一种amoled面板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体优化领域，尤其涉及一种AMOLED面板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，人们对显示器的要求越来越高。0LED是指有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。0LED发光原理是用ΙΤ0电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迀移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。阳极与阴极一般设计为其中一个为透明电极而另一个为反射电极，辐射光可以从透明电极出射，或者经反射电极反射后再由透明电极出射外界。使用0LED的AMOLED面板无论在画质、效能及成本上，先天表现都较薄膜晶体管显示器优秀很多。然而一般情况下会受到静电的影响而使特性劣化，因此AMOLED面板需要有良好的封装来隔绝静电。
[0003]目前的AMOLED面板中，在关键信号线接入的时候，因为很线路很细，容易出现静电击伤线路，从而造成关键信号异常，进而引起显示不良的现象。
[0004]所以亟需一种新工艺来解决AMOLED面板在因为静电击伤关键信号线导致显示不良的问题。
【发明内容】
[0005]鉴于上述问题，本发明提供一种AMOLED面板及其制备方法。
[0006]一种AMOLED面板，其特征在于，所述面板包括:
[0007]设置有驱动1C端的AMOLED面板本体，所述AMOLED面板本体还包括有图像显示区域；
[0008]信号线，设置在所述AMOLED面板本体的所述驱动1C端，并于所述AMOLED面板本体上相对于所述驱动1C端的另一端延伸；
[0009]若干电源线，设置在所述信号线的一侧且靠近所述AMOLED面板本体的边缘，所述电源线的线宽大于所述信号线的线宽；
[0010]若干绝缘层，叠设在邻近所述驱动1C端的所述信号线上；
[0011 ] 导电层，设置在所述绝缘层之上，所述导电层与所述信号线电性绝缘并与所述电源线电性相连。
[0012]上述的AMOLED面板，其中，所述面板中:
[0013]所述电源线为接地线或ELVSS线。
[0014]上述的AMOLED面板，其中，所述面板还包括:
[0015]玻璃封装胶，围绕所述图像显示区域的周边外侧。
[0016]上述的AMOLED面板，其中，所述面板还包括:
[0017]玻璃盖板，设置在所述玻璃封装胶之上，以通过所述玻璃封装胶与所述AMOLED面板本体粘合。
[0018]上述的AMOLED面板，其中，所述AMOLED面板本体中:
[0019]所述导电层设置于所述驱动1C端与所述玻璃封装胶之间。
[0020]上述的AMOLED面板，其中，所述面板中:
[0021]所述导电层的材质为金属。
[0022]上述的AMOLED面板，其中，所述面板中:
[0023]所述导电层的材质为铜。
[0024]—种AMOLED面板的制备方法，其特征在于，包括:
[0025]提供一具有驱动1C端和图像显示区域的AMOLED面板本体；
[0026]于所述AMOLED面板本体上的所述驱动1C端设置若干信号线；
[0027]于所述信号线之上叠设绝缘层；
[0028]于所述绝缘层之上制备一导电层，以将所述信号线与外部静电绝缘；
[0029]涂覆一圈环形玻璃封装胶于所述AMOLED面板本体的边缘之上，并于所述玻璃胶上覆盖一玻璃盖板，以使所述玻璃盖板与所述AMOLED面板本体粘合。
[0030]上述的方法，其中，所述方法还包括:
[0031]于所述AMOLED面板本体的所述驱动1C端两侧分别设置若干电源线，且所述信号线位于所述电源线之间的所述AMOLED面板本体上；以及
[0032]于所述绝缘层之上制备与所述电源线连接的所述导电层，以将所述信号线与外部静电绝缘。
[0033]上述的方法，其中，所述方法中:
[0034]所述导电层接地，以将所述信号线与外部静电绝缘。
[0035]上述的方法，其中，所述方法中:
[0036]所述导电层的材质为金属。
[0037]上述的方法，其中，所述方法中:
[0038]所述导电层的材质为铜。
[0039]综上所述，本发明提出了一种AMOLED面板及其制备方法，通过在AMOLED面板的两端电源金属层之间架设导电层，进而屏蔽产生的静电，从而保护到下层的关键信号线，使该AMOLED面板具有抗静电的能力。
【附图说明】
[0040]参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
[0041]图1是本申请实施例中AMOLED面板的结构示意图；
[0042]图2是本申请实施例中在AMOLED面板上加设导电层的局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0043]为了使本发明的技术方案及优点更加易于理解，下面结合附图作进一步详细说明。应当说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0044]实施例一
[0045]图1-图2所示是本申请实施例中AMOLED面板的结构示意图；如图1所示，为了使目前AMOLED面板中关键信号线不因静电问题而被破坏，本发明设计了一种新AMOLED面板，其中具体操作的区域如图1中标示A所示，在该发明中包括有:
[0046]设置有驱动1C端4的AMOLED面板本体，在该AMOLED面板本体上设置有图像显示区域5，于该图像显示区域的周围涂有玻璃封装胶2。
[0047]在该AMOLED面板本体上还设置有若干的电源线1，在本实施例中，为了更好的说明后续实施方案是如何实现的，这些电源线1靠近该AMOLED面板本体的边缘，且边缘处均设置两跟电源线，该AMOLED面板本体的两侧边缘均设置有电源线1，这些电源线1均与电源连接，以产生驱动电压驱动AMOLED面板上的光学元件等元件工作。信号线3，设置在AMOLED面板本体两端边缘的电源线1之间，并与驱动1C端4连接，这些信号线3均匀排列分别与控制单元连接，以传输控制信号等其他电信号，使AMOLED面板能正常工作起来。
[0048]绝缘层(图中未示出)，设置在信号线3上，绝缘层是铺设在信号线3上的，绝缘层可由单层或多层的绝缘层组合而成，这些绝缘层7的材质可以是氧化硅或碳化硅，或者是氧化硅、氮化硅的叠层。在AMOLED面板上，绝缘层将位于驱动1C与封装玻璃胶之间的信号线3覆盖住，仅将靠近驱动1C端仍有部分外漏。
[0049]导电层6，如图2所示，位于驱动1C端4与封装玻璃胶2之间的绝缘层之上，并架设在AMOLED面板本体边缘的电源线1之间，即分别在AMOLED面板本体边缘的两根电源线之间架设一导电层，且导电层分别与AMOLED面板本体边缘的电源线1连接，这些电源线1都是低电平的ELVSS线或者是接地线，该导电层6的材质为金属，可以与信号线3的材质一样，也可以不一样，另选其他导电材质制成，在本发明中，优选的但不作为唯一，该导电层6选用金属铜，在应用于AMOLED面板上，铜的使用率是比较高的。图2中为了观察的更明显，该导电层尽量缩小，其实在实际生产中该导电层可以将整个都外漏的信号线3都覆盖住了，当然，这些信号线上都是有