208的上方，LED晶圆片101的集成化固定夹具102设置在下夹板209的上方，集成化固定夹具102的顶部设有抽气层104，抽气层104经管道与真空泵105连接，抽气层104的下面设有加热模块206，监测夹具移动机构201的底部设有一监测夹具204，监测夹具204的一侧设有位移传感器203，另一侧设有自动化点涂装置301，自动化点胶装置301的动力源为压缩空气或液体泵。本实施例采用压缩空气。位移传感器203经电路与电机202的控制端连接。集成化固定夹具102顶部抽气层104的顶面设有LED晶圆片101的定位销106或不设置。本实施例采用不设置定位销。用于封装的LED晶圆片101为水平或垂直芯片或倒装结构芯片。荧光粉为硅酸盐或铝酸盐或氮化物荧光粉，胶体为环氧树脂、硅胶。LED晶圆片101和监测夹具204之间的间隙205填充荧光粉胶207的方式通过毛细抽吸或注模方式。本实施例采用毛细抽吸方式。
[0022]参照图1?图6，本实施例的操作过程为:参见图2A、图2B，对完成电极凸点107制作的LED晶圆片101放置在如图1和图3所示集成化固定夹具102上，LED晶圆片101放置在集成化固定夹具102实现定位；使用真空泵105将抽气层104中的气体经管道抽空，形成负压，LED晶圆片面101由于大气压作用，固定在集成化固定夹具102上。
[0023]在完成LED晶圆片101在集成化固定夹具102定位和固定之后，将表面涂有脱模剂的监测夹具204安装在如图3所示的位置，通过电机202实现如图3所示监测夹具移动机构201向下运动，通过位移传感器203实时取得监测夹具204与LED晶圆片101之间的间隙205，最终实现间隙205为75 μ m。
[0024]LED晶圆片101和监测夹具204到达预定位置之后，给集成化固定夹具102中的206加热模块通电，加热集成化固定夹具102和LED晶圆片101，集成化固定夹具102和LED晶圆片101达到50°C稳定状态。随后通过如图6所示的荧光粉胶点涂设备301，将荧光粉胶207点涂在监测夹具204和LED晶圆片101之间形成的间隙205的边缘，荧光粉胶207将自动吸入间隙205内；在点涂的过程中搅拌荧光粉胶；点涂设备301在工作5分钟之后，停止向LED晶圆片边缘点涂荧光粉胶207。
[0025]在停止点涂荧光粉胶5min之后，通过控制加热206发热功率，将LED晶圆片101和间隙205填入的荧光粉胶207加热到150°C，并保持lh，实现荧光粉胶固化。
[0026]完成荧光粉胶固化之后，LED晶圆片101和荧光粉胶207冷却到室温。通过电机202实现如图3所示监测夹具移动机构201向上运动4mm，由于监测夹具204表面涂有脱模齐U，监测夹具204将很容易从荧光粉薄膜剥离，从而留下LED晶圆片101，及其表面的荧光粉薄膜，将LED晶圆片和荧光粉胶薄膜从设备取出，即通过该设备实现了 LED直接白光晶圆片。通过后续设备，将LED直接白光晶圆片切割成单颗LED直接白光芯片，用于后续的LED产品封装。
【主权项】
1.一种在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，包括:LED晶圆片的集成化固定夹具、位移检测部件、监测夹具移动机构、电机和监测夹具、荧光粉胶点涂装置、温度控制部件，其特征在于所述设备由上夹板、下夹板与立柱组成框架，监测夹具移动机构由电机驱动，设置在上夹板下方，电机设置在上夹板上方，LED晶圆片的集成化固定夹具设置在下夹板的上方，集成化固定夹具的顶部设有抽气层，抽气层经管道与真空泵连接，抽气层的下面设有加热模块，监测夹具移动机构的底部设有一监测夹具，监测夹具的一侧设有位移传感器，另一侧设有点涂装置，位移传感器经电路与电机控制端连接。2.根据权利要求1所述的在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，其特征在于所述监测夹具移动机构经步进电机驱动高精度螺杆机构。3.根据权利要求1所述的在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，其特征在于所述集成化固定夹具顶部抽气层的顶面设有LED晶圆片的定位销。4.根据权利要求1所述的在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，其特征在于所述点胶装置的动力源为压缩空气或液体泵。5.根据权利要求1所述的在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，其特征在于所述点胶装置内设搅拌装置。6.根据权利要求1所述的在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，其特征在于用于封装的LED晶圆片为水平或垂直芯片或倒装结构芯片。7.根据权利要求1所述的在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，其特征在于所述荧光粉为硅酸盐或铝酸盐或氮化物荧光粉，胶体为环氧树脂或硅胶。8.根据权利要求1所述的在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备，其特征在于所述的LED晶圆片和监测夹具之间的间隙通过毛细抽吸或注模方式填充。
【专利摘要】一种在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备包括:LED晶圆片的集成化固定夹具、位移检测部件、监测夹具移动机构、电机和监测夹具、荧光粉胶点涂装置、温度控制部件,设备由上夹板、下夹板与立柱组成框架，监测夹具移动机构由电机驱动，设置在上夹板下方，LED晶圆片的集成化固定夹具设置在下夹板的上方，集成化固定夹具的顶部设有抽气层，抽气层的下面设有加热模块，监测夹具移动机构的底部设有一监测夹具，监测夹具的一侧设有位移传感器，另一侧设有自动化点涂装置，位移传感器经电路与电机控制端连接。本发明的优点在于能够荧光粉厚度的均匀性，大大提高了LED封装效率，有利于控制LED封装的成品率，降低LED封装产品的制造成本。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/50, H01L33/00
【公开号】CN104979453
【申请号】CN201410145916
【发明人】刘胜, 郑怀, 但强, 雷翔, 罗小兵
【申请人】刘胜
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2014年4月8日