线34的作用下活动端可以与相对应的金属连接板接触。
[0030]当芯片位于非图示方向放置时，由于弹性拉线34的作用，可以使得活动端与相对应的焊盘彻底分离，保证开关工作的可靠性。
[0031]本发明的集成开关器件的连接结构，芯片1上预定位置的两个焊盘之间设置线圈6，线圈6用以可控制地产生磁作用力，线圈可以设置于芯片1的表面或设置于芯片1的内部。本发明基于电流的磁效应，线圈6通电时，周围会产生磁场，将线圈6设置于芯片1的表面或设置于芯片1的内部。使得线圈6中通以电流时，产生磁作用力以吸取金属触片31的活动端，当线圈6中没有电流时，放开金属触片31的活动端。线圈6的两端可以与芯片1的设定位置的引脚电连接，以受控于芯片1。
[0032]本发明的集成开关器件的连接结构，线圈6为金属导线绕制成的扁平状螺旋结构的线圈，线圈6绕制的轴线方向垂直于芯片1。
[0033]本发明的集成开关器件的连接结构，金属触片31的长度大于相邻两个金属连接板32A、32B之间的距离并小于空腔的长度；空腔的长度与相对应的两个焊盘30A、30B之间的距离相当。使得金属触片31可以对两个焊盘进行可靠导通及断开。空腔的设置也需要综合考虑各部件的尺寸及相对位置关系。
[0034]本发明的集成开关器件的连接结构，每一金属连接板的下方设置焊球4，其余位置的焊盘通过金属垫块2连接焊球4，通过焊球4与电路板连接。焊球4使得芯片1与电路板连接时，引脚可以很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。
[0035]本发明的集成开关器件的连接结构，各焊球4与相对应的焊盘之间的距离相等。以保证芯片1与电路板连接时的平整度及焊接的可靠性。
[0036]本发明的集成开关器件的连接结构，芯片1中包括基板5，基板5的背面阵列排布焊盘。线圈6可以设置于基板5的内部或基板5的表面。
[0037]本发明的集成开关器件的连接结构，空腔的两端还可以分别设置一绝缘材料制成的挡片，挡片可以设置于焊盘上，如可以设置于空腔的两侧采用绝缘材料制成。挡片用以放置金属触片的超出设定空间范围的移动。
[0038]本发明的集成开关器件的连接结构，还可以采用其他形式的焊料块来代替上述的焊球以实现芯片与印制电路板之间的连接。
[0039]当上述的芯片为裸芯片时，裸芯片上的压焊点和外部焊盘之间也可以设置本发明的集成开关器件的连接结构。
[0040]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种集成开关器件的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布多个焊盘；至少一个预定位置的两个所述焊盘上连接一开关器件单元，所述开关器件单元于一可控制的磁作用力下导通或断开两个所述焊盘之间的连接。2.根据权利要求1所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述开关器件单元包括一磁性的金属触片，所述金属触片包括一固定端、一活动端，所述固定端连接两个所述焊盘中的一个，所述活动端于可控制的所述磁作用力下吸取或放开所述焊盘中的另一个，以导通或断开两个所述焊盘之间的连接。3.根据权利要求2所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述金属触片设置于一空腔内，所述空腔由预定位置的两个所述焊盘及分别与每个所述焊盘相对设置的金属连接板以及设置于所述焊盘与所述金属连接板之间起支撑作用的绝缘介质共同构成。4.根据权利要求3所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述活动端与相对应的金属连接板之间设置一用以提供弹性作用力的弹性拉线，当所述磁作用力大于所述弹性拉线的作用力时，所述活动端被吸取至相对应的所述焊盘上；当所述磁作用力小于所述弹性拉线的作用力时，所述活动端放开相对应的所述焊盘。5.根据权利要求1所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述芯片上预定位置的两个所述焊盘之间设置线圈，所述线圈用以可控制地产生所述磁作用力，所述线圈设置于芯片的表面或设置于芯片的内部。6.根据权利要求5所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述线圈为金属导线绕制成的扁平状螺旋结构的线圈，所述线圈绕制的轴线方向垂直于所述芯片。7.根据权利要求3所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述金属触片的长度大于相邻两个金属连接板之间的距离并小于所述空腔的长度。8.根据权利要求3所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，每一所述金属连接板的下方设置焊球，其余位置的所述焊盘通过金属垫块连接焊球，通过所述焊球与所述电路板连接。9.根据权利要求5所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述芯片中包括基板，所述基板的背面阵列排布所述焊盘。10.根据权利要求9所述的集成开关器件的连接结构，其特征在于，所述线圈设置于所述基板中。
【专利摘要】本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种连接结构。一种集成开关器件的连接结构，用于芯片与电路板的连接，所述芯片上分布多个焊盘；至少一个预定位置的两个所述焊盘上连接一开关器件单元，所述开关器件单元于一可控制的磁作用力下导通或断开两个所述焊盘之间的连接。本发明在芯片连接结构中集成开关器件，减少了占用集成电路的面积，同时没有增加芯片的负担，有利于系统的集成优化。
【IPC分类】H01L23/58
【公开号】CN105374800
【申请号】CN201410438196
【发明人】樊茂, 朱小荣
【申请人】展讯通信（上海）有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月29日