.lmol/L ；
[0148] 导电石墨层的形成：将电化学聚合后的化成铝箱浸渍于石墨浆料中，浸渍后再于 KKTC下烘干25分钟，则在另一导电聚合物层上面形成导电石墨层；所述石墨浆料的固含 量为10wt%、粘度为20CP ;
[0149] 导电银层的形成：待所形成的导电石墨层固化后把化成铝箱浸渍于银浆浆料中， 然后再于150°C下烘干10分钟，则在导电石墨层上面形成导电银层；所述银浆浆料的固含 量为65wt%、粘度为500CP ;
[0150] 叠层：待导电银层固化则得到基本芯子，根据设定的叠层层数，将所得基本芯子 的阳极区焊接于在引线框的阳极上，用导电银膏将基本芯子的阴极区粘接于引线框的阴极 上，将银膏固化后电容器芯子就层叠在一起，共叠4层；所述导电银膏的固含量为80wt %、 粘度为5000CP，且其烘干温度为150°C，烘干时间为10分钟；
[0151] 封装：将叠层完的电容器芯子放置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂 注入，注入完成后保持120s使绝缘树脂固化则完成封装，封装完成后再于150°C下固化5个 小时，从而形成电容器。
[0152] 电容器的吸湿处理与老化处理：吸湿处理的温度为68°C、湿度为90%、吸湿时间 为120分钟；老化处理分为室温老化和高温老化，具体为：先在室温下升压到2. 2V，其升压 速度为〇. IV/分钟，升压到2. 2V后室温老化30分钟，然后在90°C下高温老化400分钟。
[0153] 对比例7 :除预处理、修补、前处理三道工序没有做，其余工序同实施例7 -致。
[0154] 实施例8
[0155] 切箱：将4V赋能电压的化成铝箱切成所需的尺寸，即化成铝箱的宽度为3. 65mm、 长度为l〇mm ;
[0156] 设置隔离胶：在切好的化成铝箱表面上滚涂一道酚醛树脂胶即隔离胶，该隔离胶 将化成铝箱分成阴极区和阳极区，阴极区高度为4. 8mm，胶的宽度为0. 7mm，150°C下固化2 小时；
[0157] 预处理：将设置好隔离胶的化成铝箱的阴极区浸入预处理溶液中进行预处理，预 处理溶液为己二酸的水溶液，且该预处理溶液中己二酸的重量百分比为lwt%，预处理溶液 的温度为20°C，预处理电压为1倍化成铝箱的赋能电压，保持电压恒定，预处理时间为60分 钟；
[0158] 修补：通过将预处理好后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为己二酸铵 的水溶液，该电解液中己二酸铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为50°C，修补电压为 1倍化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0159] 前处理：将修补好的化成铝箱浸渍于前处理溶液中，浸渍完后依次自然干燥15分 钟和150°C烘干30分钟，前处理溶液为钛酸酯偶联剂的水溶液，该前处理溶液中钛酸酯偶 联剂的重量百分比为lwt% ;
[0160] 化学聚合：将前处理后的化成铝箱浸入单体还原液中，取出并烘干，接着浸入氧化 液，再取出烘干，重复上述操作，浸入单体还原液的次数为6次，浸入氧化液的次为数5次， 则在化成铝箱表面形成导电聚合物层；且每次浸入单体还原液与氧化液的停留时间均为1 分钟、烘干温度均为70°C、烘干时间均为5分钟；单体还原液组成为：3_戊氧基噻吩、樟脑 磺酸盐和去离子水，3-戊氧基噻吩在单体还原溶液中的重量百分比为lwt %，樟脑磺酸盐 的浓度为〇. lmol/L ;氧化液组成为：过硫酸钠和去离子水，过硫酸钠在氧化液中的重量百 分比为5wt% ;
[0161] 再修补：化学聚合后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为己二酸铵的水 溶液，该电解液中己二酸铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为65°C，修补电压为1倍 化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0162] 电化学聚合：将导电聚合物层的阳极体表面与外加电极相连接作为阳极，以导电 电极为阴极，在电化学聚合溶液中加电进行聚合形成另一导电聚合物层，且该电化学聚合 采用3阶段恒流来实现的，3阶段恒流依次为0. 2A恒流60分钟、0. 45A恒流25分钟、及 1. 55A恒流3分钟；该电化学聚合溶液由3-戊氧基噻吩、樟脑磺酸盐和去离子水组成，3-戊 氧基噻吩在该电化学聚合溶液中的重量百分比lwt% ;樟脑磺酸盐的浓度为0. lmol/L ;
[0163] 导电石墨层的形成：将电化学聚合后的化成铝箱浸渍于石墨浆料中，浸渍后再于 KKTC下烘干25分钟，则在另一导电聚合物层上面形成导电石墨层；所述石墨浆料的固含 量为10wt%、粘度为20CP ;
[0164] 导电银层的形成：待所形成的导电石墨层固化后把化成铝箱浸渍于银浆浆料中， 然后再于150°C下烘干10分钟，则在导电石墨层上面形成导电银层；所述银浆浆料的固含 量为65wt%、粘度为500CP ;
[0165] 叠层：待导电银层固化则得到基本芯子，根据设定的叠层层数，将所得基本芯子 的阳极区焊接于在引线框的阳极上，用导电银膏将基本芯子的阴极区粘接于引线框的阴极 上，将银膏固化后基本芯子就层叠在一起形成电容器芯子，共叠4层；所述导电银膏的固含 量为80wt%、粘度为5000CP，且其烘干温度为150°C，烘干时间为10分钟；
[0166] 封装：将叠层完的电容器芯子放置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂 注入，注入完成后保持120s使绝缘树脂固化则完成封装，封装完成后再于150°C下固化5个 小时，从而形成电容器。
[0167] 电容器的吸湿处理与老化处理：吸湿处理的温度为68°C、湿度为90%、吸湿时间 为120分钟；老化处理分为室温老化和高温老化，具体为：先在室温下升压到2. 2V，其升压 速度为〇. IV/分钟，升压到2. 2V后室温老化30分钟，然后在90°C下高温老化400分钟。
[0168] 对比例8 :除预处理、修补、前处理三道工序没有做，其余工序同实施例8 -致。
[0169] 实施例9
[0170] 切箱：将4V赋能电压的化成铝箱切成所需的尺寸，即化成铝箱的宽度为3. 65mm、 长度为l〇mm ;
[0171] 设置隔离胶：在切好的化成铝箱表面上刷涂一道酚醛树脂胶即隔离胶，该隔离胶 将化成铝箱分成阴极区和阳极区，阴极区高度为4. 8mm，胶的宽度为0. 7mm，150°C下固化2 小时；
[0172] 预处理：将设置好隔离胶的化成铝箱的阴极区浸入预处理溶液中进行预处理，预 处理溶液为己二酸的水溶液，且该预处理溶液中己二酸的重量百分比为lwt %，预处理溶液 的温度为20°C，预处理电压为1倍化成铝箱的赋能电压，保持电压恒定，预处理时间为60分 钟；
[0173] 修补：通过将预处理好后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为己二酸铵 的水溶液，该电解液中己二酸铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为50°C，修补电压为 1倍化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0174] 前处理：将修补好的化成铝箱浸渍于前处理溶液中，浸渍完后依次自然干燥15分 钟和150°C烘干30分钟，前处理溶液为硅烷偶联剂的水溶液，该前处理溶液中硅烷偶联剂 的重量百分比为lwt% ;
[0175] 化学聚合：将前处理后的化成铝箱浸入单体还原液中，取出并烘干，接着浸入氧化 液，再取出烘干，重复上述操作，浸入单体还原液的次数为6次，浸入氧化液的次为数5次， 则在化成铝箱表面形成导电聚合物层；且每次浸入单体还原液与氧化液的停留时间均为1 分钟、烘干温度均为70°C、烘干时间均为5分钟；单体还原液组成为：4_叔丁基苯胺、樟脑 磺酸盐和去离子水，4-叔丁基苯胺在单体还原溶液中的重量百分比为lwt %，樟脑磺酸盐 的浓度为〇. lmol/L ;氧化液组成为：高锰酸钾和去离子水，高锰酸钾在氧化液中的重量百 分比为5wt% ;
[0176] 再修补：化学聚合后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为己二酸铵的水 溶液，该电解液中己二酸铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为65°C，修补电压为1倍 化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0177] 电化学聚合：将导电聚合物层的阳极体表面与外加电极相连接作为阳极，以导电 电极为阴极，在电化学聚合溶液中加电进行聚合形成另一导电聚合物层，且该电化学聚合 采用3阶段恒流来实现的，3阶段恒流依次为0. 2A恒流60分钟、0. 45A恒流25分钟、及 1. 55A恒流3分钟；该电化学聚合溶液由4-叔丁基苯胺、樟脑磺酸盐和去离子水组成，4-叔 丁基苯胺在该电化学聚合溶液中的重量百分比lwt% ;樟脑磺酸盐的浓度为0. lmol/L ;
[0178] 导电石墨层的形成：将电化学聚合后的化成铝箱浸渍于石墨浆料中，浸渍后再于 KKTC下烘干25分钟，则在另一导电聚合物层上面形成导电石墨层；所述石墨浆料的固含 量为10wt%、粘度为20CP ;
[0179] 导电银层的形成：待所形成的导电石墨层固化后把化成铝箱浸渍于银浆浆料中， 然后再于150°C下烘干10分钟，则在导电石墨层上面形成导电银层；所述银浆浆料的固含 量为65wt%、粘度为500CP ;
[0180] 叠层：待导电银层固化则得到基本芯子，根据设定的叠层层数，将所得基本芯子 的阳极区焊接于在引线框的阳极上，用导电银膏将基本芯子的阴极区粘接于引线框的阴极 上，将银膏固化后基本芯子就层叠在一起形成电容器芯子，共叠4层；所述导电银膏的固含 量为80wt%、粘度为5000CP，且其烘干温度为150°C，烘干时间为10分钟；
[0181] 封装：将叠层完的电容器芯子放置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂 注入，注入完成后保持120s使绝缘树脂固化则完成封装，封装完成后再于150°C下固化5个 小时，从而形成电容器。
[0182] 电容器的吸湿处理与老化处理：吸湿处理的温度为68°C、湿度为90%、吸湿时间 为120分钟；老化处理分为室温老化和高温老化，具体为：先在室温下升压到2. 2V，其升压 速度为〇. IV/分钟，升压到2. 2V后室温老化30分钟，然后在90°C下高温老化400分钟。
[0183] 对比例9 :除预处理、修补、前处理三道工序没有做，其余工序同实施例9 一致。
[0184] 实施例10
[0185] 切箱：将4V赋能电压的化成铝箱切成所需的尺寸，即化成铝箱的宽度为3. 65mm、 长度为l〇mm ;
[0186] 设置隔离胶：在切好的化成铝箱表面上滚涂一道酚醛树脂胶即隔离胶，该隔离胶 将化成铝箱分成阴极区和阳极区，阴极区高度为4. 8mm，胶的宽度为0. 7mm，150°C下固化2 小时；
[0187] 预处理：将设置好隔离胶的化成铝箱的阴极区浸入预处理溶液中进行预处理，预 处理溶液为己二酸的水溶液，且该预处理溶液中己二酸的重量百分比为lwt %，预处理溶液 的温度为20°C，预处理电压为1倍化成铝箱的赋能电压，保持电压恒定，预处理时间为60分 钟；
[0188] 修补：通过将预处理好后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为己二酸铵 的水溶液，该电解液中己二酸铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为50°C，修补电压为 1倍化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0189] 前处理：将修补好的化成铝箱浸渍于前处理溶液中，浸渍完后依次自然干燥15分 钟和150°C烘干30分钟，前处理溶液为硅烷偶联剂的水溶液，该前处理溶液中硅烷偶联剂 的重量百分比为lwt% ;
[0190] 化学聚合：将前处理后的化成铝箱浸入单体还原液中，取出并烘干，接着浸入氧化 液，再取出烘干，重复上述操作，浸入单体还原液的次数为6次，浸入氧化液的次为数5次， 则在化成铝箱表面形成导电聚合物层；且每次浸入单体还原液与氧化液的停留时间均为1 分钟、烘干温度均为70°c、烘干时间均为5分钟；单体还原液组成为：N- 丁基苯胺、樟脑磺 酸盐和去离子水，N-丁基苯胺在单体还原溶液中的重量百分比为lwt%，樟脑磺酸盐的浓 度为0. lmol/L ;氧化液组成为：高锰酸钾和去离子水，高锰酸钾在氧化液中的重量百分比 为 5wt % ;
[0191] 再修补：化学聚合后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为己二酸铵的水 溶液，该电解液中己二酸铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为65°C，修补电压为1倍 化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0192] 电化学聚合：将导电聚合物层的阳极体表面与外加电极相连接作为阳极，以导电 电极为阴极，在电化学聚合溶液中加电进行聚合形成另一导电聚合物层，且该电化学聚合 采用3阶段恒流来实现的，3阶段恒流依次为0. 2A恒流60分钟、0. 45A恒流25分钟、及 1. 55A恒流3分钟；该电化学聚合溶液由N-丁基苯胺、樟脑磺酸盐和去离子水组成，N-丁基 苯胺在该电化学聚合溶液中的重量百分比lwt% ;樟脑磺酸盐的浓度为0. lmol/L ;
[0193] 导电石墨层的形成：将电化学聚合后的化成铝箱浸渍于石墨浆料中，浸渍后再于 KKTC下烘干25分钟，则在另一导电聚合物层上面形成导电石墨层；所述石墨浆料的固含 量为10wt%、粘度为20CP ;
[0194] 导电银层的形成：待所形成的导电石墨层固化后把化成铝箱浸渍于银浆浆料中， 然后再于150°C下烘干10分钟，则在导电石墨层上面形成导电银层；所述银浆浆料的固含 量为65wt%、粘度为500CP ;
[0195] 叠层：待导电银层固化则得到基本芯子，根据设定的叠层层数，将所得基本芯子 的阳极区焊接于在引线框的阳极上，用导电银膏将基本芯子的阴极区粘接于引线框的阴极 上，将银膏固化后基本芯子就层叠在一起形成电容器芯子，共叠4层；所述导电银膏的固含 量为80wt%、粘度为5000CP，且其烘干温度为150°C，烘干时间为10分钟；
[0196] 封装：将叠层完的电容器芯子放置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂 注入，注入完成后保持120s使绝缘树脂固化则完成封装，封装完成后再于150°C下固化5个 小时，从而形成电容器。
[0197] 电容器的吸湿处理与老化处理：吸湿处理的温度为68°C、湿度为90%、吸湿时间 为120分钟；老化处理分为室温老化和高温老化，具体为：先在室温下升压到2. 2V，其升压 速度为〇. IV/分钟，升压到2. 2V后室温老化30分钟，然后在90°C下高温老化400分钟。
[0198] 对比例10 :除预处理、修补