基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施方式涉及基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。
【背景技术】
[0002]例如，在液晶显示装置的制造工序等中，有从喷嘴对基板表面供给处理液(例如纯水)并将基板表面洗净的工序。在该工序中，为了更清洁地将基板洗净，采取提高纯水的供给压力或增加喷嘴本身的数目等的方法。
[0003]专利文献
[0004]专利文献1:日本特开2010-258125号公报
[0005]然而，在提高纯水的供给压力或增加喷嘴本身的数目后，对基板的每单位面积供给的液量增多，因此容易相应地形成较厚的液膜。在该较厚的液膜存在时，尽管想要通过提高来自喷嘴的纯水供给压力来进行对基板表面赋予冲击的洗净，但是液膜成为妨碍，本来对基板表面赋予的预定的冲击未被充分赋予，其结果是，有时洗净效果下降。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于，提供能够良好地进行使用了处理液的针对基板的处理的基板处理装置及基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。
[0007]技术方案的基板处理装置，其特征在于，具有:
[0008]第I喷嘴，针对被搬送的基板的表面供给处理液；以及
[0009]一对第2喷嘴，以夹着所述第I喷嘴的方式在所述基板的搬送方向上排列，相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜地喷出流体，
[0010]所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第I喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。
[0011]技术方案的基板处理装置，其特征在于，具有:
[0012]第I喷嘴，针对被搬送的基板的表面供给处理液；以及
[0013]第2喷嘴，在所述基板的搬送方向上与所述第I喷嘴相比配置在上游侧或下游侧，所述第2喷嘴相对于与所述基板的表面垂直的面倾斜地喷出流体，
[0014]所述第2喷嘴喷出所述流体，以控制在所述基板的表面上形成的液膜的厚度。
[0015]技术方案的基板处理方法，其特征在于，具有:
[0016]针对被搬送的基板从第I喷嘴供给处理液的工序；以及
[0017]从一对第2喷嘴喷出流体的工序，该一对第2喷嘴以夹着所述第I喷嘴的方式排列在所述基板的搬送方向上，并相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜，
[0018]在从所述一对第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第I喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。
[0019]技术方案的基板处理方法，其特征在于，具有:
[0020]针对被搬送的基板的表面从第I喷嘴供给处理液的工序；以及
[0021]从第2喷嘴喷出流体的工序，该第2喷嘴在所述基板的搬送方向上与所述第I喷嘴相比配置在上游侧或下游侧，并相对于与所述基板的表面垂直的面倾斜，
[0022]在从所述第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述第2喷嘴喷出所述流体，以控制在所述基板的表面上形成的液膜的厚度。
[0023]技术方案的基板制造装置，其特征在于，具有:
[0024]搬送部，搬送基板；
[0025]药液处理部，用药液处理所述基板；
[0026]基板处理装置，通过针对由所述药液处理部处理过的基板供给处理液来进行处理；以及
[0027]干燥部，将由所述基板处理装置处理过的基板干燥，
[0028]所述基板处理装置具有:
[0029]第I喷嘴，针对通过搬送部搬送的基板供给处理液；以及
[0030]一对第2喷嘴，配置成夹着所述第I喷嘴，相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜地喷出流体，
[0031]所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第I喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。
[0032]技术方案的基板制造工序，其特征在于，具有:
[0033]用药液处理被搬送的基板的工序；
[0034]针对用所述药液处理过的所述基板的表面供给处理液来进行处理的工序；以及
[0035]将用所述处理液处理过的基板干燥的工序，
[0036]进行所述处理的工序具有:
[0037]针对被搬送的基板的表面从第I喷嘴供给处理液的工序；以及
[0038]从一对第2喷嘴喷出流体的工序，该一对第2喷嘴以夹着所述第I喷嘴的方式在所述基板的搬送方向上排列，并相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜，
[0039]在从所述一对第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第I喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。
[0040]发明的效果
[0041]根据该发明，能够良好地进行使用了处理液的针对基板的处理。
【附图说明】
[0042]图1是对包含本发明的第I实施方式所涉及的基板处理装置的基板制造装置的整体进行表示的概略图。
[0043]图2是将本发明的第I实施方式所涉及的基板处理装置的一部分放大表示的图。
[0044]图3是对本发明的第I实施方式所涉及的基板处理装置具备的喷嘴(第2喷嘴)进行表示的图。
[0045]图4是对包含本发明的第2实施方式所涉及的基板处理装置的基板制造装置的整体进行表示的概略图。
[0046]图5是将本发明的第2实施方式所涉及的基板处理装置的一部分放大表示的图。
[0047]图6是对本发明的第3实施方式所涉及的基板处理装置具备的喷嘴(第2喷嘴)的喷出口排列进行表示的图。
[0048]图7是对本发明的第3实施方式所涉及的变形例的基板处理装置具备的多个喷嘴(第2喷嘴)进行表示的图。
[0049]图8是对本发明的第4实施方式所涉及的基板处理装置具备的喷嘴(第2喷嘴)和水刀进彳丁表不的俯视图。
[0050]符号说明
[0051]I 搬送部
[0052]10 药液处理部
[0053]11 喷嘴
[0054]20 洗净部(基板处理装置)
[0055]21 喷嘴(第I喷嘴)
[0056]2IA 喷嘴(第I喷嘴)
[0057]2IB 喷嘴(第I喷嘴)22 喷嘴(第2喷嘴)
[0058]22A 喷嘴(第2喷嘴)
[0059]22B 喷嘴(第2喷嘴)
[0060]23 水刀
[0061]30 干燥部
[0062]31 气刀
[0063]100 基板制造装置
[0064]V 基板
【具体实施方式】
[0065]以下，参照附图对发明的实施方式进行说明。
[0066](第I实施方式)
[0067]参照图1至图3对第I实施方式进行说明。
[0068]如图1所示，包含第I实施方式所涉及的基板处理装置的基板制造装置100具备:搬送部1、利用药液对通过搬送部I搬送的基板W进行处理的药液处理部10、将通过搬送部I搬送的基板W洗净的洗净部20 (基板处理装置)、将通过搬送部I搬送的基板W干燥的干燥部30、及对各部进行控制的控制部40。搬送部I具备多个搬送辊la，该多个搬送辊Ia具有借助未图示的驱动源而能够旋转的旋转轴，该搬送部I沿A方向搬送基板W。
[0069]药液处理部10将药液从喷嘴11供给至基板W的表面，用药液对基板W的表面进行处理。洗净部20通过从喷嘴21对在药液处理部10附着了药液、粒子的基板W的表面供给洗净液，由此将基板W的表面洗净。干燥部30从气刀31对通过洗净部20洗净后的基板W供给气体，而使基板W的表面干燥。
[0070]洗净部20如图2所示，具有作为第I喷嘴的喷嘴21、作为一对第2喷嘴的喷嘴22A及喷嘴22B)、以及水刀(aqua knife) 23。
[0071]喷嘴21例如是形成有遍及基板W的宽度方向(在水平面内与搬送方向A正交的方向)上的整个区域的缝隙的缝隙喷嘴，从该缝隙以高压喷出洗净液L(例如纯水)而对基板W赋予冲击，由此将基板W的表面洗净。该喷嘴21从基板W的表面的垂线方向对该基板W的表面供给洗净液L。
[0072]喷嘴22A例如是如图3所示那样，形成有在基板W的宽度方向(在水平面内与搬送方向A正交的方向)上排列的多个喷出口 22a的喷淋喷嘴(sho