9]为了避免螺钉500锁紧力过强引起晶体管盖100断裂，所述本体101在弹性卡扣130内设有环绕于竖向通孔150的凸台170，一方面起到垫片的作用，另一方面提高刚度。
[0030]为了保证晶体管200受力均匀、装配可靠，所述本体101的凹槽110上侧面为使晶体管盖100与晶体管200为线接触的斜面160。
[0031]为了提高晶体管盖100的整体刚度，所述本体101上侧设有三条均匀分布的加强筋180，用于加强作用，所述加强筋180可以是但不局限于横向筋条。
[0032]为了方便生产制作，所述本体101另一端部的下侧对称开设有两个工艺槽190，防止注塑收缩变形，提高刚度。
[0033]请参照图4?7并结合图1?3，一种晶体管安装固定结构，包括晶体管200、PCB板300、散热器400、螺钉500和晶体管盖100，所述晶体管盖100—端部下侧的凹槽110扣设于晶体管200的固定部201上，所述凹槽110内的固定销120与固定部201上的固定孔210过盈配合，所述晶体管盖100另一端部上侧的弹性卡扣130从下往上穿过PCB板300上的卡扣孔310并卡住，所述螺钉500从上往下依次穿过PCB板300上的卡扣孔310和晶体管盖100上的竖向通孔150后将晶体管盖100和晶体管200紧压在散热器400上，所述晶体管200的管脚220焊接于PCB 板300 上。
[0034]在本发明实施例中，所述晶体管盖100另一端部下侧边缘处的纵向筋条140与散热器400的接触为线与面接触。
[0035]请参照图4?7并结合图1?3，一种晶体管安装固定方法，包括以下步骤:
(1)将晶体管200装入晶体管盖100中，此时晶体管盖100—端部下侧的凹槽110扣设于晶体管200的固定部201上，凹槽110内的固定销120与固定部201上的固定孔210过盈配合，以形成晶体管200与晶体管盖100组件；
(2)将晶体管200与晶体管盖100组件装入PCB板300下方，此时晶体管盖100另一端部上侧的弹性卡扣130从下往上穿过PCB板300上的卡扣孔310并卡住；
(3)通过螺钉500将晶体管200与晶体管盖100组件压在散热器400上，此时螺钉500从上往下依次穿过PCB板300上的卡扣孔310和晶体管盖100上的竖向通孔150后将晶体管盖100和晶体管200紧压在散热器400上；
(4)将晶体管200的管脚220焊接于PCB板300上。
[0036]本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下都可以得出其他各种形式的晶体管盖及晶体管安装固定结构和方法。凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【主权项】
1.一种晶体管盖，包括本体，其特征在于:所述本体一端部的下侧开设有用于容纳晶体管固定部的凹槽，所述凹槽内向下延伸有用于配合晶体管上的固定孔的固定销，所述本体另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的弹性卡扣，所述本体另一端部开设有供螺钉穿过以将本体固定于散热器上的竖向通孔，所述竖向通孔位于弹性卡扣中心。2.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于:所述本体另一端部的下侧边缘处设有一条下表面呈圆弧形以使本体与散热器为线面接触的纵向筋条。3.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于:所述固定销为中间开槽的弹性销，所述弹性销的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性销与晶体管上的固定孔过盈配合。4.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于:所述弹性卡扣下部的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性卡扣与PCB板上的卡扣孔间隙配合或过盈配合。5.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于:所述本体在弹性卡扣内设有环绕于竖向通孔的凸台。6.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于:所述本体的凹槽上侧面为使晶体管盖与晶体管为线接触的斜面。7.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于:所述本体上侧设有多条均匀分布以提高晶体管盖刚度的加强筋。8.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于:所述本体另一端部的下侧对称开设有防止注塑收缩变形并提高刚度的工艺槽。9.一种晶体管安装固定结构，其特征在于:包括晶体管、PCB板、散热器、螺钉和权利要求I至8中任一项所述的晶体管盖，所述晶体管盖一端部下侧的凹槽扣设于晶体管的固定部上，所述凹槽内的固定销与固定部上的固定孔过盈配合，所述晶体管盖另一端部上侧的弹性卡扣从下往上穿过PCB板上的卡扣孔并卡住，所述螺钉从上往下依次穿过PCB板上的卡扣孔和晶体管盖上的竖向通孔后将晶体管盖和晶体管紧压在散热器上，所述晶体管的管脚焊接于PCB板上。10.一种晶体管安装固定方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)将晶体管装入权利要求1至8中任一项所述的晶体管盖中，此时晶体管盖一端部下侧的凹槽扣设于晶体管的固定部上，凹槽内的固定销与固定部上的固定孔过盈配合，以形成晶体管和晶体管盖组件； (2)将晶体管和晶体管盖组件装入PCB板下方，此时晶体管盖另一端部上侧的弹性卡扣从下往上穿过PCB板上的卡扣孔并卡住； (3)通过螺钉将晶体管和晶体管盖组件压在散热器上，此时螺钉从上往下依次穿过PCB板上的卡扣孔和晶体管盖上的竖向通孔后将晶体管盖和晶体管紧压在散热器上； (4)将晶体管的管脚焊接于PCB板上。
【专利摘要】本发明涉及一种晶体管盖及晶体管安装固定结构和方法，该晶体管盖包括本体，所述本体一端部的下侧开设有用于容纳晶体管固定部的凹槽，所述凹槽内向下延伸有用于配合晶体管上的固定孔的固定销，所述本体另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的弹性卡扣，所述本体另一端部开设有供螺钉穿过以将本体固定于散热器上的竖向通孔，所述竖向通孔位于弹性卡扣中心。本发明采用晶体管盖可以简单、快捷地安装晶体管，特别是对于管子数量多的机器来说，安装优势更加明显，安装固定结构简单、成本低、机器可靠性高，结构通用性强。
【IPC分类】H01L23/40
【公开号】CN105590909
【申请号】CN201610159676
【发明人】梁辉煌, 黄伟平, 梁碧辉
【申请人】厦门科华恒盛股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年3月21日