的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0057]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0058]实施例一:
[0059]如图3、图4和图5所示，本发明实施例一提供的TE模介质谐振器装置的结构示意图，包括腔体1、装置在腔体I内的TEOl模介质谐振器2和盖装在腔体I顶部的盖板3，盖板3底部安装有TEOl模介质盘4，TE01模介质谐振器2由TEOl模介质谐振杆5和安装在其上的支撑座6组成，腔体I底部设有限位槽11，TE01模介质谐振杆5表面和底面分别开设有卡槽51，卡槽51上分别卡装上支撑座61和下支撑座62，下支撑座62卡装在限位槽11内，上支撑座61的顶部与腔体I顶部水平共线设置，盖板3包括内盖板31和外盖板32，外盖板32通过连接件7安装在内盖板31上，内盖板31四周设有凹槽311，外盖板32上设有多个条形槽321，条形槽321环设在外盖板32上，条形槽321的数量为八个；内盖板31为铝盖板，外盖板32为弹簧钢盖板；上支撑座61和下支撑座62均为氧化铝支撑座；上支撑座61的高度与下支撑座62的高度一致;TEOl模介质谐振杆5为微波介质陶瓷体，微波介质陶瓷是指应用于微波频段，主要是UHF、SHF频段，300MHz?300GHz电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，主要是适应微波移动通讯的发展需求;盖板3通过连接件7与腔体I连接为一体;盖板3通过环形设置的连接件7与腔体I连接为一体;连接件7为盘头螺钉;盖板3底部通过调节件8安装有TEOl模介质盘4;调节件8为调谐螺杆。
[0060]实施例一的技术效果是:
[0061 ] 1、采用上、下两个支撑座支撑，使TEOI模介质谐振器受力均匀，解决了传统TEOI模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端。
[0062]2、采用上、下两个支撑座支撑，能将TEOl模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板，有利于腔体的散热。
[0063]3、本专利去掉了传统TEOl模介质谐振器与腔体连接的盘头螺钉，改善了介质滤波器的无源互调、Q值、谐波。
[0064]4、本专利通过改进盖板设计，解决了由于加工公差导致的腔体与TEOl模介质谐振器接触不良的问题。
[0065]本专利对盖板的改进如下:
[0066]I)盖板分为两块，一块铝盖板，一块弹簧钢盖板；
[0067]2)将铝盖板四周铣槽；
[0068]3)弹簧钢盖板上开数个条形槽；
[0069]4)弹簧钢盖板压在铝盖板上；
[0070]5)通过弹簧钢盖板的产生的压力和铝盖板四周铣槽的形变，吸收累积公差。
[0071]需要说明的是，通常情况下，由于加工误差的存在，导致TEOl模介质谐振器2和腔体I在高度尺寸上不完全相同。
[0072]如图6所示，TEOl模介质谐振器2高度小于腔体I高度的结构示意图，TEOl模介质谐振器2高度小于腔体I高度，TEOl模介质谐振器2和盖板3之间就不能紧密连接，造成接触不良。
[0073]如图7所示，TEOl模介质谐振器2高度大于腔体I高度的结构示意图，TEOl模介质谐振器2高度大于腔体I高度，盖板3和腔体I通过盘头螺钉紧密连接后，盖板3就很可能把TEOl模介质谐振器2压碎。同时，由于TEOl模介质谐振器2与金属具有不同的热膨胀系数，TEOl模介质谐振器2与金属接触部分会出现机械应力，从而造成接触不良及谐振频率漂移。
[0074]需要说明的是，外盖板32上的条形槽321数量根据使用需要进行设置。
[0075]实施例二:
[0076]本实施例是对实施例一提供的TE模介质谐振器装置的进一步改进，在实施例一的结构的基础上，外盖板32上条形槽321的数量设为六个。
[0077]实施例三:
[0078]本实施例是对实施例一提供的TE模介质谐振器装置的进一步改进，在实施例一的结构的基础上，外盖板32上条形槽321的数量设为七个。
[0079]实施例四:
[0080]本实施例是对实施例一提供的TE模介质谐振器装置的进一步改进，在实施例一的结构的基础上，外盖板32上条形槽321的数量设为九个。
[0081]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种TE模介质谐振器装置，包括腔体、装置在腔体内的TEOl模介质谐振器和盖装在腔体顶部的盖板，所述盖板底部安装有TEOl模介质盘，所述TEOl模介质谐振器由TEOl模介质谐振杆和安装在其上的支撑座组成，其特征在于，所述腔体底部设有限位槽，所述TEOl模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽，所述卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座，所述下支撑座卡装在限位槽内，所述上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置，盖板包括内盖板和外盖板，所述外盖板通过连接件安装在内盖板上，所述内盖板四周设有凹槽，外盖板上设有多个条形槽。2.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述内盖板为铝盖板。3.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述外盖板为弹簧钢盖板。4.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述上支撑座和下支撑座均为氧化铝支撑座。5.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述TEOl模介质谐振杆为微波介质陶瓷体。6.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述盖板通过连接件与腔体连接为一体。7.根据权利要求6所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述盖板通过环形设置的连接件与腔体连接为一体。8.根据权利要求7所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述连接件为盘头螺钉。9.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述盖板底部通过调节件安装有TEOl模介质盘。10.根据权利要求9所述的TE模介质谐振器装置，其特征在于，所述调节件为调谐螺杆。
【专利摘要】本发明提供了一种TE模介质谐振器装置，腔体底部设有限位槽，TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽，卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座，下支撑座卡装在限位槽内，上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置，盖板包括内盖板和外盖板，外盖板通过连接件安装在内盖板上，内盖板四周设有凹槽，外盖板上设有多个条形槽；采用上、下两个支撑座支撑，使TE01模介质谐振器受力均匀，解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端，通过上、下两个支撑座支撑，能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板，有利于腔体的散热；改进盖板设计，解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质接触不良的问题。
【IPC分类】H01P1/207, H01P7/10
【公开号】CN105576330
【申请号】CN201610087287
【发明人】崔立成, 张少林
【申请人】苏州子波电子科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年2月16日