耳机插头、耳机锁紧模组及移动终端的制作方法

文档序号:8563972阅读:371来源:国知局
耳机插头、耳机锁紧模组及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及耳机插头与终端设备之间相互锁紧的结构,特别涉及一种耳机插头、耳机锁紧模组及移动终端。
【背景技术】
[0002]在日常生活中或在如登山、划船等户外运动时,一般,人们通过耳机与终端设备的连接来听音乐、接打电话,然而,目前终端设备与耳机配合的结构,只是利用耳机的插头插入终端设备上带有的插座上进行连接,耳机的插头与终端设备上的插座之间,无任何使两者相锁紧等结构,因此,在终端设备不慎掉落时,仅靠耳机的插头与插座的连接,很难避免终端设备脱离耳机,进而导致手机损坏或遗失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的终端设备在跌落时,易脱离耳机的缺陷,提供一种具有锁紧结构的耳机插头、耳机锁紧模组及移动终端。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0005]本实用新型提供一种耳机插头,其特点在于,所述耳机插头包括一插头本体和一套设于所述插头本体外表面上的绝缘套,所述绝缘套的外表面上向外延伸有一^^勾,所述卡勾用于与一壳体相卡扣连接。
[0006]采用该结构的耳机插头,利用插头本体上设有的卡勾,在终端设备不慎掉落时,通过卡勾与壳体的卡扣连接,而不让终端设备跌落摔坏。
[0007]优选地,所述卡勾包括一上台阶部、一下台阶部和一连接部,所述连接部的顶端和底端分别连接所述上台阶部和所述下台阶部的一端,所述下台阶部卡设于所述壳体内,且所述连接部抵靠于该壳体。卡勾采用上述结构可确保其与壳体更好的连接锁紧,从而在终端设备跌落时保证该卡勾能勾住壳体,防止终端设备摔坏。
[0008]优选地,所述上台阶部与所述下台阶部、所述连接部为一体成型。优选地,所述绝缘套与所述卡勾为一体成型。采用一体成型的制造工艺,可以提高生产效率,降低生产成本。
[0009]本实用新型提供一种耳机锁紧模组,其特点在于,用于与如上所述的耳机插头锁紧连接,该耳机锁紧模组包括一壳体和一锁紧压片,所述壳体的侧面上开设有一用于容置所述卡勾的凹槽和一与所述插头本体相连接的耳机孔,所述凹槽与所述耳机孔间隔设置;
[0010]所述锁紧压片可拆卸式连接于所述壳体的侧面上且位于靠近所述凹槽的左端的位置处;
[0011]其中,当所述插头本体插入所述耳机孔时,所述卡勾位于所述凹槽的右端部,当所述插头本体旋转至所述凹槽的左端部时,所述卡勾卡设于所述锁紧压片的底面与所述凹槽的底面之间。
[0012]采用本实用新型提供的耳机锁紧模组,壳体的侧面上开设的凹槽与锁紧压片相互配合起到限位耳机插头脱落的作用,其中,锁紧压片起到上下方向的限位作用,侧面上的凹槽起到旋转方向的限位作用。
[0013]优选地,所述壳体的侧面上开设一容置槽,且所述容置槽位于靠近所述凹槽的左端部的位置处;所述锁紧压片包括一固定于所述容置槽内的底座和一沿所述底座的顶部的侧面向外延伸设置的凸台,且所述凸台抵靠于所述容置槽的顶面上,所述卡勾压设于该凸台与该凹槽之间。
[0014]采用如上所述结构的锁紧压片,耳机插头与壳体紧密相连,不让终端设备摔坏的功能,并且制造方便、装配效率高,达到了降低成本的目的。
[0015]优选地,所述底座上设有一通孔,所述容置槽的底部开设有一与所述通孔对应设置的盲孔,所述底座通过一紧固件依次穿设所述通孔、盲孔紧固连接于所述容置槽内。采用该结构,通过锁紧压片底座的通孔,与容置槽底部的盲孔以及紧固件,实现锁紧压片的可拆卸式连接。
[0016]优选地,所述底座与所述凸台为一体成型。采用一体成型的制造工艺,可以提高生产效率,降低生产成本。
[0017]优选地,所述凸台的右端部的底端开设有一限位槽,所述卡勾的左端面抵靠于该限位槽内。限位槽结构使得耳机插头在左右方向,尤其是卡勾向左旋转的位置得以固定。
[0018]本实用新型提供一种移动终端,其特点在于,其包括如上所述的耳机插头和如上所述的耳机锁紧模组,所述插头本体插设于所述耳机孔内,所述卡勾卡设于所述锁紧压片与所述凹槽之间。
[0019]采用本实用新型提供的移动终端,可实现在终端设备跌落时,通过插头本体上的卡勾与锁紧压片的锁定连接,使得该移动终端设备不会跌落。
[0020]本实用新型中,上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合,即得本实用新型各优选实施例。
[0021]本实用新型的积极进步效果在于:通过耳机锁紧模组中移动终端的壳体上设置的锁紧压片与耳机插头的锁紧配合,保证在使用耳机时,即使移动终端不慎脱落仍可被耳机插头挂住,而不会跌落摔坏。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型较佳实施例的耳机插头结构示意图。
[0023]图2为本实用新型较佳实施例的耳机锁紧模组结构示意图。
[0024]图3为本实用新型较佳实施例的图2的A部放大图。
[0025]图4为本实用新型较佳实施例的锁紧压片的结构示意图。
[0026]图5为本实用新型较佳实施例的耳机插头插入耳机孔内的示意图。
[0027]图6为本实用新型较佳实施例的耳机插头与锁紧压片锁紧后的状态示意图。
[0028]图7为本实用新型较佳实施例的移动终端的结构示意图。
[0029]附图标记说明
[0030]耳机插头I
[0031]插头本体10
[0032]绝缘套11
[0033]卡勾 12
[0034]上台阶部121
[0035]连接部122
[0036]下台阶部123
[0037]壳体2
[0038]凹槽20
[0039]凹槽的右端部201
[0040]凹槽的左端部202
[0041]耳机孔21
[0042]锁紧压片3
[0043]底座30
[0044]凸台31
[0045]限位槽32
[0046]通孔33
[0047]移动终端4
【具体实施方式】
[0048]下面举个较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0049]如图1所示,本实用新型提供一种耳机插头,耳机插头I包括一插头本体10和一套设于插头本体外表面上的绝缘套11,绝缘套的外表面上向外延伸有一卡勾12,卡勾用于与壳体2相卡扣连接。
[0050]如图1所示,本实用新型提供的卡勾包括上台阶部121、下台阶部123和连接部122,连接部的顶端(图中未示出)和底端(图中未示出)分别连接上台阶部和下台阶部的一端(图中未示出),下台阶部卡设于壳体2内,且连接部抵靠于该壳体。卡勾采用上述结构可确保其与壳体更好的连接锁紧,从而在终端设备跌落时保证该卡勾能勾住壳体,防止终端设备摔坏。
[0051]此外,本实用新型提供的卡勾,其上台阶部与下台阶部、以及接部为一体成型;并且绝缘套与卡勾也为一体成型。采用一体成型的制造工艺,可以提高生产效率,降低生产成本。
[0052]图2-6示出了本实用新型提供的一种耳机锁紧模组,该耳机
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