用于处理基板的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明构思的示例性实施方式涉及用于处理基板的装置，并且更具体地，涉及用于清洗基板的基板处理装置。
【背景技术】
[0002]在基板的表面上残留的污染物质(例如，颗粒、有机污染物以及金属污染物)导致半导体器件的电特性劣化且产品收得率降低。因此，在半导体制造过程期间，可在半导体制造过程的每个单步之前和/或之后执行清洗过程以从基板表面除去污染物质。通常，清洗基板的过程可以包括化学处理过程、漂洗过程、以及干法，在化学处理过程中，使用化学品从基板去除在基板上残留的金属材料、有机材料或颗粒；在漂洗工艺中，使用去离子水去除在基板上残留的化学品；在干法中，有机溶剂、氮气等被用于使基板干燥。
[0003]在韩国专利公开第2012-0056620号中公开了用于清洗过程的传统设备。该设备包括用于收集各种处理溶液的器皿和设置在器皿中的基板支撑构件。设备的器皿被设置成具有平滑的内侧面。然而，使用这种器皿可能会导致基板的二次污染。例如，提供的用于清洗基板的化学溶液因离心力与器皿内侧面碰撞然后被弹回从而污染基板。此外，与器皿碰撞的一小部分化学溶液可能形成朝向基板向下移动的大液滴然后与朝向器皿移动的其他化学溶液碰撞。一小部分碰撞的化学溶液可能落到基板上，这会导致基板污染。
【发明内容】
[0004]本发明构思的示例性实施方式提供了基板处理装置，该基板处理装置被配置为当在基板清洗过程中化学溶液与器皿碰撞时抑制化学溶液朝向基板弹回。
[0005]本发明构思的其他示例性实施方式提供了基板处理装置，其被配置为减小化学溶液的每个液滴的大小，在基板清洗过程期间因与器皿碰撞减小的液滴朝向基板弹回。
[0006]根据本发明构思的示例性实施方式，基板处理装置可以包括:器皿，被配置为在其中提供处理空间；基板支撑单元，设置在器皿中以支撑基板；以及喷射构件，被配置为在基板支撑单元上装载的基板上喷射处理溶液。器皿可具有内侧面，在该内侧面上形成有至少一个纹理图案。
[0007]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可被设置成具有线性形状。
[0008]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括设置成垂直于水平面并平行于垂直方向的垂直纹理图案。
[0009]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括设置成相对于水平面倾斜的倾斜纹理图案。
[0010]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括设置成螺旋状的螺旋纹理图案。
[0011]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括:被设置成垂直于水平面并平行于垂直方向的垂直纹理图案，以及被设置成平行于水平面的水平纹理图案。水平纹理图案可被设置成与垂直纹理图案交叉。
[0012]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括以与砂纸表面的类似方式形成的砂纸状纹理图案。
[0013]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括多个纹理图案，其中一些纹理图案被设置成彼此间隔开均匀距离。
[0014]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括多个纹理图案，其中一些纹理图案被设置成以至少两种不同的距离彼此间隔开。
[0015]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括多个纹理图案，其中一些纹理图案被设置成彼此具有基本上相同的深度。
[0016]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括多个纹理图案，其中一些纹理图案被设置成具有至少两种不同的深度。
[0017]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以设置成雕刻形状。
[0018]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以设置成浮雕形状。
[0019]在示例性实施方式中，器皿可以包括多个收集瓶，多个收集瓶具有在垂直方向上位于不同水平高度(level)的入口，并且至少一个纹理图案可以设置在每个收集瓶的内侧面上。
[0020]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括在器皿的内侧面上沿着器皿的周向设置的多个纹理图案。
[0021]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括设置成垂直于水平面并平行于垂直方向的垂直纹理图案。
[0022]在示例性实施方式中，至少一个纹理图案可以包括设置成相对于水平面倾斜的倾斜纹理图案。
[0023]根据本发明构思的示例性实施方式，基板处理装置可以包括:器皿，被配置为在其中提供处理空间；基板支撑单元，设置在器皿中以支撑基板；以及喷射构件，被配置为在加载在基板支撑单元上的基板上喷射处理溶液。器皿可以包括分割构件，其被配置为当用于基板处理过程的处理溶液与器皿的内侧面碰撞时分割处理溶液。
[0024]在示例性实施方式中，分割构件可以包括沿着器皿的周向设置在器皿的内侧面上的多个纹理图案。
[0025]在示例性实施方式中，纹理图案可设置成垂直于水平面并平行于垂直方向。
[0026]根据本发明构思的示例性实施方式，基板处理装置可以包括:器皿，被配置为在其中提供处理空间；基板支撑单元，设置在器皿中以支撑基板；以及喷射构件，被配置为在加载在基板支撑单元上的基板上喷射处理溶液。器皿可以包括防止弹回构件，其被配置为当用于基板处理过程的处理溶液与器皿的内侧面碰撞时抑制处理溶液朝向基板弹回。
[0027]在示例性实施方式中，防止弹回部件可以包括沿着器皿的周向设置在器皿的内侧面上的多个纹理图案。
[0028]在示例性实施方式中，纹理图案可设置成垂直于水平面并平行于垂直方向。
【附图说明】
[0029]将根据以下连同附图的简要说明更清晰地理解示例性实施方式。附图相当于在本文中所描述的非限制性示例性实施方式。
[0030]图1是示意性地示出根据本发明构思的示例性实施方式的基板处理系统的平面图。
[0031]图2是示出图1的基板处理装置的平面图。
[0032]图3是示出图1的基板处理装置的剖视图。
[0033]图4是示出根据本发明构思的示例性实施方式的具有纹理的器皿的实例的示图。
[0034]图5到图11是示出根据本发明构思的其他示例性实施方式的具有纹理的器皿的其他实例的示图。
[0035]图12是示意性地示出当器皿设置成具有平滑内侧面时处理溶液的轨迹的示图。
[0036]图13是示意性地示出当器皿设置成具有在图4中所示的结构时处理溶液的轨迹的示图。
[0037]应注意，这些图旨在示出在某些示例性实施方式中使用的方法、结构和/或材料的一般特性并补充如下提供的书面说明。然而，这些附图不是按比例的并可能不会精确地反应任何特定实施方式的精确的结构或性能特性，并不应当解释为定义或限制示例性实施方式包括的值或性能的范围。例如，为清晰起见，可以减小或放大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用相似或相同的参考标号旨在表示存在相似或相同的元件或特征。
【具体实施方式】
[0038]现将参考附图更详细地描述本发明构思的示例性实施方式，其中示出示例性实施方式。然而，可以许多不同的形式涵盖本发明构思的示例性实施方式并且不应当解释为限于在本文中阐述的实施方式；相反地，提供这些实施方式以便本公开详尽且完整，并将向本领域普通技术人员完全传达示例性实施方式的构思。在附图中，为了清楚起见可放大层和区域的厚度。附图中相同参考标号表示相同元件，从而将省略对它们的说明。
[0039]应当理解，当提及一个元件“连接”或“耦接”至另一个元件时，其可以直接连接或耦接至另一个元件或