电阻器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电阻技术领域，尤其涉及一种电阻器件。
【背景技术】
[0002]传统的电阻都是单独的器件，由于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)一般都会设置多个电阻，每一个电阻都会占据PCB—定的空间，因此多个电阻会占用PCB较大的面积。
[0003]例如，传统的0201封装的贴片电阻的物理尺寸大约为0.6(长)x0.3(宽)x0.3(高)mm，为了保证贴片牢固可靠，实际焊盘设计大小大约为1(长)x0.5(宽)mm，两个0201的贴片电阻实际贴片需要的PCB面积就是1(长)xl(宽)mm。
[0004]故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种电阻器件，其能减少电阻在应用到PCB中时所需占据的面积。
[0006]为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下:
[0007]—种电阻器件，所述电阻器件包括:基板;第一电阻体，所述第一电阻体设置于所述基板的顶面上;第二电阻体，所述第二电阻体设置于所述基板的底面上。
[0008]在上述电阻器件中，所述电阻器件还包括:第一电极;第二电极;其中，所述第一电极与所述第二电极均与所述第一电阻体连接。
[0009]在上述电阻器件中，所述第一电极和所述第二电极相向设置。
[0010]在上述电阻器件中，所述第一电极设置于所述基板的第一侧面上；所述第二电极设置于所述基板的第二侧面上。
[0011]在上述电阻器件中，所述电阻器件还包括:第三电极;第四电极;其中，所述第三电极与所述第四电极均与所述第二电阻体连接。
[0012]在上述电阻器件中，所述第三电极和所述第四电极相向设置。
[0013]在上述电阻器件中，所述第三电极设置于所述基板的第三侧面上；所述第四电极设置于所述基板的第四侧面上。
[0014]在上述电阻器件中，所述基板用于将所述第一电阻体和所述第二电阻体相阻隔。
[0015]在上述电阻器件中，所述基板为陶瓷基板。
[0016]在上述电阻器件中，在垂直于所述顶面或所述底面的方向上，所述第一电阻体与所述第二电阻体的重叠面积为零。
[0017]相对于现有技术，本发明能减少电阻在应用到PCB中时所需占据的面积。
【附图说明】
[0018]图1是本发明的电阻器件的第一实施例的等轴侧图；
[0019]图2是本发明的电阻器件的第一实施例的俯视图；
[0020]图3是本发明的电阻器件的第一实施例的仰视图。
【具体实施方式】
[0021]请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。
[0022]参考图1、图2和图3，图1是本发明的电阻器件的第一实施例的等轴侧图，图2是本发明的电阻器件的第一实施例的俯视图，图3是本发明的电阻器件的第一实施例的仰视图。[0023 ] 本发明的电阻器件包括基板11、第一电阻体102、第二电阻体103。
[0024]所述第一电阻体102设置于所述基板101的顶面108上。
[0025]所述第二电阻体103设置于所述基板101的底面109上。
[0026]所述基板101用于将所述第一电阻体102和所述第二电阻体103相阻隔。此时，所述电阻体和所述第二电阻体103不相互接触。所述基板101为绝缘体，S卩，所述第一电阻体102和所述第二电阻体103之间绝缘。优选地，所述基板101为陶瓷基板。
[0027]在本实施例中，所述第一电阻体102和所述第二电阻体103相互交错，S卩，在垂直于所述顶面108或所述底面109的方向上，所述第一电阻体102和所述第二电阻体103部分重合或全部重合。
[0028]在本实施例中，所述电阻器件还包括第一电极104和第二电极105。其中，所述第一电极104与所述第二电极105均与所述第一电阻体102连接。所述第一电极104和所述第二电极105相向设置。所述第一电极104设置于所述基板101的第一侧面上，所述第二电极105设置于所述基板101的第二侧面上，其中，所述第一侧面和所述第二侧面为所述基板101上互不相邻的两个侧面。即，所述第一电极104和所述第二电极105相向设置。
[0029]在本实施例中，所述电阻器件还包括第三电极106和第四电极107。其中，所述第三电极106与所述第四电极107均与所述第二电阻体103连接。所述第三电极106和所述第四电极107相向设置。所述第三电极106设置于所述基板101的第三侧面上，所述第四电极107设置于所述基板101的第四侧面上，其中，所述第三侧面和所述第四侧面为所述基板101上互不相邻的两个侧面。即，所述第三电极106和所述第四电极107相向设置。
[0030]在本实施例中，所述顶面108包括第一区域和第二区域。所述第一电阻体102设置于所述顶面108的所述第一区域上。所述第三电极106具有第一延伸部，所述第一延伸部设置于所述第二区域上。所述第四电极107具有第二延伸部，所述第二延伸部设置于所述第二区域上。和/或
[0031]所述底面109包括第三区域和第四区域。所述第二电阻体103设置于所述底面109的所述第三区域上。所述第一电极104具有第三延伸部，所述第三延伸部设置于所述第四区域上。所述第二电极105具有第四延伸部，所述第四延伸部设置于所述第四区域上。
[0032]本发明的电阻器件的第二实施例与上述第一实施例相似，不同之处在于:
[0033]在本实施例中，所述顶面108设置有第一沟槽或第一凹陷部，所述第一沟槽或所述第一凹陷部所在的位置与所述第一区域所在的位置对应。所述第一电阻体102设置于所述第一沟槽或所述第一凹陷部内。
[0034]所述底面109设置有第二沟槽或第二凹陷部，所述第二沟槽或所述第二凹陷部所在的位置与所述第二区域所在的位置对应。所述第二电阻体103设置于所述第二沟槽或所述第二凹陷部内。
[0035]本发明的电阻器件的第三实施例与上述第一实施例或第二实施例相似，不同之处在于:
[0036]所述顶面108、所述底面109、所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面、所述第四侧面的至少一者设置有突起阵列或凹陷阵列，所述突起阵列包括至少两突起，所述凹陷阵列包括至少两凹陷。所述突起或所述凹陷用于使得所述第一电阻体102、所述第二电阻体103、所述第一电极104、所述第二电极105、所述第三电极106、所述第四电极107与所述基板101的表面粘结得更加稳固，S卩，所述突起或所述凹陷用于提高所述第一电阻体102、所述第二电阻体103、所述第一电极104、所述第二电极105、所述第三电极106、所述第四电极107与所述基板1I的表面的粘合力。
[0037]所述第一电阻体102铺设于所述顶面108的所述突起(第一突起)或所述凹陷(第一凹陷)处;所述第二电阻体103铺设于所述底面109的所述突起(第二突起)或所述凹陷(第二凹陷)处;所述第一电极104铺设于所述第一侧面的所述突起(第三突起)或所述凹陷(第三凹陷)处;所述第二电极105铺设于所述第二侧面的所述突起(第四突起)或所述凹陷(第四凹陷)处;所述第三电极106铺设于所述第三侧面的所述突起(第五突起)或所述凹陷(第五凹陷)处;所述第四电极107铺设于所述第四侧面的所述突起(第六突起)或所述凹陷(第六凹陷)处。
[0038]本发明的电阻器件的第四实施例与上述第一实施例至第三实施例中的任意一个实施例相似，不同之处在于:
[0039]在本实施例中，在垂直于所述顶面108或所述底面109的方向上，所述第一电阻体102与所述第二电阻体103的重叠面积为零。这样有利于使得所述第一电阻体102与所述第二电阻体103不构成电容，从而避免电容中的电量对所述电阻器件中的电流产生影响。
[0040]通过上述技术方案，本发明能减少电阻在应用到PCB中时所需占据的面积，有利于适应PCB的微型化设计需求。
[0041]综上所述，虽然本发明实施例揭露如上，但上述实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
【主权项】
1.一种电阻器件，其特征在于，所述电阻器件包括: 基板； 第一电阻体，所述第一电阻体设置于所述基板的顶面上； 第二电阻体，所述第二电阻体设置于所述基板的底面上。2.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，所述电阻器件还包括: 第一电极； 第二电极； 其中，所述第一电极与所述第二电极均与所述第一电阻体连接。3.根据权利要求2所述的电阻器件，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极相向设置。4.根据权利要求3所述的电阻器件，其特征在于，所述第一电极设置于所述基板的第一侧面上； 所述第二电极设置于所述基板的第二侧面上。5.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，所述电阻器件还包括: 第三电极； 第四电极； 其中，所述第三电极与所述第四电极均与所述第二电阻体连接。6.根据权利要求5所述的电阻器件，其特征在于，所述第三电极和所述第四电极相向设置。7.根据权利要求6所述的电阻器件，其特征在于，所述第三电极设置于所述基板的第三侧面上； 所述第四电极设置于所述基板的第四侧面上。8.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，所述基板用于将所述第一电阻体和所述第二电阻体相阻隔。9.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。10.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，在垂直于所述顶面或所述底面的方向上，所述第一电阻体与所述第二电阻体的重叠面积为零。
【专利摘要】本发明公开了一种电阻器件。所述电阻器件包括：基板；第一电阻体，所述第一电阻体设置于所述基板的顶面上；第二电阻体，所述第二电阻体设置于所述基板的底面上。本发明能减少电阻在应用到PCB中时所需占据的面积。
【IPC分类】H05K1/16, H01C1/14
【公开号】CN105513728
【申请号】CN201610056007
【发明人】贺驰光
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月27日