在嵌入式固化区中固化热可固化材料的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种用于在嵌入式固化区中固化热可固化材料的方法。本公开进一步涉及一种用于使用固化系统的方法。本公开进一步涉及一种包括基底和粘附至该基底的部件的组件，该部件借助在部件与基底之间的嵌入式固化区中形成的热可固化材料粘附至基底。
【背景技术】
[0002]热可固化材料通常通过对该材料加热，例如高于固化温度和/或在固化时段期间被固化。固化通常涉及例如归因于分子交联的转变，如材料的硬化。固化区为目标区或体积，热可固化材料被定位在其中以被固化，从而执行其功能，例如将表面粘附在一起。在“嵌入式固化区”中的术语“嵌入式”可以指固化区的至少部分封装，例如固化区被掩埋在包括如包围固化区的部件和/或基底的阻隔物的组件内。
[0003]嵌入式固化区可能一般难以接受外部的加热源，如灯或激光器。例如在US2003/0162463或W02006/126015中描述的一种解决方案可以提供辐射透明的基底并经由此基底照射固化区。然而，这仅适于当嵌入式固化区可获得电磁辐射时。例如在JP2003218281中描述的另一种解决方案可通过在固化区旁掩埋电阻丝并选择性地施加电流至电阻丝以加热该电阻丝来提供内部加热源。JP2008-085287描述了与连接件相邻的加热电路。然而，这可能需要额外的电路，和/或电流可能对邻近的电子部件有害。JP2001-044241描述了施加热和/或电磁波至具有粘合层的IC芯片，同时按压芯片至形成于基底上的电路。然而，加热IC芯片可能对其功能有害。一种用于在一般情况下于嵌入式固化区处提供所预期的固化温度的解决方案可以例如通过在烘箱中烘烤组件来加热整个组件。然而，这种不加区别的加热可能是能量低效的和/或对可能为组件之部分的热敏性部件有害。
[0004]需要一种在嵌入式固化区中固化热可固化材料的更通用方法。
【发明内容】
[0005]在第一方面中，提供一种用于在嵌入式固化区中固化热可固化材料的方法。此方法包括提供被部分地布置在阻隔物之间的热传导条，在所述阻隔物之间形成有所述嵌入式固化区。所述热传导条从所述嵌入式固化区延伸至可获得辐射区，所述可获得辐射区与所述嵌入式固化区保持距离且至少部分地无所述阻隔物。此方法进一步包括借助电磁辐射在所述可获得辐射区中照射所述热传导条。通过在所述热传导条中吸收所述电磁辐射所产生的热沿所述热传导条的长度从所述可获得辐射区传导至所述嵌入式固化区，以通过从所述热传导条发散至所述嵌入式固化区中的传导热来固化所述热可固化材料。
[0006]即使在固化区不可获得直接照射时，在嵌入式固化区与可获得辐射区之间延伸的热传导条可允许通过电磁辐射对固化区加热。因为热通过电磁辐射的吸收而产生，此方法不需要在可能敏感的电路附近施加电流。通过使用热传导条来将热传导至固化区而不照射芯片本身，例如根据JP2001-044241，可防止芯片的过度加热。电磁辐射可针对在可获得辐射区的条，这可能比加热整个组件更有效。因此，提供一种固化嵌入式固化区中的热可固化材料的方法，这是更通用的，例如提供能量效率同时可适合不同的情况，如封装固化区和/或敏感性电路的不透明表面。将进一步理解，热传导条的提供可并入现有的设计和/或制造流程中。
[0007]在第二方面中，提供一种用于使用固化系统的方法，所述系统包含辐射源。所述方法包括向所述系统提供基底，所述系统包括部分地布置在所述基底与所述基底上的部件之间的热传导条，在所述部件与所述基底之间形成嵌入式固化区，所述热传导条从所述嵌入式固化区延伸至可获得辐射区，所述可获得辐射区与所述嵌入式固化区保持距离且至少部分地无所述部件或所述基底。此方法进一步包括控制所述系统以通过从所述辐射源发散的电磁辐射在所述可获得辐射区中照射所述热传导条。通过在所述热传导条中吸收所述电磁辐射所产生的热沿所述热传导条的长度从所述可获得辐射区传导至所述嵌入式固化区，以通过从所述热传导条发散至所述嵌入式固化区中的传导热来固化所述热可固化材料。
[0008]根据第二方面的方法可提供与根据第一方面的方法相似的优点，虽然使用包括辐射源的通用或专用的固化系统。
[0009]在第三方面中，提供一种包括基底和粘附至所述基底的部件的组件，所述部件借助在所述部件与所述基底之间的嵌入式固化区中形成的热可固化材料粘附至所述基底；其中热传导条部分地布置在所述基底与所述部件之间，所述热传导条从所述嵌入式固化区延伸至可获得辐射区，所述可获得辐射区与所述嵌入式固化区保持距离且至少部分地无所述基底或所述部件；其中所述热可固化材料通过从所述热传导条发散到所述嵌入式固化区中的传导热被固化。
[0010]根据第三方面的组件可例如由根据第一或第二方面的方法产生。
【附图说明】
[0011]本公开的装置、系统与方法的这些及其他特征、方面和优点将由下列描述、所附权利要求及附图而变得更好理解，其中:
[0012]图1示出图示用于在嵌入式固化区中固化热可固化材料的方法的实施例的截面图；
[0013]图2示出热传导条的实施例的一个立体图和三个顶视图；
[0014]图3示出图示用于在多个嵌入式固化区中固化热可固化材料的方法的实施例的立体图；
[0015]图4A示出图示用于在部件与基底之间的嵌入式固化区中固化热可固化材料的方法之实施例的侧视图；
[0016]图4B不出通过基底的图4A的实施例的底视图；
[0017]图5示出图示用于在部件与基底上的电通路间的嵌入式固化区中固化热可固化材料之方法的实施例的侧视图；
[0018]图6A示出嵌入式固化区中的、在烘箱中固化的热可固化材料的显微镜图像；
[0019]图6B示出图6A的图像的放大图。
[0020]图7A示出嵌入式固化区中的、通过照射热传导条而固化的热可固化材料的显微镜图像；
[0021]图7B示出图7A的图像的放大图；
[0022]图8示出图示用于在嵌入式固化区中固化热可固化材料的方法的另一实施例的截面图。
【具体实施方式】
[0023]除非相反地限定，在本文中使用的所有术语(包括技术及科学术语)具有本发明所属领域的普通技术人员在阅读说明书上下文与附图时通常理解的含义相同的含义。应进一步理解，除非在本文中明确作此限定，如在通用字典中所定义的术语应被解释为具有与其在相关技术的情境中的含义一致的含义，且不将以理想化的或过于正式的意义被解释。在一些实例中，可以省略公知设备及方法的详细描述，以不使本发明系统与方法的描述晦涩。用于描述特定实施例的术语并非意欲用于限制本发明。除非上下文另外清楚地指明，如本文使用的单数形式“一”及“该”旨在也包括复数形式。“和/或” 一词包括一个或多个相关联列出项目的任何和所有组合。将进一步理解，“包括”一词指明所述特征的存在，但未排除一个或多个其他特征的存在或加入。在本文中提及的所有公开、专利申请、专利及其他参考文献通过引用整体被合并。在有冲突的情况下，以本发明说明书包括定义部分为准。
[0024]在本发明中使用的术语“热可固化”指任何材料当暴露至热时化学性和/或物理性的可固化。术语“化学性可固化”意指任何材料当暴露至热时经历化学固化或交联反应。术语“物理性可固化”意指任何材料在热存在时通过如溶剂(例如有机溶剂)的挥发组份的损失，而在干燥工艺中能够固体化。
[0025]一般，热能可例如通过辐射、传导和/或对流被提供和/或传送。在本公开中，热通过辐射的吸收被供应至条，并通过此条的传导沿此条传送。对如条和/或热可固化材料的材料加热，可通常导致材料温度上升至高于室温，例如高于20摄氏度的温度。为有效固化，高于80摄氏度的温度可以是较佳的，更较佳为高于100摄氏度，最佳为高于120摄氏度或甚至更高，例如200摄氏度。
[0026]固化可在延长的时间段进行，例如固化时间可包括数秒至高达