电触头以及电连接装置的制造方法_2

文档序号:9566240阅读:来源:国知局
70]首先参照图2?图6对使用第1实施形态的电触头的第1实施形态的电连接装置11进行说明。还有,第1实施形态的电连接装置11,其被检查物体是四边形物体,但是即使被检查物体为其他形状,也可以使用本发明。
[0071]图2是表示第1实施形态的电连接装置的平面图,图3是图2的III 一 III线向视剖面图。图4是图2的IV — IV线向视剖面图。又,图5和图6分别为表示第1实施形态的电连接装置的电触头的安装部份的要部放大平面图,图5表示电触头与被检查物体的电极不接触的状态,图6表示电触头与被检查物体的电极接触的状态。在这里,图5(A)和图6(A)分别为目视电触头的正面侧描画的剖面图。图5(B)和图6(B)分别为目视电触头的侧面面侧描画的剖面图。还有,下面关于上下的记述按照图2?图6中的上下方向记述。
[0072]电连接装置11是被检查物体12的通电试验等使用的装置。被检查物体12是例如集成电路等半导体器件。被检查物体12在其下面设置多个凸点电极13(参照图5、图6)。凸点电极13是设置于被检查物体12下表面的电极。多个凸点电极13在被检查物体12下表面配备为1列、多列、矩阵状、或其他排列。
[0073]电连接装置11主要具备配线基板15、下侧外壳16、上侧外壳17、框架18、导向板19、以及电触头。
[0074]第1实施形态的电连接装置11使用两种电触头。图5和图6表示安装着一种电触头20的状态。另一电触头200是第1实施形态的电触头,与电触头20大致相同,安装于电连接装置11的电触头的安装部分。电触头20如下所述其导电性比第1实施形态的电触头200好,主要使用于在信号波形有重叠的部分的测定(下面也将电触头20称为重视信号波形的电触头)。
[0075]配线基板15是支承下侧外壳16和上侧外壳17等的板状配线基板。配线基板15的配线与对被检查物体进行试验的检测主体(未图示)的配线连接。配线基板15是构成检测主体侧的电极的构件,与电触头20、200的下端部设置于配线基板15的上表面的接触垫22接触,形成电气导通。
[0076]下侧外壳16是以与上侧外壳17重叠的状态支承电触头20、200用的构件。下侧外壳16上,设置插入电触头20、200的下端部的第1支承孔16A,该孔16A的直径比电触头20,200的外径稍大。多个第1支承孔16A分别设置于被检查物体12的下面的与各凸点电极13对应的位置上。在第1支承孔16A内形成承受支承电触头20、200的下侧支承部16B。下侧支承部16B将第1支承孔16A的下端部的内径做得较小。下述重视信号波形的电触头20的下侧支承肩部73或第1实施形态的电触头200的下侧支承肩部273卡在下侧支承部16B上,电触头20、200的下端部能够贯通地设定下侧支承部16B的内径。通过使电触头20、200的下侧支承肩部73、273卡在下侧支承部16B上,电触头20、200得到下侧支承部16B的支承。
[0077]下侧外壳16与配线基板15的上侧重叠。配线基板15的上表面的与各支承孔16A对应的位置上,设置利用配线与检测主体连接的接触垫22。将插入第1支承孔16A的电触头20、200的下端部按压于各接触垫22上与其接触,实现电接触。
[0078]在下侧外壳16设置销子头部嵌合孔23 (参照图3)。该销子头部嵌合孔23是导销37的头部39嵌合用的孔。销子头部嵌合孔23的内径设定为与该导销37的头部39的外径大致相同的尺寸,导销37的头部39能够无间隙地与其嵌合。
[0079]上侧外壳17是与下侧外壳16协同动作,支承电触头20、200全体用的构件。上侧外壳17与下侧外壳16重叠,利用这些下侧外壳16与上侧外壳17,在电触头20、200能够伸缩的状态下支承电触头20、200。在上侧外壳17上,与下侧外壳16的第1支承孔16A对应的位置上设置第2支承孔17A。第2支承孔17A形成与第1支承孔16A的上侧开口相同的内径(比电触头20、200的外径稍大),在内部可上下移动地收容支承电触头20、200。多个第2支承孔17A分别设置于被检查物体12的下表面的各凸点电极13对应的位置上,使所容纳的电触头20、200的上端部能够与凸点电极13实现电接触。
[0080]在第2支承孔17A内,形成从上侧支承电触头20、200的上侧支承部17B。上侧支承部17B将第2支承孔17A的上端部的内径做得较小。上侧支承部17B的内径的尺寸被设定为,使得后述的重视信号波形的电触头20的上侧支承肩部79或第1实施形态的电触头200的上侧支承肩部279能够卡在上侧支承部17B上,通过电触头20、200的上端部贯通,电触头20、200被支承于上侧支承部17B。
[0081]由第1支承孔16A与第2支承孔17A构成收容全部电触头20、200加以支承的电触头支承孔27。在电触头20、200被收容于电触头支承孔27的状态下,电触头20、200处于蓄势状态(被施加外力而压缩的状态),电触头20、200的下端部处于按压配线基板15上表面设置的接触垫22的状态。
[0082]上侧外壳17上设置销轴部嵌合孔28 (参照图3)。销轴部嵌合孔28是嵌合下述导向销37的轴部40的孔。销轴部嵌合孔28的内径设定为与导向销37的轴部40的外径尺寸大致相同,使导向销37的轴部40无间隙地嵌合。
[0083]框架18是将配线基板15、下侧外壳16及上侧外壳17固定为一整体加以支承,同时可上下移动地支承导向板19用的构件。框架18主要具有外框部31、固定用的凸缘部32、以及上下移动支承用凸缘部33 (参照图4)。
[0084]外框部31包围着下侧外壳16、上侧外壳17以及导向板19的周边部形成四边形框体的形状。外框部31的下表面上设置定位销(或定位孔,均未图示),配线基板15的上表面上,与外框部31—侧的定位销(或定位孔)对应,设置定位孔(或定位销,均未图示)。借助于此,使外框部31下表面的定位销(或定位孔)与配线基板15的上表面上的定位孔(或定位销)嵌合,外框部31与配线基板15得以正确定位和支承。在外框部31的四个角落上安装固定螺丝35 (参照图2)。固定螺丝35通过外框部31的四个角落上的贯通孔(未图示)被拧入配线基板15的螺丝孔(未图示),将这些外框部31与配线基板15加以固定。
[0085]固定用凸缘部32设置于外框部31的四角筒状的开口部的对置的内侧面上,相互对置地设置2个。各固定用的凸缘部32形成相互向内侧水平延伸的,大致为半圆板状的构件。各固定用凸缘部32的下表面的高度(距配线基板15的高度)被设定为与下侧外壳16和上侧外壳17重叠的高度大致相同的高度。借助于此,利用各固定用凸缘部32与配线基板15夹着在配线基板15上重叠的下侧外壳16及上侧外壳17对其加以支承。在这里,将上侧外壳17与下侧外壳16放到固定用凸缘部32下面时,使下侧外壳的下表面与外框部31的下表面相同。
[0086]在各固定用凸缘部32的中央形成导向销37嵌合的销孔38。销孔38的内径被设定为与导向销37的轴部40的外径大致相同的尺寸。
[0087]导向销37具有头部39和轴部40。头部39形成为圆板状,其外径与下侧外壳16的销子头部嵌合孔23的内径大致相同。轴部40形成为圆棒状,其外径与上侧外壳17的销子轴部嵌合孔28及固定用凸缘部32的销孔38的内径大致相同。
[0088]下侧外壳16的销子头部嵌合孔23、上侧外壳17的销子轴部嵌合孔28、以及各固定用凸缘部32的销孔38设置为,借助于导向销37的通过,轴处于同一轴心上。
[0089]导向销37的头部39嵌合于下侧外壳16的销子头部嵌合孔23,轴部40嵌合于上侧外壳17的销子轴部嵌合孔28和固定用凸缘部32的销孔38,实现下侧外壳16、上侧外壳17以及框架18的定位。下侧外壳16及上侧外壳17用框架18的各固定用凸缘部32的下表面与配线基板15从上下夹着支承于框架18的开口内,借助于此,将配线基板15、下侧外壳16、上侧外壳17、以及框架18相互正确地定位,固定为一整体。
[0090]0041
[0091]上下移动支承用凸缘部33用于将导向板19可上下移动地支承于框架18的开口内。上下移动支承用凸缘部33分别形成于四角形框体形状框架18的开口部的四个角落。各上下移动支承用凸缘部33,如图4所示,主要具备板部42、导向螺丝孔43、以及弹簧孔44 ο
[0092]板部42是与分别设置于框架18的外框部31的四个角落的框架18形成一体的板材,悬挂着将形成角落的2个框架部分连起来。板部42的下表面的高度设定为与固定用凸缘部32的下表面相同。板部42的上表面的高度被设定为,板部42的上表面与导向板19的凸缘部54的下表面相互抵接,以实现被检查物体12的凸点电极13与电触头20、200的上端部的最佳接触。具体地说,设定板部42的上表面的高度,使得被检查物体12的凸点电极13与电触头20、200的上端部接触,形成电触头20、200处于被按压的状态(参照图6)。
[0093]板部42上设置导向螺丝孔43和弹簧孔44。导向螺丝孔43是用于拧合导向螺丝46的螺丝孔。导向螺丝孔43只在各板部42的中央部设置一个(参照图2)。弹簧孔44是用于支承弹簧47的孔。在各导向螺丝孔43的两侧各设置两个弹簧孔44
[0094]导向螺丝46是规定框架18的开口内的导向板19的位置,同时使导向板19能够上下移动用的螺丝。导向螺丝46由头部48
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