]发光部10B的空穴注入层14A具有例如5nm以上至300nm以下的厚度，并由m-MTDATA或2-TNATA制成。发光部10B的空穴输运层14B具有例如5nm以上至300nm以下的厚度，并由a -NPD制成。发光部10Β的发光层14C具有例如10nm以上至lOOnm以下的厚度，并由螺(spiro)6(i)制成。发光部10B的电子输运层14D具有例如5nm以上至300nm以下的厚度，并由Alq3制成。
[0070]第二电极层16具有例如5nm以上至50nm以下的厚度，并且由诸如铝(A1)、镁(Mg)、li (Ca)、钠(Na)的单质及其合金等制成。在它们之中，镁和银的合金(MgAg合金)或铝(A1)和锂(Li)的合金(AlLi合金)是优选的。第二电极层16通常设置在所有的发光部10R、10G和10B中，并被设置为与发光部10R、10G及10B中的每一个的第一电极层13相对。进一步地，第二电极层16被形成为将开口限定绝缘层24以及有机层14覆盖。
[0071]图9示出了图3中所示的连接部21的附近被放大时的横截面。金属层17以与第一电极层13相同的方式形成在平坦化层218的表面上，并用作对第二电极层16处的电压降进行补充的辅助线。如上所述，金属层17被开口 24K区域内的连接部21中的第二电极层16覆盖，并且电连接至第二电极层16 (参见图10)。
[0072]如果不存在金属层17，则由于根据电源(未示出)与各发光部10R、10G以及10B间的距离的电压降，连接至共用电源供给线GND(参见图2)第二电极层16处的电势在各发光部10R、10G以及10B中是不一致的，而是具有显著的差异。第二电极层16处的电势差导致显示区域110中的亮度不均匀性，因而这不是优选的。金属层17将从电源至第二电极层16的电压降抑制到最小，而且即使在显示装置具有大尺寸时，也具有抑制亮度不均匀性的功能。
[0073]如下来制造显示装置。下文中，将参照图4至图7来描述该示例性实施方式中的显示装置的制造方法。
[0074]首先，在由上述材料制成的基板111上形成包含驱动晶体管Trl和写入晶体管Tr2的像素驱动电路150。具体地，首先，通过例如溅射法在基板111上形成金属层。之后，通过利用例如光刻法、干蚀刻法或湿蚀刻法将金属层图案化，在基板111上形成金属层211G和221G以及信号线120A的一部分。接着，通过栅极绝缘层212覆盖整个表面。进一步地，在栅极绝缘层212上，将沟道层、沟道保护层、漏电极、源电极以及金属层216D和226D以及金属层216S和226S顺次地形成为分别具有预定的形状。这里，当形成金属层216D和226D以及金属层216S和226S时，分别形成信号线120A的一部分以及扫描线130A和电源供给线140A来作为第二金属层。此时，将金属层221G连接至扫描线130A的连接部、将金属层226D连接至信号线120A的连接部以及将金属层226S连接至金属层211G的连接部预先被形成。之后，通过保护层217覆盖整个表面以完成像素驱动电路150。此时，通过干蚀刻法等在保护层217中的金属层216S上的预定位置处形成开口。
[0075]在形成像素驱动电路150之后，通过旋转涂覆法等在整个表面上涂覆使用例如聚酰亚胺作为主要成分的感光性树脂。接着，对感光性树脂执行光刻过程，从而形成具有连接孔124的平坦化层218。具体地，例如，通过使用在预定位置处具有开口的掩模进行的选择性曝光和显影，形成连接至设置在保护层217中的开口的连接孔124。之后，可选地对平坦化层218进行烧结。从而，获得了像素驱动电路形成层112。
[0076]此外，形成由上述材料制成的第一电极层13和金属层17。具体地，例如，通过例如溅射法在整个表面上形成由上述材料制成的金属层，使用一定的掩模在层叠层上形成具有预定形状的抗蚀剂图案(未示出)。进一步地，使用抗蚀剂图案作为掩模来选择性地蚀刻金属层。此时，形成第一电极层13以覆盖平坦化层218的表面并填充连接孔124。此外，形成金属层17以包围第一电极层13的外围并且不与平坦化层218表面上的信号线120A重叠。金属层17优选使用与第一电极层13相同的材料与第一电极层13 —起形成。
[0077]然后，形成开口限定绝缘层24以填充彼此相邻的第一电极层13之间的间隙并覆盖金属层17。此时，开口 24K形成在预定位置。
[0078]接着，为了完全覆盖第一电极层13的暴露部分，通过例如沉积方法顺次层叠由上述预定材料制成的并具有上述厚度的空穴注入层14A、空穴输运层14B、发光层14C以及电子输运层14D，从而形成有机层14。此外，第二电极层16覆盖有机层14，从而与第一电极层13关于介入其间的有机层14相对，并且形成为完全地覆盖连接部21中的金属层17，从而形成有机发光元件1。
[0079]形成保护层18以覆盖整个表面。最后，在保护层18上形成粘合层，并且密封基板19通过粘合层而粘合至保护层18。以这种方式，制成了显示装置。
[0080]在以此方式制造的显示装置中，扫描信号经由写入晶体管Tr2的栅电极(金属层221G)从扫描线驱动电路130提供到每个像素，并且来自信号线驱动电路120的图像信号经由写入晶体管Tr2被存储在存储电容器Cs中。电源供给线驱动电路140同步于通过扫描线驱动电路130进行的以行为单位的扫描，将高于第二电压的第一电压提供给每条电源供给线140A。从而，选择驱动晶体管Trl的导通状态，以使驱动电流Id注入到发光部10R、10G以及10B中的每一个，从而使空穴和电子再结合以发光。该光在第一电极层13与第二电极层16之间被多次反射、从第二电极层16、保护层18以及密封基板19透过，并向外发出。
[0081]如上所述，在该示例性实施方式中，在任意像素P中，形成有机发光元件1R、1G以及1B的像素驱动电路150的金属层和配线层的配置位置或其平面形状是彼此不同的。从而，像素P中的发光部10R、10G以及10B的层表面上的起伏(立体的凹凸状)可以是彼此不同的。为此原因，即使在外部光入射时，从发光部10R、10G以及10B的层表面(具体地，有机层14的层表面)反射外部光的角度是彼此不同的，因此能够抑制经反射的外部光的干涉并将其强度降低。因此，通过该显示装置，即使在平坦化层218的厚度不增加而且整个构造变薄的情况下，也能够使妨碍原始显示图像的识别的不需要光的产生降低，并能够确保更好的图像显示性能。
[0082]在该示例性实施方式中，在具有起伏层表面的任意像素P的发光部10具有不同于与其相邻的其他像素的发光部10的起伏层表面的情况下，能够进一步降低经反射的外部光的干涉和强度。此外，如果经反射的外部光的干涉和强度降低，则包含具有相同层表面形状起伏的有机层14的发光部10不规则排列在X方向和Y方向中的至少一个方向上是有效果的。具体地，显示区域110中的所有像素P的发光部10具有彼此不同的立体形状是理想的且是最优选的。然而，如果X方向上彼此相邻的像素P的发光部10具有彼此不同的起伏层表面，则能够在不引起实际使用时的不便的程度上确保良好的图像显示性能。
[0083]此外，一个显示区域110包括多个分割区域，并且具有相同层表面起伏的发光部10可以不规则地排列在每个分割区域中。在这种情况下，多个分割区域中的发光部10的不规则排列样式可以彼此一致。在这种情况下，例如，当金属层211G和216S被图案化时，重复使用具有预定图案形状的相同硬掩模，从而提高了制造的容易性。
[0084]在上述描述中，尽管使用示例性实施方式描述了本公开，但本公开并不局限于该示例性实施方式，而是可以具有各种修改。例如，在上述示例性实施方式中，尽管已描述了彼此相邻的发光部10中的第一电极层13、有机层14以及第二电极层16都具有彼此不同的起伏层表面的情况，但是本公开不局限于此。其中产生更多经反射的外部光的有机层14可具有彼此不同的起伏。
[0085]此外，当有机层的层表面形状的起伏变化时，例如，如图10A至图10C所示，只有作为发光部10的基底的像素驱动电路形成层112的构成要素(具体地，金属层211G和216S)的开口的位置可以改变。可替换地，例如，如图11A至图11C所示，只有开口的大小和形状可以改变。此外，例如，如图12A和图12B所示，可独立于像素驱动电路150的构成要素(如，金属层211G和216S)设置孤立的介入层DP。此外