所述密封粘合剂层3上。两个相邻的包装组件段I可以用一个可变形结构2连接。可变形结构2可以填充在两个相邻的包装组件段I之间的空间中。包装层4可以是一封装层。在一个实施例中，包装层4可以为连续的。在这种情况下，“连续”可以指连接两个相邻的包装组件段I的可变形结构完全填充所述两个相邻的包装组件段I之间的空间。密封粘合剂层3可以是液体或固体材料。
[0036]包装组件段I可以由合适的硬质材料，如玻璃，金属，聚合物，半导体元件，和陶瓷制成。包装组件段I可以是防水的。包装组件段I的形状可以是方形的，圆形的，椭圆形的，三角形的，梯形的，多边形的，或不规则形的。可变形结构2可以具有多边形形状，条形，椭圆形，菱形形状，不规则形状，等等。可变形结构2可以由金属，橡胶，聚合物，或任何能够伸缩和弯曲的其它合适材料制成。该可变形结构2可以和包装组件段I由相同的材料制成或由不同的材料制成。所述可变形结构2可以比相应的包装组件段I更厚或者更薄。所述可变形结构2的厚度也可以跟包装组件段I的厚度相同。在一个实施例中，可变形结构2的厚度和包装组件段I的厚度可以都是大约I至50毫米。
[0037]在各种实施例中，可变形结构2可以由吸水性，抗水，或防水材料制成。可变形结构2可以增强或改善包装层4的抗水氧能力。
[0038]图3示出了图2中的包装组件200的后视图。多个包装组件段I可以由多个可变形结构2连接。在一个实施例中，两个包装组件段I可通过连接一个可变形结构2连接。每个可变形结构2可以是条状的，每个包装组件段I可以是矩形状的。所述多个可变形结构2可以连接起来以形成包装层4。整个包装层4可以是连续的，并且可覆盖至少密封粘贴合剂层3的一大部分。包装组件200可以至少覆盖基板的一大部分(未示出)。
[0039]该包装组件段I也可以是其它形状的。图4示出的另一示例性包装结构的后视图。在这个例子中，包装组件段I可为六边形，即多边形。可变形结构2可以形成一个网状结构来连接相邻包装组件段I。每个包装组件段I可以由可变形结构2的一部分环绕，并且可变形结构2可以填充相邻包装组件段I之间的空间。多个包装组件段I和可变形结构2可以形成覆盖在密封粘合剂层3上的连续盖层。
[0040]可变形结构2可具有不同的形状，并且可变形结构2也可以不充满相邻包装组件段I之间的空间。即，在一些实施例中，整个包装层4可以是不连续的，即可以是离散的。在这种情况下，“离散的”或“不连续的”可以指连接两个相邻的包装组件段I的可变形结构2，并未完全填充所述两个相邻包装组合段I之间的空间。可变形结构2的形状可以是根据不同的应用或设计来确定或调整。为了说明的目的，在图5中，只有包装组件段I和图5(a)中的可变形结构2做有标记。在图5中，(a)至(g)示出了图3中不同可变形结构2沿A-A’方向示例性横截面图。为了说明目的，图5中所述两个相邻的包装组件段I以及之间的可变形结构2可对应于图3中两个相邻的包装组件的I和之间的可变形结构2。
[0041 ]如图5(a)至(g)中，两个相邻的包装组件段I可以由一个或多个可变形结构2连接。所述用于连接两个相邻的包装组件段I的一个或多个可变形结构2可以具有相同的横截面形状或不同的横截面形状。一可变形结构2可具有矩形的横截面形状(图5(a))，在Y方向的宽度小于所连接的包装组件段I的宽度。一可变形结构2也可以具有一个蝴蝶结的横截面状(图5(b))，一个圆形的横截面形状(图5(c))，菱形的横截面形状(图5(d))，折形的横截面形状(图5(e)和(g))，和U形的横截面形状(图5(f))。应当指出的是，图5的组件仅用于说明的目的，并不代表组件的实际尺寸或比例。可变形结构2的其它合适的形状，也可以在不同的应用或设计中使用。用于连接相邻包装组件段I的可变形结构2的数量可以根据不同的应用或设计来确定或调整。
[0042]图6示出当包装组件200的结构沿图2中箭头示出的弯曲方向弯曲时的横截面图。密封粘合剂层3可以结合或连接到一基板(未示出)。多个包装组件段I可通过多个可变形结构2连接。两个相邻的包装组件段I可以由一个可变形结构2连接。被可变形结构2所连接的包装组件段I可以在密封粘合剂层3上形成一个连续包装层4。包装层4可通过密封粘合剂层3与基板贴合。
[0043]当基板沿着所述弯曲方向弯曲，所述包装组件200的结构也可随着基板弯曲。切向应力，由双箭头所示，可以形成或沿包装组件200的结构的切线方向形成或者增加。相比传统的包装结构，由于可变形结构2是可拉伸的，每个可变形结构2都可以中和一些切向应力。包装组件段I和整个包装组件200的结构会不容易收到由弯曲造成的损坏或破裂。
[0044]本发明的另一个方面提供了一种制造包装组件的方法。
[0045]图7示出制造图2中包装组件200的示例性过程。图7中所示的制造过程的不同阶段示在图8中的步骤SI到S2中显示。
[0046]在步骤SI中，一个密封粘合剂层形成在基板上。多个可变形结构和多个包装组件段可被提，使得包装组件段被堆叠在一第一包装组件段上，此第一包装组件段的背面接触密封粘合剂层。
[0047]如图7(a)和图8所示，密封粘合剂层3可以在基板(未示出)的表面上形成。由多个可变形结构2连接的多个包装组件段I可被提供。为了说明的目的，五个包装组装件段I，即，第一包装组件段15到第五包装组件段19，被用于描述该过程。为了说明的目的，每个包装组件段I可被标以标记字母，例如，从A到E，以指示包装组件段I在制造过程中的位置或取向。如图7所示，第一包装组件段15可标为A;第二包装组件段16可标为B;第三包装组件段17可标为C;第四包装组件段18可能标为D;和第五包装组件段19可标为E。
[0048]在制造过程的开始，如图7(a)所示，包装组件段I可堆叠起来，此堆叠的方式使所有标记字母，即，每个包装件段I的上表面可沿Y方向朝上。第二包装组件段16到第五包装组件段19可以一起堆叠在第一包装组件段15上，并放置在密封粘合剂层3的一侧。第二包装组件段16可以被堆叠在第一包装组件段15上;第三包装组件段17可以被堆叠在第二包装组件段16上；第四包装组件段18可堆叠在第三包装组件段17上；第五包装组件段19可堆叠在第四包装组件段18上。第一包装组件段15的后表面可接触密封粘合剂层3。在各种实施例中，其它数量的包装组件段可用于形成的包装结构。应当指出的是，标记字母是仅用于说明的目的。在实践中，标记字母可能不会在制造过程中使用。两个相邻的包装组件段I可以由一个可变形结构2连接。堆叠起来的包装组件段I和连接包装组件段I的可变形结构2可以沿着密封粘合剂层3展开以在后续的步骤中形成一平坦的包装层。
[0049]在步骤S2中，堆叠的包装组件段15到19被展开，以按顺序露出每个包装组件段的一个表面。露出的表面可以是包装组件部分远离密封粘合剂层3的表面。一个按压力可被施加在每个包装组件段上以将包装组件段和密封粘合剂层粘结在一起。
[0050]如图7(a)和图8所示，堆叠的包装组件段I可沿X方向，例如，水平方向，延伸开(例如，展开或铺开)，以暴露第一包装组件段15的上表面。首先，如箭头所示，第二包装组件段16的后表面可接触密封粘合剂层3，包装组件段17到19可被堆叠在第二包装组件段16上。当展开所述第二包装组件段16时，其余的包装组件段I可被调整以叠放在第二包装组件段16上。如图7(b)和标记字母A所示，第一包装组件段15的上表面可以朝上