薄膜晶体管阵列及其制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及薄膜晶体管阵列及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着信息技术日新月异的发展，目前利用笔记本电脑或者便携信息终端等的信息的收发频繁地进行。众所周知的事实是在不久的将来，可以不选择场所地获取信息的无处不在的社会即将到来。在这样的社会中，期待更为轻量、薄型的信息终端。
[0003]目前半导体材料的主流是硅系，作为制造方法通常使用光刻法。
[0004]近年来，使用印刷技术制造电子部件的可印刷电子设备受到关注。可举出以下优点:通过使用印刷技术，相比较于光刻法、装置或制造的成本下降，由于不需要真空或高温，因此可利用塑料基板等。另外，印刷法具有材料利用效率高、因不使用显影或刻蚀工序而废液少等特长，可以说是环境负荷少的工艺。
[0005]另一方面，印刷法与光刻法相比、图案精细度或对准精度低的情况较多。特别是在需要数微米以上的厚膜时，多使用丝网印刷，但从糊剂的流动性等观点出发，难以形成高精细图案。
[0006]作为比丝网印刷的分辨率更高的印刷方法，可举出凹版胶印(例如专利文献I)。为凹版胶印时，介由硅酮橡皮布进行图案形成，在糊剂从凹版转移至硅酮橡皮布上时，由于溶剂被橡皮布吸收，因此流动性变差，因而分辨率提高。
[0007]但是，层间绝缘膜图案那样的图案形成区域比非形成区域宽时，被硅酮橡皮布吸收的溶剂量也增加，至流动性降低的时间会发生变化或者因橡皮布的溶胀会导致对准精度下降。另外，形成上述层间绝缘膜图案那样的开孔图案时，由于要用刀片对形成有与孔相对应的柱的凹版进行刮除，因此有版与刀片的接触点少而刀片弯曲、或者刀片接触于不连续的柱时柱发生缺失等顾虑。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开2011-37999号公报
【发明内容】
[0011]发明要解决的技术问题
[0012]鉴于上述事实，本发明对图案形状或版形状进行了深入研究，结果发现了即便是在使用凹版胶印形成层间绝缘膜图案那样的开孔图案时也可以在不发生刀片的弯曲或版的缺失的情况下进行图案形成的手法。
[0013]用于解决技术问题的方法
[0014]用于解决上述技术问题的第I发明为一种薄膜晶体管阵列，其是将下述薄膜晶体管配置为矩阵状、并且使下述栅电极连接于栅极配线、使下述源电极连接于源极配线而成的薄膜晶体管阵列，所述薄膜晶体管具有形成在基板上的栅电极、形成在所述栅电极上的栅极绝缘层、形成在所述栅极绝缘层上的源电极及像素电极及漏电极、形成在所述源电极及所述漏电极之间的半导体层、按照将源电极、漏电极、半导体层及像素电极的一部分覆盖的方式形成的层间绝缘膜、以及形成在层间绝缘膜上并连接于像素电极的上部像素电极，所述漏电极连接于所述像素电极，其中，所述层间绝缘膜具有凹部。
[0015]另外，第2发明中，所述凹部贯穿至下层。
[0016]另外，第3发明中，所述凹部为条纹状。
[0017]另外，第4发明中，条纹状的所述凹部与源极配线平行。
[0018]另外，第5发明中，所述凹部为格子状。
[0019]另外，第6发明中，所述上部像素电极形成在所述层间绝缘膜的条纹状的所述凹部的内侦U。
[0020]另外，第7发明中，所述上部像素电极形成在所述层间绝缘膜的格子状的所述凹部的内侦U。
[0021]另外，第8发明中，所述半导体层为平行于所述源极配线的条纹形状。
[0022]另外，第9发明为所述薄膜晶体管阵列的制造方法，其中，所述层间绝缘膜利用凹版胶印法形成。
[0023]发明效果
[0024]如以上说明的那样，根据本发明，通过将层间绝缘膜的图案形状或凹版胶印中使用的版形状最优化，可以减少因刀片弯曲或版缺失所导致的图案形成不良。
[0025]第I发明的效果为例如利用凹版胶印形成层间绝缘膜时，所使用的凹版除了孔部以外也可设置凸部，进而能够减少刀片的弯曲或版的缺失。
[0026]第2发明的效果为例如利用凹版胶印形成层间绝缘膜时，能够设置与所用凹版的孔部相同高度的凸部，进而能够减少刀片的弯曲或版的缺失。
[0027]第3发明的效果为例如利用凹版胶印形成层间绝缘膜时，通过对应于凹部的凹版的凸部在刮除方向上连续，能够减少刀片的弯曲或版的缺失。
[0028]第4发明的效果是通过凹部平行于源极配线，由于凹部与源极配线没有相交，因此源极配线全部被层间绝缘膜覆盖，例如在驱动显示器时能够缓和源极配线对显示所造成的影响。
[0029]第5发明的效果是通过凹部为格子状，对应于凹部的凹版的凸部也为格子状，不管印刷方向如何，凸部在刮除方向上都是连续的，可以减少刀片的弯曲或版的缺失。
[0030]第6发明的效果是通过将上部像素电极形成在条纹状凹部的内侧，可以防止源极配线与上部像素电极的短路。另外，当凹部平行于源极配线时，即便在凹部上形成上部像素电极也不会与源极配线发生短路，但考虑到特别利用印刷法形成上部像素电极的情况，在不同膜厚的表面上形成上部像素电极时认为会因糊剂的流动等而使图案精度变差等，因此上部像素电极优选与凹部不重叠。
[0031]第7发明的效果是通过将上部像素电极形成在格子状凹部的内侧，可以防止源极配线与上部像素电极的短路。另外，例如当源极配线被密封层等覆盖时不会与源极配线发生短路，但考虑到特别利用印刷法形成上部像素电极的情况，在不同膜厚的表面上形成上部像素电极时认为会因糊剂的流动等而使图案精度变差等，因此上部像素电极优选与凹部不重叠。
[0032]第8发明的效果是通过半导体层是平行于源极配线的条纹形状，在特别利用印刷法形成半导体层时，能够以高生产量、对准精度也高地制造薄膜晶体管，且可制造晶体管元件间的不均小、开关比高的薄膜晶体管。另外，当为垂直于源极配线的条纹形状时，相邻的源极配线通过半导体层而连接，因此例如驱动显示器时，当对相邻的源极配线施加不同的电位时会流过电流，因而不优选。
[0033]第9发明的效果是通过利用凹版胶印形成层间绝缘膜，可以以高生产量、廉价地制造膜较厚且微细的孔部。
【附图说明】
[0034]图1为表示示出本发明实施方式之一例的第I薄膜晶体管阵列的概略构成的俯视图。
[0035]图2为对于图1的I个像素份显示详细构成的俯视图。
[0036]图3为图2的a-b间的截面示意图。
[0037]图4为凹版胶印用版的概略示意图。
[0038]图5为图4的c-d间的截面示意图。
[0039]图6表示示出本发明实施方式之一例的第2薄膜晶体管阵列的概略构成的俯视图。
[0040]图7为对于图6的I个像素份显示详细构成的俯视图。
[0041]图8为图7的e-f间的截面示意图。
【具体实施方式】
[0042]本实施方式的薄膜晶体管阵列是将下述薄膜晶体管配置为矩阵状、并且使下述栅电极连接于栅极配线、使下述源电极连接于源极配线而成的薄膜晶体管阵列，所述薄膜晶体管具有形成在基板上的栅电极、形成在所述栅电极上的栅极绝缘层、形成在所述栅极绝缘层上的源电极及像素电极及漏电极、在所述源电极及所述漏电极之间例如按照平行于源极配线伸长的方式形成的半导体层、按照将源电极、漏电极、半导体层及像素电极的一部分覆盖的方式形成的层间绝缘膜、以及形成在层间绝缘膜上并连接于像素电极的上部像素电极，所述漏电极连接于所述像素电极。另外，所述层间绝缘膜在薄膜晶体管间的边界区域的至少一部分上具有减厚成薄膜状的部分、或者具有贯穿至下层的开口部。该减厚成薄膜状的部分和该开口部分别构成层间绝缘膜的凹部。上部像素电极在薄膜晶体管阵列的俯视图中如后述相邻的条纹状凹部之间的区域或者后述格子状的凹部所包围的区域那样，可以形成在凹部的内侧。
[0043]本发明的实施方式中，作为绝缘性的基板优选使用挠性的基板。作为通常使用的材料，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺、聚醚砜(PES )、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯等塑料材料。石英等玻璃基板或硅晶片等也可作为绝缘性的基板使用，但考虑到薄型化、轻量化、挠性化时，优选塑料基板。另外，考虑到各制造工艺中使用的温度等时，作为基板优选使用PEN或聚酰亚胺等。
[0044]本发明的实施方式中，作为电极材料使用的材料并无特别限定，通常使用的材料有金、铂、镍、铟锡氧化物等金属或氧化物的薄膜、或者分散有聚(乙撑二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸盐(PED0T/PSS)或聚苯胺等导电性高分子或者金、银、镍等金属胶体粒子的溶液、或者使用银等金属粒子作为导电材料的厚膜糊剂等。另外，作为电极的形成方法并无特别限定，可以是蒸镀或溅射等干式成膜法。但是，考虑到挠性化、低成本化等时，优选利用丝网印刷、反式胶版印刷、凸版印刷、喷墨法等湿式成膜法形成。
[0045]本发明的实施方式中，作为栅极绝缘膜使用的材料并无特别限定，通常使用的材料有聚乙烯基苯酚、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚乙烯醇、环氧树脂等的高分子溶液、分散有氧化铝或氧化硅凝胶等粒子的溶液等。另外，还可使用PET或PEN、PES等薄膜作为栅极绝缘膜。
[0046]本发明的实施方式中，作为半导体层使用的材料并无特别限定，通常使用的材料可以使用聚噻吩、聚烯丙基胺、芴联二噻吩共聚物和它们的衍生物等高分子系有机半导体材料、以及并五苯、并四苯、铜酞菁、茈和它们的衍生物等低分子系有机半导体材料。但是，考虑到低成本化、挠性化、大面积化时，优选使用可应用印刷法的有机半导体材料。另外，碳纳米管或富勒烯等碳化合物或者半导体纳米粒子分散液等也可作为半导体材料使用。作为形成有机半导体层的印刷方法，可以使用凹版印刷、胶版印刷、丝网印刷和喷墨法等公知的方法。一般来说，上述有机半导体材料由于在溶剂中的溶解度低，因此优选使用适于低粘度溶液印刷的凸版印刷、反式胶版印刷、喷墨法、分配器。特别是凸版印刷由于印刷时间短、油墨使用量少，因此最为优选，且适于条纹形状的印刷。通过使半导体层形成条纹形状，由网纹的凹凸导致的膜厚不均的分布在条纹形状内被平均化、半导体层的膜厚变为恒定，可以使TFT特性均匀化。
[0047]本发明的实施方式中，作为层间绝缘膜材料使用的材料并无特别限定，通常使用的材料可举出丙烯酸树脂、环氧树脂、有机-无机混合树脂等。另外，作为形成方法，除了丝网印刷或凹版印刷、凹版胶印等各种印刷方法之外，还可举出利用光刻法的形成方法，但从低成本化或大面积化的观点出发，优选印刷方法，最优选是能够形成膜较厚且微细的图案的凹版