通道1B的尺寸都相同的情况下，每两个相邻的导热通道1B之间的间距(A、B、C)会从均热结构单元IB的中心往圆周的方向渐渐增加(例如A:B:C=3:4:5)，故可藉此缩小“位于均热结构单元IB的中间区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)”及“位于均热结构单元IB的围绕区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)之间的温差。
[0107]此外，每一个导热通道1B可为一由穿孔100B与一完全填满穿孔100B的导热材料1lB(例如具有高导热能力的金属材料)所构成的实心导热柱体，且多个导热通道1B可以完全贯穿均热结构单元1B，然而本发明不以此为限。例如，导热材料1lB亦可不需完全填满相对应的穿孔100B，且多个导热通道1B也可以不需要完全贯穿均热结构单元1B。
[0108]〔第四实施例〕
[0109]请参阅图12所示，本发明第四实施例提供一种发光结构。由图12与图11的比较可知，本发明第四与第三实施例最大的差别在于:在第四实施例中，均热结构单元IB被导热通道1B所占据的体积密度(D1、D2、D3)会从均热结构单元IB的中心往圆周的方向渐渐减少。
[0110]举例来说，假设以温差五度为分界，从图12的发光结构所呈现的侧视剖面上定义出三个散热区域(X、Y、Z)，此三个散热区域(X、Y、Z)所涵盖的横向距离分别从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少，例如三个散热区域(Χ、Υ、Ζ)的距离比例可为Χ:Υ:Ζ=5:4:30当多个导热通道1B的尺寸都相同的情况下，均热结构单元IB被导热通道1B所占据的体积密度(Dl、D2、D3)会从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少(例如D1:D2:D3=6.5:2:1(个))，，藉此可缩小“位于均热结构单元IB的中间区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)”及“位于均热结构单元IB的围绕区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)之间的温差。
[0111]〔第五实施例〕
[0112]请参阅图13所示，本发明第五实施例提供一种发光结构。由图13与图11的比较可知，本发明第五与第三实施例最大的差别在于:在第五实施例中，均热结构单元IB的内部包括多个彼此分离的导热通道10B，且多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从均热结构单元IB的中心往圆周的方向渐渐减少。
[0113]举例来说，假设以温差五度为分界，从图13的发光结构所呈现的侧视剖面上定义出三个散热区域(X、Y、Z)，此三个散热区域(X、Y、Z)所涵盖的横向距离分别从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少，例如三个散热区域(Χ、Υ、Ζ)的距离比例可为Χ:Υ:Ζ=5:4:3。第五实施例可使用多个不同尺寸的导热通道10Β，且多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少(例如S1: S2: S3=5:4:3),所以“位于均热结构单元IB的中间区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)的散热效果当然会比“位于均热结构单元IB的围绕区域上方的多个第一、二 LED元件的散(21、22)热效果来的好，藉此方式以缩小“位于均热结构单元IB的中间区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)”及“位于均热结构单元IB的围绕区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)之间的温差。
[0114]〔第六实施例〕
[0115]请参阅图14所示，本发明第六实施例提供一种发光结构。由图14与图11的比较可知，本发明第七与第三实施例最大的差别在于:在第六实施例中，将第三实施例中的导热结构单元IA及均热结构单元IB结合成一复合式散热结构层1AB。更进一步来说，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第一散热结构IlA的圆周旁都设置有多个尺寸相同且彼此分离的导热通道10B，且每两个相邻的导热通道1B之间的间距(A、B、C)会从相对应的第一散热结构IlA的中心往圆周的方向渐渐增加。相同的原理，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第二散热结构12A的圆周旁都设置有多个尺寸相同且彼此分离的导热通道10B，且每两个相邻的导热通道1B之间的间距(A、B、C)会从相对应的第二散热结构12A的中心往圆周的方向渐渐增加。藉此方式，本实施例也可缩小具有不同色温的第一、二 LED元件
(21.22)之间的温差。
[0116]〔第七实施例〕
[0117]请参阅图15所示，本发明第七实施例提供一种发光结构。由图15与图12的比较可知，本发明第八与第四实施例最大的差别在于:在第七实施例中，将第四实施例中的导热结构单元IA及均热结构单元IB结合成一复合式散热结构层1AB。更进一步来说，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第一散热结构IlA的圆周旁都设置有多个尺寸相同且彼此分离的导热通道10B，且多个导热通道1B所占据的体积密度(D1、D2、D3)会从相对应的第一散热结构IlA的中心往圆周的方向渐渐减少。相同的原理，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第二散热结构12A的圆周旁都设置有多个尺寸相同且彼此分离的导热通道10B，且多个导热通道1B所占据的体积密度(D1、D2、D3)会从相对应的第二散热结构12A的中心往圆周的方向渐渐减少。藉此方式，本实施例也可缩小具有不同色温的第一、二 LED元件
(21.22)之间的温差。
[0118]〔第八实施例〕
[0119]请参阅图16所示，本发明第八实施例提供一种发光结构。由图16与图13的比较可知，本发明第九与第五实施例最大的差别在于:在第八实施例中，将第五实施例中的导热结构单元IA及均热结构单元IB结合成一复合式散热结构层1AB。更进一步来说，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第一散热结构IlA的圆周旁设置有多个彼此分离的导热通道10B，且多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从相对应的第一散热结构IlA的中心往圆周的方向渐渐减少。相同的原理，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第二散热结构12A的圆周旁设置有多个彼此分离的导热通道10B，且多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从相对应的第二散热结构12A的中心往圆周的方向渐渐减少。藉此方式，本实施例也可缩小具有不同色温的第一、二 LED元件(21、22)之间的温差。
[0120]〔第九实施例〕
[0121]请参阅图17及图18所示，本发明第九实施例提供一种发光结构。在制作上，先将边框胶体4形成在具有预定线路的基板I (如电路基板)上(如图17所示)，然后再将相异的第一荧光胶51及第二荧光胶52分别填充在相对应的第一限位空间401及相对应的第二限位空间402内(如图18所示)。
[0122]更进一步来说，如图17所示，边框胶体4包括一设置在基板I上且围绕发光单元2的外框部40及多个设置在基板I上且被外框部40所围绕的连接部41。每一个连接部41的两相反末端都连接于外框部40的内表面，且每一个连接部41设置于两相邻的第一发光群组Gl及第一发光群组G2之间，以形成多个分别用于容置多个第一发光群组Gl的第一限位空间401及多个分别用于容置多个第一发光群组G2的第二限位空间402，其中多个第一限位空间401及多个第二限位空间402会呈现相互交替的间隔排列。再者，如图18所示，封装胶体5包括多个分别填充在多个第一限位空间401内以分别覆盖多个第一发光群组Gl的第一突光胶51及多个分别填充在多个第二限位空间402内以分别覆盖多个第一发光群组G2的第二荧光胶52，以使得多个第一荧光胶51及多个第二荧光胶52也会呈现相互交替的间隔排列。
[0123]在实际应用时,第一发光群组Gl的多个第一发光二极管芯片210 (亦即尚未进行封装的裸芯片)所产生的光线可通过第一荧光胶51以产生一暖白光，且第一发光群组G2的多个第二发光二极管芯片220(亦即尚未进行封装的裸芯片，本实施方式该二裸芯片可以为相同波长范围，其可简化多种芯片而增加的工艺步骤)所产生的光线可通过第二荧光胶52以产生一冷白光。本发明第九实施例可通过“以相互交替方式间隔排列的多个第一荧光胶51所构成的多个相对应第一发光群组Gl及多个第二荧光胶52所构成的多个相对应第一发光群组G2”的设计，也可以让不同色温的光源达到最佳的混光效果。
[0124]〔第十实施例〕
[0125]请参阅图19及图20所示，本发明第十实施例提供一种发光结构。在制作上，先将边框胶体4形成在基板I上(如图19所示)，然后再将具有高摇变系数(thixotropiccoefficient)的第一荧光胶51分别覆盖多个第一发光群组G1，以形成多个分别用于容置多个第一发光群组G2的限位空间400 (如图19所示)，最后再将具有一般摇变系数的第二荧光胶52分别填充在多个限位空间400内以分别覆盖多个第一发光群组G2(如图20所示)O
[0126]更进一步来说，配合图19及图20所示，边框胶体4包括一设置在基板I上且围绕发光单元2及封装胶体5的外框部40。封装胶体5包括多个分别覆盖多个第一发光群组Gl的第一荧光胶51及多个分别覆盖多个第一发光群组G2的第二荧光胶52，以使得多个第一荧光胶51及多个第二荧光胶52也会呈现相互交替的间隔排列。在实际应用时，第一发光群组Gl的多个第一发光二极管芯片210所产生的光线可通过第一荧光胶51以产生具有相对较低的第一色温，且第一发光群组G2的多个第二发光二极管芯片220所产生的光线可通过第二荧光胶52以产生具有相对较高的第二色温。
[0127]〔实施例的可能功效〕
[0128]综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的发光结构，其可通过“每一个第一发光群组Gl