芯片级封装发光二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电器件技术领域，具体涉及一种芯片级封装发光二极管。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的进步，LED芯片技术得到了较快发展，在LED芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，尤其是在大功率、户外照明的应用市场上更是受到了广泛应用。LED倒装芯片具有一定优势和普及特点，如避免了正装芯片中因电极挤占发光面积而影响发光效率的问题。所谓倒装芯片，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出，要求保留较薄的衬底即可，LED封装无焊线结构。但是倒装芯片较多地用在大功率芯片上，而在小功率芯片上，则正装芯片用得较多。但是现有的正装芯片的面积较大，响应速率不高，限制了其在小功率芯片上的应用。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是解决现有技术的缺陷，提供一种芯片级封装发光二极管，采用的技术方案如下:
一种芯片级封装发光二极管，包括正装芯片、矩形槽状荧光粉、矩形正电极和环形负电极，所述正装芯片依次包括透明金属连接层、透明电极ITO层、产生电子的P型层、电子和空穴复合的量子阱层、产生电子的η型层、晶格匹配缓冲层和衬底层，所述透明金属连接层通过金属柱与矩形正电极连接，所述产生电子的P型层位于衬底层的上方。
[0004]作为优选，所述矩形正电极与衬底层绝缘。
[0005]作为优选，所述透明金属连接层、金属柱和环形负电极相互连接。
[0006]作为优选，所述正装芯片中间刻蚀有若干个通孔，所述通孔填充有二氧化硅，填充了二氧化硅的通孔的中心被刻蚀为空，所述金属柱和透明金属连接层依次蒸镀于通孔的中心。
[0007]作为优选，所述通孔的个数为9个。
[0008]作为优选，所述矩形槽状荧光粉的制造过程为:设计矩形槽状荧光粉压制模具，采用蓝光芯片激发黄色荧光粉材料，压制成矩形槽状荧光粉。
[0009]作为优选，所述矩形槽状荧光粉的中心设有矩形槽结构，所述矩形槽状荧光粉是单独压制而成的，所述矩形槽状荧光粉与所述正装芯片粘合。
[0010]利用压制成的矩形槽状荧光粉与正装芯片粘合即构成发光二极管，也即为芯片级封装发光二极管。
[0011]与现有技术相比，本发明的有益效果:通过本发明的设计，节省了芯片的面积，使得发光二极管的响应速率加快，发光二极管的面积也变大了。
【附图说明】
[0012]图1是本发明实施例的发光二极管的结构示意图； 图2是本发明实施例发光二极管的结构示意图；
图3是本发明实施例的发光二极管仰视图；
图4是本发明实施例的正装芯片结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述。
[0014]实施例:
如图1至图4所示，一种芯片级封装发光二极管，包括正装芯片、矩形槽状荧光粉15、矩形正电极3和环形负电极2，所述正装芯片依次包括透明金属连接层8、透明电极ITO层9、产生电子的P型层10、电子和空穴复合的量子阱层11、产生电子的η型层12、晶格匹配缓冲层13和衬底层14，所述透明金属连接层8通过金属柱7与矩形正电极3连接，所述产生电子的P型层10位于衬底层14的上方，所述矩形槽状荧光粉15的中心设有矩形槽结构16，所述矩形槽状荧光粉15是单独压制而成的，所述矩形槽状荧光粉15与所述正装芯片粘合。
[0015]所述矩形正电极3与衬底层14绝缘。
[0016]所述透明金属连接层8、金属柱7和环形负电极2相互连接。
[0017]所述正装芯片中间刻蚀有9个通孔18，所述通孔18填充有二氧化硅，填充了二氧化硅的通孔的中心被刻蚀为空，所述金属柱7和透明金属连接层8依次蒸镀于通孔18的中心。
[0018]所述矩形槽状荧光粉15的制造过程为:设计矩形槽状荧光粉压制模具，采用蓝光芯片激发黄色荧光粉材料，压制成矩形槽状荧光粉。
【主权项】
1.一种芯片级封装发光二极管，包括正装芯片，其特征在于，还包括矩形槽状荧光粉、矩形正电极和环形负电极，所述正装芯片依次包括透明金属连接层、透明电极ITO层、产生电子的P型层、电子和空穴复合的量子阱层、产生电子的η型层、晶格匹配缓冲层和衬底层，所述透明金属连接层通过金属柱与矩形正电极连接，所述产生电子的P型层位于衬底层的上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光二极管，其特征在于，所述矩形正电极与衬底层绝缘。3.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光二极管，其特征在于，所述透明金属连接层、金属柱和环形负电极相互连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片级封装发光二极管，其特征在于，所述正装芯片中间刻蚀有若干个通孔，所述通孔填充有二氧化硅，填充了二氧化硅的通孔的中心被刻蚀为空，所述金属柱和透明金属连接层依次蒸镀于通孔的中心。5.根据权利要求4所述的一种芯片级封装发光二极管，其特征在于，所述通孔的个数为9个。6.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光二极管，其特征在于，所述矩形槽状荧光粉的制造过程为:设计矩形槽状荧光粉压制模具，采用蓝光芯片激发黄色荧光粉材料，压制成矩形槽状荧光粉。7.根据权利要求6所述的一种芯片级封装发光二极管，其特征在于，所述矩形槽状荧光粉的中心设有矩形槽结构，所述矩形槽状荧光粉是单独压制而成的，所述矩形槽状荧光粉与所述正装芯片粘合形成发光二极管。
【专利摘要】本发明公开一种芯片级封装发光二极管，包括正装芯片、矩形槽状荧光粉、矩形正电极和环形负电极，所述正装芯片依次包括透明金属连接层、透明电极ITO层、产生电子的p型层、电子和空穴复合的量子阱层、产生电子的n型层、晶格匹配缓冲层和衬底层，所述透明金属连接层通过金属柱与矩形正电极连接，所述产生电子的p型层位于衬底层的上方。通过本发明的设计，不仅节省了芯片的面积，使得发光二极管的响应速率加快，而且二极管的发光面积也变大了。
【IPC分类】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN105098034
【申请号】CN201510584735
【发明人】郭志友, 项树理, 周腾飞, 代家劲, 万年青, 刘洋, 姚舜禹, 黄涌, 黄鸿勇, 孙慧卿
【申请人】华南师范大学
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年9月15日