果一并示出在表1。
[0070] 迀移的发生率（％)=(确认Ag的迀移的发生的样本数/供评价的样本 数）X100......(1)
[0071] 另外，对外部电极进行截面研磨，对树脂电极中的Ag以及Cu进行定量分析，求取 Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例。将其结果一并示出在表1。
[0072] 进而，对制作表1的样本编号1~5的样本所用的各导电性树脂膏用以下的方法 求取电阻系数变化率。在求取电阻系数变化率时，在滑动玻璃板上成为长度约20cm、宽度约 0.lcm、高度约50μm地涂布上述的导电性树脂膏（制作表1的样本编号1~5的样本所用 的导电性树脂膏），来形成涂膜，使其在约200°C的温度下硬化。
[0073] 然后，测定硬化的涂膜（硬化物）的电阻，求取电阻系数。将该电阻系数设为初始 电阻系数。
[0074] 接着，在将上述的硬化的涂膜（硬化物）在175°C、7日间的条件下放置（高温放 置）后，同样求取硬化物的电阻系数。将其设为高温放置后电阻系数。
[0075] 根据初始电阻系数和高温放置后电阻系数，用下述的式（2)求取电阻系数变化 率。
[0076] 电阻系数变化率（％)= {(高温放置后电阻系数-初始电阻系数）/初始电阻系 数}X100......(2)
[0077]另外，该电阻系数变化率是例如在其值为900%以下的情况下判定为合格的特性。
[0078] 将对各导电性树脂膏如上述那样调查的电阻系数变化率的值一并示出在表1。
[0079][表1]
[0080]
[0081] 标注*的样本编号的样本是不具备本发明的要件的样本
[0082] 如表1所示那样，在Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例为 36. 7质量％以上的样本编号3、4以及5的样本（即Ag的比例超过28. 8质量％、不具备本 发明的要件的样本）中，确认到发生Ag的迀移。
[0083] 与此相对，在Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例为28. 8质 量％以下的样本编号1以及2的样本（具备本发明的要件的样本）中，经过500个小时后 自不必说，经过1000个小时后确认到也未发生Ag的迀移。
[0084] 另外，在样本编号1~5的样本中所用的导电性树脂膏的情况下，也确认到电阻系 数变化率为900%以下，没有特别的问题。
[0085][实施方式2]
[0086] 在本实施方式2中，除了使用以下说明的导电性树脂膏以外，用与上述的实施方 式1的情况相同的方法以及条件制作表2的样本编号11~16的样本（有与实施方式1相 同构成的层叠陶瓷电容器）。
[0087] 另外，表2中对样本编号标注*的样本（样本编号11、12)是不满足本发明的要件 的样本。
[0088]〈导电性树脂膏的组成〉
[0089] 使用配合如下成分并混匀的导电性树脂膏：
[0090] (a)环氧树脂：双酚A型环氧树脂：10质量％ ;
[0091] (b)酚醛系硬化剂：线型酚醛树脂：1质量％;
[0092] (c)导电成分（Ag包覆Cu粉末）：69质量％;
[0093] (d)硬化促进剂（咪唑化合物）：适量；
[0094] (e)偶联剂（硅烷系偶联剂）：适量；
[0095] ⑴溶剂：二乙二醇丁醚：其余。
[0096] 其中，作为上述导电成分，使用球状、平均粒径D5。为1. 1μm、使Ag相对于Ag和Cu 的合计量的比例为10.0质量％ (样本编号11)、10. 9质量％ (样本编号12)、11. 6质量％ (样本编号13)、13. 3质量％ (样本编号14)、15. 0质量％ (样本编号15)、19. 7质量％ (样 本编号16)这不同的6个种类的Ag包覆Cu粉末。
[0097] 然后，用与实施方式1的情况相同的方法调查Ag的迀移的发生状态。将其结果一 并示出在表2。
[0098] 另外，对将本实施方式2中所用的各导电性树脂膏用与实施方式1的情况相同的 方法涂布在滑动玻璃板上并使其硬化的硬化物，用与实施方式1的情况相同的方法调查电 阻系数变化率。将其结果一并示出在表2。
[0099][表 2]
[0100]
[0101] 标注*的样本编号的样本是不具备本发明的要件的样本
[0102] 如表2所示那样，包括Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例为 10. 0以及10. 9质量％的不满足本发明的要件的样本（样本编号11、12的样本）在内，在样 本编号11~16任一者的样本中，都是经过500个小时后自不必说，经过1000个小时后确 认到也未发生Ag的迀移。
[0103]另外，在表2的样本编号13~16的样本所用的导电性树脂膏（满足本发明的要 件的导电性树脂膏）的情况下，确认到电阻系数变化率为310~880%的范围，没有特别的 问题。
[0104] 但是，在Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例为10. 0质量％ 的样本编号11中所用的导电性树脂膏、以及Ag相对于Ag和Cu的合计量的比例为10. 9质 量％的样本编号12中所用的导电性树脂膏（不满足本发明的要件的导电性树脂膏）的情 况下，由于电阻系数变化率大到1138%、982%，因而确认为不优选。
[0105][实施方式3]
[0106] 在本实施方式3中，除了使用以下说明的导电性树脂膏以外，用与上述的实施方 式1的情况相同的方法以及条件来制作表3的样本编号21~24的样本（有与实施方式1 相同构成的层叠陶瓷电容器）。
[0107]〈导电性树脂膏的组成〉
[0108] 使用配合如下成分并混匀的导电性树脂膏：
[0109] (a)环氧树脂：双酚A型环氧树脂：10质量％ ;
[0110] (b)酚醛系硬化剂：线型酚醛树脂：1质量％ ;
[0111] (C)导电成分（配合2种的Ag包覆Cu粉末来使用）：69质量％;
[0112] ⑷硬化促进剂（咪唑化合物）：适量；
[0113] (e)偶联剂（硅烷系偶联剂）：适量；
[0114] (f)溶剂：二乙二醇丁醚：其余。
[0115] 作为上述导电成分，将以下的第lAg包覆Cu粉末、和第2Ag包覆Cu粉末以表3所 示那样的比例配合来使用。
[0116] 〈第lAg包覆Cu粉末〉
[0117] 作为第lAg包覆Cu粉，使用球状、平均粒径D5。为1. 2ym、Ag相对于Ag和Cu的合 计量的比例（Ag包覆率）为20. 6质量％的Ag包覆Cu粉末。
[0118] 〈第2Ag包覆Cu粉末〉
[0119] 作为第2Ag包覆Cu粉末，使用薄片状、平均粒径D5。为6. 7μm、Ag相对于Ag和Cu 的合计量的比例（Ag包覆率）为19. 4质量％的Ag包覆Cu粉末。
[0120] 在本实施方式3中，将第lAg包覆Cu粉末和第2Ag包覆Cu粉末以质量比 100 : 0(样本编号21)、70 : 30(样本编号22)、60 : 40(样本编号23)、50 : 50(样本编 号24)的比例配合来使用。
[0121] 本实施方式3的各样本（样本编号21~24)，是Ag相对于Ag和Cu的合计量的比 例处于20. 0~20. 6质量％的范围的具备本发明的要件的样本。
[0122] 对样本编号21~24的各样本用与实施方式1的情况相同的方法调查Ag的迀移 的发生状态。将其结果一并示出在表3。
[0123] 另外，对将实施方式3中所用的导电性树脂膏用与实施方式1的情况相同的方法 涂布在滑动玻璃板上并使其硬化的硬化物，用与实施方式1的情况相同的方法调查电阻系 数变化率。将其结果一并示出在表3。
[0124] [表 3]
[0125]
[0126] 如表3所示那样，在将第lAg包覆Cu粉末和第2Ag包覆Cu粉末以给定的比例配 合来用的表3的样本编号22~24的样本的情况下，经过500个小时后自不必说，经过1000 个小时后确认到也未发生Ag的迀移。
[0127] 另外，在仅使用第lAg包覆Cu粉末的表3的样本编号21的样本的情况下也未确 认到Ag的迀移。
[0128] 另外，在表3的样本编号21~24的样本中所用的导电性树脂膏的情况下，确认到 电阻系数变化率处于153~215%的范围，没有特别的问题。
[0129] 另外，在上述实施方式中，以层叠陶瓷电容器为例进行了说明，但本发明并不限于 层叠陶瓷电容器，能运用在有具备基底电极和树脂电极层的外部电极的各种陶瓷电子部件 中。
[0130] 本发明进一步在其它点上也并不限定于上述实施方式，关于构成基底电极的电极 材料、构成陶瓷坯体的陶瓷材料的种类等，能在发明的范围内加入各种应用、变形。
【主权项】
1. 一种导电性树脂膏，为了形成外部电极的树脂电极层而使用， 所述外部电极具备基底电极和所述树脂电极层，所述基底电极在具备内部电极的陶瓷 坯体涂敷导电性膏并烧固而形成、并与所述内部电极直接导通，所述树脂电极层形成在所 述基底电极上， 所述导电性树脂膏的特征在于， 所述导电性树脂膏包含导电成分和树脂成分， 所述导电成分至少包含Ag和Cu，且所述Ag相对于包含在所述导电成分中的所述Ag和 所述Cu的合计量的比例处于11. 6~28. 8质量％的范围内。2. 根据权利要求1所述的导电性树脂膏，其特征在于， 所述导电成分由Cu粉末的表面的至少一部分被Ag包覆的Ag包覆Cu粉末构成。3. 根据权利要求2所述的导电性树脂膏，其特征在于， 所述Ag包覆Cu粉末包含形状不同的Ag包覆Cu粉末。4. 根据权利要求2或3所述的导电性树脂膏，其特征在于， 所述Ag包覆Cu粉末包含球状的Ag包覆Cu粉末和薄片状的Ag包覆Cu粉末。5. 根据权利要求2~4中任一项所述的导电性树脂膏，其特征在于， 所述Ag包覆Cu粉末包含Ag和Cu的比率不同的2种以上的Ag包覆Cu粉末。6. -种陶瓷电子部件，具备： 陶瓷坯体，其具备内部电极；和 外部电极，其具有基底电极和树脂电极层，所述基底电极将导电性膏涂敷在所述陶瓷 坯体并烧固而形成且与所述内部电极直接导通，所述树脂电极层形成在所述基底电极上， 所述陶瓷电子部件的特征在于， 所述树脂电极层使用权利要求1~5中任一项所述的导电性树脂膏来形成。
【专利摘要】本发明提供一种能形成即使在高温环境下使用的情况下也不会引起导电成分的迁移且随时间的电阻系数的变化率小的树脂电极层的导电性树脂膏、以及使用其形成了树脂电极层的可靠性高的陶瓷电子部件。设为如下构成：包含导电成分和树脂成分，导电成分至少包含Ag和Cu，Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例处于11.6～28.8质量％的范围。作为导电成分，使用由Cu粉末的表面的至少一部分被Ag包覆的Ag包覆Cu粉末构成的导电成分。Ag包覆Cu粉末包含形状不同的粉末。Ag包覆Cu粉末包含球状和薄片状的Ag包覆Cu粉末。Ag包覆Cu粉末包含Ag和Cu比率不同的2个种类以上的Ag包覆Cu粉末。
【IPC分类】H01G4/232, H01G4/30, H01B1/22, H01G4/12, H01B5/14
【公开号】CN105280374
【申请号】CN201510330681
【发明人】善哉孝太, 寺下洋右
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月15日
【公告号】US20150364256