包含封装密封性显色指示剂的显示面板及其封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示器件的封装领域，特别是涉及一种包含封装密封性显色指示剂的 显示面板及其封装方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，有机电致发光显示器逐渐实现量产，因其性能卓越，大有取代传统液晶显 示器而成为主流显示器的趋势。然而，与液晶显示器相比，有机电致发光显示器发光层中的 有机材料对水分和氧气更为敏感，水分和/或氧气会造成有机电致发光显示器发光性能劣 化、可靠性降低、寿命缩短。因此，在有机电致发光显示器的制造工艺中，对于封装特别是封 装密封性的要求，要远远高于液晶显示器。
[0003] 对于封装后的有机电致发光显示器而言，其密封空间中的水分和氧气有两种来 源，一是来自封装过程，二是来自封装之后的传输/渗透。在目前的制造工艺中，一般采取 在氮气保护条件下进行封装，来避免封装过程中出现水分和氧气，并通常利用设置于封装 盖板的干燥剂层，来吸收传输或渗透到封装腔中的水分和氧气。
[0004] 针对封装之后传输/渗透到封装器件内部的水分和氧气，CN102956675A披露了一 种在封装盖板内表面布置干燥剂层以吸收残存和/或渗透到封装腔中的水分和氧气的方 法。该方法中使用的干燥剂为碱土金属氧化物如氧化钙或氧化钡。然而，这种干燥剂可通 过化学和物理作用吸收水分，但仅能通过物理作用吸附氧气。因此，其除氧效果远不如除水 效果，且仅具有干燥作用而无法直接检验和指示封装的密封性变化。
[0005] 目前的现有技术在有机电致发光器件封装完成离开封装设备之后，未实施封装密 封性的检查，特别是没有对封装密封性变化的直观监测。因此，仍需要将一种水/氧吸收性 能优异并且在吸收水/氧之后能够发生可见变化的封装密封性指示剂引入有机电致发光 显示器，以在器件制造过程中监测封装的密封性。由此可在该指示剂发生可见变化，指示器 件密封性不符合要求或劣化的情况下，停止后续工艺，从而节约生产成本，或用于制品的出 厂检验，判定制品是否合格，还可在制品使用过程中用于指示其使用寿命。
【发明内容】
[0006] 为解决上述问题，本发明提出在有机电致发光显示器中引入对水/氧敏感并且吸 收水/氧后发生颜色变化的封装密封性显色指示剂，由此实现器件封装密封性变化的监测 和指示。
[0007] 因此，一方面，本发明提供一种包含封装密封性显色指示剂的显示面板，包含：基 板；显示器件，设置于所述基板之上；封装盖板，所述封装盖板通过密封连接机构与所述基 板的边缘密封连接，藉此形成密封区域；以及设置于所述基板之上的一种或多种封装密封 性显色指示剂，其中所述一种或多种封装密封性显色指示剂和所述显示器件位于所述密封 区域之中。
[0008] 在本发明的一种实施方式中，所述一种或多种封装密封性显色指示剂为水氧敏感 显色指示剂。
[0009] 在本发明的另一种实施方式中，所述水氧敏感显色指示剂为金属烷基配合物和/ 或金属卡宾配合物。
[0010] 在本发明的另一种实施方式中，所述金属烷基配合物中的金属元素选自：锂、镁、 锌、铜、错和钛。
[0011] 在本发明的另一种实施方式中，所述金属烷基配合物中的烷基为碳原子数为1~ 20的饱和或不饱和烷基。
[0012] 在本发明的另一种实施方式中，所述金属卡宾配合物中的金属元素选自锂、镁、 锌、铜、铝、钛、钼和钯。
[0013] 在本发明的另一种实施方式中，所述显示面板还包括设置于所述密封区域之中的 干燥剂，所述干燥剂贴附于所述封装盖板之上。
[0014] 另一方面，本发明还提供上述显示面板的封装方法，包括在惰性气氛下进行以下 步骤：
[0015] (1)将显示器件设置于基板之上；
[0016] (2)将一种或多种封装密封性显色指示剂施用于所述基板；以及
[0017] (3)设置封装盖板，通过密封连接机构使所述封装盖板与所述基板的边缘密封连 接，藉此使所述基板、所述密封连接机构和所述封装盖板三者共同形成密封区域，其中所述 显示器件和所述一种或多种封装密封性显色指示剂位于所述密封区域之中。
[0018] 在本发明方法的一种实施方式中，所述步骤（2)包括：将封装密封性显色指示剂 溶于有机溶剂形成有机溶液；将所述有机溶液施用于所述基板；加热干燥除去所述有机溶 剂，使所述封装密封性显色指示剂固化形成于所述基板之上。
[0019] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述一种或多种封装密封性显色指示剂为水 氧敏感显色指示剂。
[0020] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述为水氧敏感显色指示剂为金属烷基配合 物和/或金属卡宾配合物。
[0021] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述金属烷基配合物中的金属元素选自：锂、 镁、锌、铜、错和钛。
[0022] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述金属烷基配合物中的烷基为碳原子数为 1~20的饱和或不饱和烷基。
[0023] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述金属卡宾配合物中的金属元素选自锂、 镁、锌、铜、铝、钛、钼和钯。
[0024] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述有机溶液通过喷墨打印施用于所述基 板。
[0025] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述加热干燥在35~60°C下进行2~10分 钟。
[0026] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述封装密封性显色指示剂施用于所述密封 连接机构附近。
[0027] 在本发明方法的另一种实施方式中，所述步骤（3)还包括：在所述封装盖板与所 述基板的边缘密封连接之前，在所述封装盖板朝向所述基板的一侧设置干燥剂。
[0028] 本发明采用的封装密封性显色指示剂的水/氧敏感性远高于常规干燥剂，能够有 效降低渗透密封连接机构进入器件的水/氧含量，并且在吸收水/氧之后能够发生颜色变 化，从而对器件封装效果是否良好起到变色指示的作用，有利于及时监测封装密封性的变 化，而常规干燥剂并无指示作用。对于本发明的包含封装密封性显色指示剂的显示面板，若 在其制成之后，观察到设置于基板之上的指示剂变色，即封装密封性不佳，则可不进行后续 工艺（例如模组等），从而节约成本，另外还可利用显示指示剂的指示作用，进行产品出厂 质检，或在用户使用过程中实现产品寿命监测。
【附图说明】
[0029] 结合附图参照下述详细说明本领域技术人员将更好地理解本发明的上述及诸多 其他特征和优点，其中：
[0030] 图1为本发明的包含封装密封性显色指示剂的显示面板的结构示意图；
[0031] 图2为本发明的包含封装密封性显色指示剂的显示面板的透视图；
[0032] 其中，附图标记说明如下：
[0033] 1、11 基板
[0034] 2、12 显示器件
[0035] 3 密封连接机构
[0036] 4 封装背板
[0037] 5、15 封装密封性显色指示剂
[0038] 6 密封区域
【具体实施方式】
[0039] 下面根据具体实施例对本发明的技术方案做进一步说明。本发明的保护范围不限 于以下实施例，列举这些实例仅出于示例性目的而不以任何方式限制本发明。
[0040] 如图1所示，本发明提供一种包含封装密封性显色指示剂的显示面板，包含：基板 1、设置于基板之上的显示器件2、通过密封连接机构3与基板的边缘连接的封装盖板4,以 及设置于基板之上的封装密封性显色指示剂5,封装盖板4通过密封连接机构3与基板1的 边缘密封连接，藉此形成密封区域6,封装密封性显色指示剂5和显示器件2位于密封区域 6之中。
[0041] 基板1为具有良好透光性的玻璃，以使显示器件发射出的光以高透射率射出。在 本发明的一种优选实施方式中，显不器件2为有机电致发光器件，该器件中的有机发光物 质对水/氧极为敏感，进入器件的水和/或氧会导致显示面板的发光性能劣化、可靠性降 低、寿命缩短。因此，本发明在利用封装背板4进行封装之前，在所述玻璃基板之上，显示器 件的周围，特别是靠近后续进行密封连接之处，即密封连接机构3附近，布置了封装密封性 显色指示剂5。所布置的指示剂为水氧敏感显色指示剂，一方面作为水/氧敏感物质，会第 一时间吸收渗透密封连接机构例如紫外固化胶（UV胶）进入器件的水汽和/或氧气，另一 方面作为显色指示剂，在吸收水汽和/或氧气之后会发生颜色变化。由于该指示剂布置于 透明玻璃基板之上，因而可透过玻璃基板随时观测是否出现这种颜色变化，从而监测封装 密封性的变化，对封装密封效果起到可视、明显的指示作用。
[0042]在本发明的一种优选实施方式中，所述水氧敏感显示指示剂为金属烷基配合物， 其与水/氧具有很高的反应性，对水/氧的敏感度是无机干燥剂的100~10000倍，尤其 适合在器件封装后5~20天内对可能存在的极微量的水/氧进行监测。所述金属烷基化 合物与水发生反应生成碳氢化合物和金属氢氧化物，与氧气发生反应生成金属氧化物与气 体，反应后金属烷基化合物的化学结构改变，显色功能团改变，从而颜色发生明显变化，由 无色转变为白色或淡黄色，进而对封装密封性起到指示作用。在本发明的一种优选实施方 式中，所述金属烷基配合物中的金属选自锂、镁、锌、铜、铝和钛，烷基为具有1~20个碳原 子的饱和或不饱和烷基，例如乙基/ 丁基裡、乙基/ 丁基缓、乙基/ 丁基锋、乙基/ 丁基铜、 乙基/丁基错和乙基/丁基钦等烷基配合物。这些金属烷基配合物是公知的并可向购的化 合物，例如可购自奥德里奇（aldrich)和陶氏化学（Dow)。
[0043]在本发明的另一种优选实施方式中，所述封装密封性显色指示剂为金属卡宾配合 物，同样为具有极高水/氧敏感性的物质，尤其适于在器件封装后5~100天内对可能存在 的极微量的水/氧进行监测。所述金