层3)、非磁体层4和导体层5按规定的顺序层叠 而形成的，具有磁体部7、非磁体部8和埋设在它们内部的线圈状的导体部9。能W覆盖层 叠体20的外周两个端面的方式设置外部电极21和22,外部电极21和22分别可与位于线 圈状的导体部9的两端的引出部化和6a连接。
[0029] 更详细而言，本实施方式中，磁体层2和非磁体层4具有贯通它们的通孔10,各自 层叠而形成磁体部7和非磁体部8。另外，在各磁体层2与非磁体层4之间分别配置导体层 5,该些导体层5通过上述通孔10相互连接成线圈状，而形成导体部9。非磁体部8W切断 由上述导体部9产生的磁路的方式配置在层叠体20的大致中央部。
[0030] 磁体部7可由至少含有化、Mn、Ni、Zn和化的烧结铁氧体构成。非磁体部8可由 至少含有化、Mn和化的烧结铁氧体构成。导体部9由含有铜作为主成分的导体、优选实质 上由铜构成的导体例如铜的含量为98. 0~99. 5wt%的导体构成。外部电极21和22没有 特别限定，通常由含有银作为主成分的导体构成，可锻覆镶和/或锡等。
[0031] 上述的本实施方式的层叠线圈部件1如下制造。
[0032] 首先，准备磁体片。磁体片例如由含有化、Mn、Ni和化、根据希望进一步含有的化 的磁性铁氧体材料制成。
[0033] 磁性铁氧体材料含有化、Mn、Ni和化，根据希望进一步含有化作为主成分，根据需 要可W进一步含有添加成分。通常，磁性铁氧体材料可通过将作为原料的化2〇3、Mn2〇3、NiO 和化0W及根据希望进一步含有的化0的粉末按所希望的比例进行混合和预烧而制备，但 并不限定于此。
[0034] 磁性铁氧体材料中，优选使化含量（Fe2〇3换算）为25mol%~47mol% (主成分 合计基准，W下也同样），且使Mn含量（Mn2〇3换算）为lmol%W上且低于7.5mol% (主成 分合计基准，W下也同样），或者使化含量（Fe2〇3换算）为35mol%~45mol%，且使Mn含 量（Mn2〇3换算）为7. 5mol%~lOmol%。该样，通过使化与Mn共存，将化含量（化2〇3换 算）与Mn含量（Mri2〇3换算）组合，如上所述选择各范围，从而Mn比化更先被还原，因此能 够有效避免烧结铁氧体材料时化被还原，即便在化一化2〇平衡氧分压W下的氧分压（还 原气氛）下进行烧制，也能够防止因化被还原而引起的磁体部的电阻率的下降。
[0035] 磁性铁氧体材料中的化含量狂nO换算）优选为6~33mol% (主成分合计基准， W下也同样）。通过使化含量狂nO换算）为6mol%W上，能够得到例如比导磁率为35W 上的高导磁率，能够取得大的电感。另外，通过使化含量狂nO换算）为33mol%W下，能够 得到例如130°CW上的居里点，能够确保高的线圈工作温度。
[0036] 磁性铁氧体材料可W进一步含有化作为主成分。磁性铁氧体材料中的化含 量（化0换算）可优选为5mol%W下（主成分合计基准，W下也同样），更优选为0.2~ 5mol%。该样，通过使化含量（化0换算）为5mol%W下的低含量，从而烧结铁氧体材料时 的耐还原性提高，即便在化一化2〇平衡氧分压W下的氧分压（还原气氛）下进行烧制，也 能够将化"被还原成化+所引起的磁体部的电阻率的下降抑制在可允许的范围。另外，通 过使化含量（化0换算）为0. 2mol%W上，能够得到充分的烧结性。
[0037] 磁性铁氧体材料中的Ni含量（NiO换算）没有特别限定，可W为上述的其它主成 分即Fe、Mn、化、化W及根据需要存在的化的余量。
[003引另外，作为上述磁性铁氧体材料中的添加成分，例如可举出Bi、Sn、Co等，但不限 定于此。Bi含量（添加量）相对于作为主成分的化脚203换算）、Mn(Mri203换算）、化姑0 换算）、Ni(NiO换算）和化(化0换算）的合计100重量份，换算成Bi203优选为0. 1~1重 量份。通过使Bi(Bi203换算）含量为0.1~1重量份，能够进一步促进低温烧制，并且能够 避免异常粒子生长。如果