性串扰。感性串扰可由容性耦合被降低或消除。在一些实施例中，容性耦合是顺序耦合。在该实施例中，方法700包括形成从所述第一接触至所述第二接触的容性耦合，以及形成从所述第二接触至所述第三接触的容性耦合。在一些实施例中，容性耦合是并行耦合。例如，方法700可包括形成从所述第一接触至所述第二接触的容性耦合；以及形成从所述第一接触至所述第三接触的容性耦合。
[0022]在一些实施例中，在方框708处，形成所述容性耦合包括形成置于所述第二接触之上的导电板以与所述第二接触形成平行板电容器。在另一些实施例中，在方框708处，形成所述容性耦合包括形成置于所述第三接触之上的导电板以与所述第三接触形成平行板电容器。
[0023]在一些实施例中，容性耦合降低或消除感性串扰的程度取决于容性耦合的导电板的尺寸。在一些实施例中，方法700包括形成容性耦合器的导电板，其中所述串扰的降低取决于所述导电板的尺寸。
[0024]实施例是一种实现或示例。本说明书中所涉及的“一个实施例(an embodiment)”、“一种实施例(one embodiment) ”、“一些实施例(some embodiments) ”、“不同的实施例(var1us embodiments) ”、或“另一些实施例(other embodiments) ” 是指包括于本技术的至少一些实施例，但不一定是所有实施例，之中关于实施例所描述特定的特征、结构或特性。“一个实施例(an embodiment) ”、“一种实施例(one embodiment) ”、或“一些实施例(some embodiments) ”的不同表述不一定是指相同的实施例。
[0025]不是所有在本文中被描述或被示出的部件、特征、结构、特性等都需要被包括于特定的实施例中。如果说明书陈述了部件、特征、结构、或特性“可(may)”、“可能(might)”、“能(can) ”或“能够(could) ”被包括在内，举例来说，该特定的部件、特征、结构、或特性并不需要被包括在内。如果说明书或权利要求涉及“一个(a或an)”元素，并不是指仅存在一个元素。如果说明书或权利要求涉及“另一个(an addit1nal)”元素，并不排除存在不止一个额外的元素。
[0026]需要注意的是，尽管一些实施例是关于特定的实现进行描述的，根据一些实施例，其他实现也是可能的。另外，图示于附图中和/或本文中所描述电路元件或其他特征的排布和/或顺序不需要以图示和描述的特定方式来进行排布。根据一些实施例，许多其他排布是可能的。
[0027]在图形所示的每个系统中，一些情况下，每个元素可具有相同的参考数字或不同的参考数字以建议所代表的元素可以是不同的/和/或相似的。然而，元素可以足够灵活以具有不同的实现，并与本文所示或所描述的一些或所有系统一起工作。图形中所示的各种元素可以是相同的或者不同的。哪一个被称为第一元素，而哪一个被称为第二元素是任意的。
[0028]应当理解的是，前文提及的示例的细节可被用于一个或多个实施例的任意地方。例如，以上描述的计算设备的所有可选特征也可关于本文所描述的任一方法或计算机可读介质来实现。此外，尽管流程图和/或状态图可在本文被用于描述实施例，但技术并不仅限于本文中的图形或相应的描述。例如，流程不需要经过每个图示的框或状态或按本文所示和所描述完全相同的顺序进行。
[0029]本技术不受限于本文所列的具体细节。事实上，受益于本公开的本领域的技术人员会意识到，根据先前的描述和附图，可在本技术的范围内进行许多其他变形。相应的，本文的权利要求包括对于权利要求的任意修改定义了本技术的范围。
【主权项】
1.一种装置，包括: 第一接触，所述第一接触被耦合至第一垂直导体； 第二接触，所述第二接触被耦合至第二垂直导体； 第三接触，所述第三接触被耦合至第三垂直导体；以及 容性耦合器，所述容性耦合器将第一接触容性耦合至第二和第三接触，其中所述容性耦合器用以消除由第二和第三导体接收的感性串扰。2.如权利要求1所述的装置，其中所述容性耦合器包括导电板，并且其中所述串扰的降低取决于所述导电板的尺寸。3.如权利要求1所述的装置，其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的容性耦合器是从所述第一接触至所述第二接触以及从所述第二接触至所述第三接触的顺序耦合。4.如权利要求1所述的装置，其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的容性耦合器是从所述第二接触至所述第一接触以及从所述第三接触至所述第一接触的并行耦合。5.如权利要求1所述的装置，其中所述感性串扰产生于其中一个所述垂直导体，被接收于另一个垂直导体，并且通过经所述容性耦合器引入容性串扰而被消除。6.如权利要求1所述的装置，其中所述容性耦合器包括导电板，该导电板置于所述第二接触之上以与所述第二接触形成平行板电容器。7.如权利要求1所述的装置，其中所述容性耦合器包括导电板，该导电板置于所述第三接触之上以与所述第三接触形成平行板电容器。8.如权利要求1所述的装置，其中所述容性耦合器导电地耦合至所述第一接触，并且容性地耦合至所述第二接触和所述第三接触中的每个。9.如权利要求1所述的装置，其中所述容性耦合器导电地耦合至所述第二接触和第三接触中的每个，并且容性地耦合至所述第一接触。10.一种印刷电路板，包括: 第一接触； 第二接触； 第三接触；以及 耦合器，所述耦合器在所述第一接触、所述第二接触、和所述第三接触之间以通过引入容性串扰来降低感性串扰。11.如权利要求10所述的印刷电路板，包括: 第一垂直导体，所述第一垂直导体通信地耦合至所述第一接触，并延伸至所述印刷电路板中；以及 第二垂直导体，所述第二垂直导体通信地耦合至所述第二接触，并延伸至所述印刷电路板中；以及 第三垂直导体，所述第三垂直导体通信地耦合至所述第三接触，并延伸至所述印刷电路板中，其中所述第一垂直导体、所述第二垂直导体、和所述第三垂直导体中的任意一个产生所述感性串扰。 11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中所述耦合器是容性耦合器，所述容性耦合器包括导电板，该导电板置于所述第二接触之上以与所述第二接触形成平行板电容器。12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中所述耦合器是容性耦合器，所述容性耦合器包括导电板，该导电板置于所述第三接触之上以与所述第三接触形成平行板电容器。13.如权利要求9所述的印刷电路板，其中所述耦合器包括导电板，并且其中所述串扰的降低取决于所述导电板的尺寸。14.如权利要求9所述的印刷电路板，其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的耦合器是从所述第一接触至所述第二接触以及从所述第二接触至所述第三接触的顺序親合器。15.如权利要求9所述的印刷电路板，其中所述第一接触和所述第二和第三接触之间的耦合器是从所述第二接触至所述第一接触以及从所述第三接触至所述第一接触的并行凄里A柄口 O16.如权利要求9所述的印刷电路板，其中所述耦合器是容性耦合器，所述容性耦合器包括导电板，该导电板置于所述第一接触之上以与所述第一接触形成平行板电容器。17.—种方法，包括: 在第一垂直导体之上形成第一接触； 在第二垂直导体之上形成第二接触； 在第三垂直导体之上形成第三接触；以及 在所述第一接触、所述第二接触、以及所述第三接触之间形成容性耦合器，其中所述容性耦合器用以消除由所述第一垂直导体、所述第二垂直导体、或所述第三垂直导体接收的感性串扰。18.如权利要求17所述的方法，所述方法包括形成容性耦合器的导电板，其中所述串扰的降低取决于所述导电板的尺寸。19.如权利要求17所述的方法，其中在所述第一接触和所述第二和第三接触之间形成容性耦合包括: 形成从所述第一接触至所述第二接触的容性耦合；以及 形成从所述第二接触至所述第三接触的容性耦合。20.如权利要求17所述的方法，其中在所述第一接触和所述第二和第三接触之间形成容性耦合包括: 形成从所述第一接触至所述第二接触的容性耦合；以及 形成从所述第一接触至所述第三接触的容性耦合。21.如权利要求17所述的方法，其中形成所述容性耦合包括形成置于所述第二接触之上的导电板以与所述第二接触形成平行板电容器。22.如权利要求17所述的方法，其中形成所述容性耦合包括形成置于所述第三接触之上的导电板以与所述第三接触形成平行板电容器。23.如权利要求17所述的方法，其中形成所述容性耦合包括形成置于所述第一接触之上的导电板以与所述第一接触形成平行板电容器。
【专利摘要】一种降低串扰的方法。方法可包括在第一垂直导体之上形成第一接触。方法可包括在第二垂直导体之上形成第二接触。方法可包括在第三垂直导体之上形成第三接触。方法可包括在第一接触、第二接触、以及第三接触之间形成容性耦合器，其中容性耦合器用以消除来自第一垂直导体而被接收于第二垂直导体和第三垂直导体的串扰。
【IPC分类】H01L23/12, H01L21/60
【公开号】CN104969343
【申请号】CN201380060917
【发明人】希巴亚麻 R·恩里克斯, 肖炏, 卡斯特罗 N·A·萨瓦拉, M·赖, Y·朱
【申请人】英特尔公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2013年12月13日
【公告号】US20140174812, WO2014099670A1