[0116]在图10B的阶段5，在钝化层1006和焊盘1004上提供第一绝缘层(例如，第一绝缘层1008)。不同实现可以将不同材料用于第一绝缘层1008。例如，第一绝缘层1008可以是聚苯并卩惡唑(PbO)层或者聚合物层。
[0117]在阶段6，在第一绝缘层1008中提供/创建腔(例如，腔1009)。如阶段6中进一步示出的，在焊盘1004上创建腔1009。不同的实现可不同地创建腔1009。例如，可以通过蚀刻第一绝缘层1008来提供/创建腔1009。
[0118]在阶段7，提供第一金属重分布层。具体而言，在焊盘1004和第一绝缘层1008上提供第一金属重分布层1010。如阶段7中所示，第一金属重分布层1010耦合至焊盘1004。在一些实现中，第一金属重分布层1010是铜层。然而，不同实现可将不同材料用于第一金属重分布层。例如，第一金属重分布层可以是镍和/或钴钨复合物(例如，钴钨磷(CoWP))。
[0119]在一些实现中，附着层(未示出)在第一金属重分布层1010与焊盘1004及第一绝缘层1008之间提供。例如，附着层可以是附着层609、709、809和/或909。在一些实现中，附着层被配置成将第一金属重分布1010耦合到焊盘1004和/或第一绝缘层1008。在一些实现中，附着层在第一金属重分布层之前被提供。
[0120]然而，不同实现可将不同工艺用于提供第一金属重分布层。在一些实现中，第一金属重分布层可以被沉积/镀敷在焊盘和/或绝缘层上。在一些实现中，一些金属重分布层可以被选择性地蚀刻以定义/形成一个或多个第一金属重分布层。[0121 ]在阶段8，提供第二金属重分布层。具体而言，第二金属重分布层1011被提供在第一金属重分布层1010之上。在一些实现中，第一金属重分布层1010是铜层。然而，不同实现可将不同材料用于第二金属重分布层。例如，第二金属重分布层可以是镍和/或钴钨复合物(例如，钴钨磷(CoWP))。在一些实现中，附着层并非是将第二金属重分布层耦合到第一金属重分布层所必需的。
[0122]不同实现可将不同工艺用于提供第二金属重分布层。在一些实现中，第二金属重分布层可以被沉积/镀敷在第一重分布层上。在一些实现中，一些第二金属重分布层可以被选择性地蚀刻以定义/形成一个或多个第二金属重分布层。
[0123]在图10C的阶段9，在第一绝缘层1008和第二金属重分布层1011上提供第二绝缘层(例如，第二绝缘层1012)。不同实现可为第二绝缘层1012使用不同材料。例如，第二绝缘层1012可以是聚苯并噁唑(PbO)层或者聚合物层。
[0124]在阶段10，在第二绝缘层1012中提供/创建腔(例如，腔1013)。不同的实现可不同地创建腔1013。例如，可以通过蚀刻第二绝缘层1012来提供/创建腔1013。
[0125]在图10D的阶段11，提供第一凸块下金属化(UBM)层。具体而言，在第二绝缘层1012的腔1013中提供第一凸块下金属化(UBM)层1014。如阶段11中所示，第一 UBM层1014耦合至第一金属重分布层1010。在一些实现中，第一UBM层1014是铜层。然而，不同实现可将不同材料用于第一UBM层。例如，第一UBM层可以是镍和/或钴钨复合物(例如，钴钨磷(CoWP))。
[0126]在阶段12，提供第二凸块下金属化(UBM)层。具体而言，第二凸块下金属化(UBM)层1015在第一 UBM层1014上提供。如阶段12中所示，第二 UBM层1015耦合至第一 UBM层1014。在一些实现中，第二UBM层1015是铜层。然而，不同实现可将不同材料用于第二UBM层。例如，第二UBM层可以是镍和/或钴钨复合物(例如，钴钨磷(CoWP))。
[0127]在图10E的阶段13，在UBM层上提供焊球。具体而言，焊球1016耦合至第二UBM层1015ο
[0128]应当注意，一些阶段可以是可任选的并且由此在一些实现中可以被跳过、绕过。在一些实例中，可执行附加阶段。例如，在一些实现中，可以提供两个以上重分布层(例如，第一、第二和第三重分布层)。同样，在一些实现中，提供UBM层(在阶段11和/或12)可以被跳过。即，在一些实现中，没有提供UBM层，或者提供了单个UBM层(例如，第一UBM层)。
[0129]已经描述了用于提供/制造更能抵抗铜扩散的管芯的工序的示例，现在描述用于提供/制造包括堆叠重分布层和/或堆叠UBM层的一个或多个管芯的方法的示例。
[0130]用于提供/制造包括数个重分布层和/或数个凸块下金属化层的管芯的示例性方法
[0131]图11解说了用于提供/制造包括堆叠重分布层和/或堆叠UBM层的一个或多个管芯的示例性方法。在一些实现中，图11的方法可被用于提供/制造图2-9的管芯或本公开中所描述的其他管芯。
[0132]该方法(在1105)提供基板(例如，基板1001)。在一些实现中，(在1105)提供基板包括提供晶片(例如，硅晶片)。然而，不同实现可以将不同材料用于该基板(例如，玻璃基板)。该方法随后可任选地(在1110)提供基板中的电路元件和基板上的数个下级金属层和介电层。不同实现可以提供不同数目的下级金属层和介电层(例如，Μ1-Μ7金属层)。在一些实现中，(在1110)提供电路元件可以被绕过。例如，当从基板/晶片制造中介体时，一些实现可以跳过提供电路元件(例如，跳过制造有源电路元件)。由此，一些实现可以提供下级金属层和介电层但不提供电路元件。然而，应当注意，在一些实现中，中介体可包括有源电路元件。
[0133]该方法进一步(在1115)在下级金属层和介电层之一(例如，M7金属层)上提供至少一个焊盘(例如，焊盘1004)。在一些实现中，(在1115)提供焊盘包括将焊盘耦合至这些下级金属层之一(例如，顶部的下级金属层M7金属层)。在一些实现中，焊盘是铝焊盘。然而，不同实现可以将不同材料用于该焊盘。此外，不同实现可以使用不同工艺来在下级金属层和介电层上提供焊盘。例如，在一些实现中，光刻和/或蚀刻工艺可被用于(在1115)在下级金属层和介电层上提供焊盘。
[0134]该方法(在1120)提供钝化层(例如，钝化层1006)、第一绝缘层(例如，第一绝缘层1008)、数个重分布层(例如，第一金属重分布层1010、第二金属重分布层1011)、和第二绝缘层(例如，第二绝缘层1012)。不同实现可为钝化层使用不同材料。在一些实现中，在下级金属层和介电层上提供钝化层，从而暴露焊盘的至少一部分。
[0135]在一些实现中，提供了数个金属重分布层。例如，第一、第二和/或第三金属重分布层可以在某些实现中被提供。该第一、第二和/或第三金属重分布层可以使用不同材料，包括铜、镍和/或钴钨复合物(例如钴钨磷(CoWP))。在一些实现中，附着层被提供在第一金属重分布层与焊盘及第一绝缘层之间。在一些实现中，附着层被配置成将第一金属重分布耦合到焊盘和/或第一绝缘层。在一些实现中，附着层在第一金属重分布层之前被提供。
[0136]不同实现可将不同工艺用于提供金属重分布层。在一些实现中，金属重分布层可以被沉积/镀敷。在一些实现中，一些金属重分布层可以被选择性地蚀刻以定义/形成一层或多层金属重分布层。
[0137]不同实现可以将不同材料用于第一和第二绝缘层。例如，第一和第二绝缘层可以是聚苯并噁唑(PbO)层和/或聚合物层。
[0138]该方法随后可任选地(在1125)提供至少一个凸块下金属化(UBM)层(例如，第一UBM层、第二UBM层)。在一些实现中，(在1125)提供UBM层包括将第一UBM层耦合到金属重分布层(例如，第二金属重分布层、第三金属重分布层)。在一些实现中，该一个或多个UBM层为铜层。然而，不同实现可将不同材料用于UBM层。
[0139]该方法进一步(在1130)在UBM层(例如，第二UBM层)上提供焊球。在一些实现中，在没有(在1125)提供UBM层的情形中，可以(在1130)在金属重分布层(例如，第二金属重分布层、第三金属重分布层)上提供焊球。
[0140]示例性电子设备
[0141]图12解说了可集成有前述半导体器件、集成电路、管芯、中介体或封装中的任一者的各种电子设备。例如，移动电话1202、膝上型计算机1204以及固定位置终端1206可包括如本文所述的集成电路aC)1200<JC 1200可以是例如本文所述的集成电路、管芯或封装件中的任何一种。图12中所解说的设备1202、1204、1206仅是示例性的。其它电子设备也可以1C1200为特征，包括但不限于移动设备、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数字助理)、启用GPS的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单位(诸如仪表读取装备)、通信设备、智能电话、平板计算机、或者存储或检索数据或计算机指令的任何其它设备，或者其任何组合。
[0142]图2、3、4、5、6、7、8、9、1(^-1(^、11和/或12中解说的组件、步骤、特征和/或功能中的一个或多个可以被重新安排和/或组合成单个组件、步骤、特征或功能，或可以实施在数个组件、步骤、或功能中。也可添加附加的元件、组件、步骤、和/或功能而不会脱离本发明。还应当注意，本公开中的图2、3、4、5、6、7、8、9、1(^-1(^、11和/或12及其相应描述不限于管芯和/或1(:。在一些实现中，图2、3、4、5、6、7、8、9、1(^-1(^、11和/或12及其相应描述可被用于制造、创建、提供、和/或生产半导体器件。在一些实现中，半导体器件可以包括管芯、管芯封装、集成电路(1C)、晶片、和/或中介体。在一些实现中，中介体可以是包括电路元件的有源中介体。
[0143]措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实现或方面不必被解释为优于或胜过本公开的其他方面。同样，术语“方面”不要求本