专利名称：一种铝基复合介质覆铜箔板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种铝基复合介质覆铜箔板。
背景技术：
目前市场上金属基复合介质覆铜绝缘板绝缘介质是以环氧树脂或防改性环氧树 脂构成，无法满足电子通讯方面对高频化、微波化的高性能金属基复合介质材料的需求。
发明内容
本发明提供了一种高频化、微波化的高性能铝基复合介质覆铜箔板。本发明采用了以下技术方案一种铝基复合介质覆铜箔板，铝基板1上覆盖复合 材料层2，复合材料层2上覆盖铜箔3 ；所述复合材料层2可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的 混合物或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合 物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物，所 述混合物的饱和热阻/(°C/W)≥1.2，热阻/(°C/W)≥2. 8;所述复合材料层2也可以是聚 四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(°C/W)≥1.5，热阻/(°C/W)≥2. 8。所述聚四氟乙烯玻璃布的涂层为几层至几十层；所述铁基、复合材料及铜箔的三 层重量比为4-7 2-5 0. 1-2。本发明具有以下有益效果本发明复合材料层聚四氟乙烯树脂与陶瓷或聚四氟乙 烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金 红石粉的混合物或PPO与陶瓷的混合物或PPO与金红石粉的混合物，也可以是聚四氟乙烯 玻璃布，使得复合材料层有较高的热分解性，提高其玻璃化温度，进而达到高耐温性、高散 热性和高介电常数，介电常数为2. 25-10. 2，同时满足了在电子通讯方面高频化、微波化的 要求。
图1为本发明的结构示意图
具体实施例方式在图1中，本发明为一种铝基复合介质覆铜箔板，铝基板1上覆盖复合材料层2， 复合材料层2上覆盖铜箔3 ；所述复合材料层2可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的混合物或 聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、 陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或PPO与金红石粉的混合物，所述混合物 的饱和热阻/(°C/W)≥1.2，热阻/(°C/W)≥2. 8。所述复合材料层2也可以是聚四氟乙 烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(°C /W) ≥ 1.5，热阻/CC /W)≥ 2. 8，所述 聚四氟乙烯玻璃布的涂层为几层至几十层。将原材料如聚四氟乙烯树脂与陶瓷或聚四氟乙 烯树脂与金红石粉或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉或ppo、陶瓷与金红石粉或ppo与陶瓷或PPO与金红石粉按比例混合，进行数次烘干，烧结成复合材料层，选酸性、碱性或复合 碱性溶液对铝基板1表面进行粗化处理，并在粗化溶液中加入一定物质和助剂，使腐蚀速 度加快，保证表面腐蚀均勻，并生成一致的粗化层。将复合材料层2和铝基板1用导热粘粉 粘结，复合材料层2与铜箔3进行一次性模压成型，铝基、复合材料及铜箔的三层重量比为 4-7 2-5 0.1-2。
权利要求
一种铝基复合介质覆铜箔板，其特征是铝基板(1)上覆盖复合材料层(2)，复合材料层(2)上覆盖铜箔(3)；所述复合材料层(2)可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的混合物或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物，所述混合物的饱和热阻/(℃/W)≥1.2，热阻/(℃/W)≥2.8；所述复合材料层(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(℃/W)≥1.5，热阻/(℃/W)≥2.8。
2.根据权利要求1所述的一种铝基复合介质覆铜箔板，其特征是所述聚四氟乙烯玻璃 布的涂层为几层至几十层。
3.根据权利要求1所述的一种铝基复合介质覆铜箔板，其特征是所述铁基、复合材料 及铜箔的三层重量比为4-7 2-5 0.1-2。
全文摘要
本发明公开了一种铝基复合介质覆铜箔板，铝基板(1)上覆盖复合材料层(2)，复合材料层(2)上覆盖铜箔(3)；所述复合材料层(2)可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的混合物或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物，所述混合物的饱和热阻/(℃/W)≥1.2，热阻/(℃/W)≥2.8；所述复合材料层(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(℃/W)≥1.5，热阻/(℃/W)≥2.8。本发明具有高频化、微波化的高性能。
文档编号B32B9/04GK101913272SQ2010102291
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者顾根山 申请人:顾根山