开设有上容纳槽2，上容纳槽2的结构如图3中所示，上容纳槽2为阶梯槽，上容纳槽2中设有外壳，外壳的结构如图4中所示，外壳4的尺寸与上容纳槽2尺寸相匹配，外壳4可压进上容纳槽2中并固定在上容纳槽2中；外壳4内安装有上无线发射模块和上温度传感器，上无线发射模块和上温度传感器构成了上温升监测模块，上温度传感器与上端子4的表面接触配合，上温度传感器检测到的温度即为上端子4的温度，不需要温度补偿，精度更高，上温度传感器将温度信号传递给上无线发射模块，上端子4外表面上套设上取电线圈3，上取电线圈3通过上固定套筒固定在上端子4上，固定套筒的外径与上端子的外径相等；上端子4上开设有导线槽，导线槽中装有导线，上取电线圈3与上温升监测模块通过所述导线导电连接，上取电线圈3为上温升监测模块供电，在其他实施例中，上端子上可不设置导线槽，导线贴紧在上端子外表面。
[0030]本实用新型端子单元的实施例2，如图1、图4所示，端子单元包括浇注壳体I及设置在浇注壳体I内的端子，所述端子为下端子7，下端子7的外表面上开设有下容纳槽5，下容纳槽为阶梯槽，下容纳槽中设有外壳，外壳的结构如图4所示，外壳的尺寸与下容纳槽尺寸相匹配，外壳可压进下容纳槽中并固定在下容纳槽中，外壳中安装有下无线发生模块和下温度传感器，下无线发射模块和下温度传感器构成了上温升监测模块，下温度传感器与下端子7的表面接触配合，下温度传感器检测到的温度即为下端子7的温度，下温度传感器将温度信号传递给下无线发射模块，下端子7的外表面上套设下取电线圈6，下取电线圈6通过下固定套筒固定在下端子上，下端子上设有导线槽，导线槽中装有导线，下取电线圈与下温升监测模块通过导线导电连接，下取电线圈6为下温升监测模块5供电。
[0031]在其他实施例中，上端子和下端子上不设容纳槽，上温度传感器、下温度传感器嵌入浇注壳体内与对应的端子接触配合。
[0032]本实用新型固封极柱的实施例1，如图1、图2、图3、图4所示，固封极柱包括浇注壳体1，浇注壳体I内设有上端子4和下端子7，上端子的外表面上开设有上容纳槽2，上容纳槽中设有外壳，外壳的尺寸与上容纳槽尺寸匹配，外壳可压进上容纳槽中并固定在上容纳槽中；外壳内安装有上无线发射模块和上温度传感器，上无线发射模块和上温度传感器构成了上温升监测模块，上温度传感器与上端子4的表面接触配合，上温度传感器检测到的温度即为上端子4的温度，不需要温度补偿，上温度传感器将温度信号传递给上无线发射模块，上端子4外表面上套设上取电线圈3，上取电线圈3通过上固定套筒固定在上端子上，上取电线圈3与上温升监测模块通过导线连接，上端子4上开设有导线槽，导线穿过导线槽，上取电线圈3为上温升监测模块供电。
[0033]下端子7的外表面上开设有下容纳槽5，下容纳槽中设有外壳，外壳的尺寸与下容纳槽尺寸匹配，外壳可压进下容纳槽中并固定在下容纳槽中，外壳中安装有下无线发生模块和下温度传感器，下无线发射模块和下温度传感器构成了上温升监测模块，下温度传感器与下端子7的表面接触配合，下温度传感器检测到的温度即为下端子7的温度，下温度传感器将温度信号传递给下无线发射模块，下端子7的外表面上套设下取电线圈6，下取电线圈6通过下固定套筒固定在下端子上，下取电线圈与下温升监测模块通过导线连接，下端子上设有导线槽，导线穿过导线槽，下取电线圈6为下温升监测模块5供电。
[0034]本实施例中，浇注壳体I由热塑性工程塑料制成，热塑性工程塑料与环氧树脂相比，具有密度小、可以回收利用的特点，在不影响浇注壳体I保护性能的前提下，采用热塑性工程塑料能够减少材料用量，重量更轻。
[0035]本实用新型的固封极柱，在浇注固封极柱的浇注壳体前，可将取电线圈、温度传感器和无线发射模块预先固定在对应的端子上，然后浇注固封极柱使各个部分形成一个整体，方便生产制造。同时，温度传感器、取电线圈和无线发射模块同时设置在浇注壳体内，各部分形成一个整体，在安装固封极柱时，不需要现场单独安装温度传感器，使用时不需要进行调试。
[0036]在本实用新型固封极柱的其他实施例中，上端子4和下端子7上可不开设容纳槽，上、下温升监测模块可直接浇注在浇注壳体I内部，温度传感器分别与对应的端子外表面接触。
[0037]本实用新型使用上述固封极柱的断路器，断路器包括上导电触头、下导电触头和固封极柱，固封极柱具体如上述，在此不做详细的描述，断路器的上导电触头与固封极柱的上端子电连接，下导电触头与下端子电连接；在手车式断路器中，导电触头和端子之间设有触臂，在其他类型的断路器中，导电触头与对应的端子对接。
【主权项】
1.端子单元，包括浇注壳体和设置于浇注壳体内的端子，浇注壳体内还设置有无线发射模块和套设于端子上的取电线圈，其特征在于:浇注壳体内于端子旁设置有用于检测所述端子温度并与所述取电线圈和无线发射模块电连接的温度传感器。
2.根据权利要求1所述的端子单元，其特征在于:所述温度传感器与端子接触配合。
3.根据权利要求1所述的端子单元，其特征在于:所述端子外表面上开设有容纳槽，所述无线发射模块和温度传感器设置在容纳槽中。
4.固封极柱，包括浇注壳体，浇注壳体内部设有上端子和下端子，浇注壳体内设有上无线发射模块和下无线发射模块，上端子上套设有上取电线圈，下端子上套设有下取电线圈，其特征在于:浇注壳体内于上端子旁设有用于检测上端子温度变化的并与上无线发射模块和上取电线圈电连接的上温度传感器，浇注壳体内于下端子旁设有用于检测下端子温度并与下无线发射模块和下取电线圈电连接的下温度传感器。
5.根据权利要求4所述的固封极柱，其特征在于:所述上温度传感器与上端子接触配合，所述下温度传感器与下端子接触配合。
6.根据权利要求4所述的固封极柱，其特征在于:所述上端子的外表面上开设有上容纳槽，所述上温度传感器和上无线发射模块设置在上容纳槽中，所述下端子的外表面上开设有下容纳槽，所述下温度传感器和下无线发射模块设置在下容纳槽中。
7.根据权利要求4或5或6所述的固封极柱，其特征在于:所述浇注壳体由热塑性工程塑料制成。
8.断路器，包括固封极柱，固封极柱包括浇注壳体，浇注壳体内部设有上端子和下端子，浇注壳体内设有上无线发射模块和下无线发射模块，上端子上套设有上取电线圈，下端子上套设有下取电线圈，其特征在于:浇注壳体内于上端子旁设有用于检测上端子温度变化的并与上无线发射模块和上取电线圈电连接的上温度传感器，浇注壳体内于下端子旁设有用于检测下端子温度并与下无线发射模块和下取电线圈电连接的下温度传感器。
9.根据权利要求8所述的断路器，其特征在于:所述上温度传感器与上端子接触配合，所述下温度传感器与下端子接触配合。
10.根据权利要求8所述的断路器，其特征在于:所述上端子的外表面上开设有上容纳槽，所述上温度传感器和上无线发射模块设置在上容纳槽中，所述下端子的外表面上开设有下容纳槽，所述下温度传感器和下无线发射模块设置在下容纳槽中。
【专利摘要】本实用新型涉及一种端子单元、固封极柱及使用该固封极柱的断路器，端子单元包括浇注壳体和设置于浇注壳体内的端子，浇注壳体内还设置有无线发射模块和套设于端子上的取电线圈，浇注壳体内于端子旁设置有用于检测所述端子温度并与所述取电线圈和无线发射模块电连接的温度传感器。本实用新型解决了现有技术中因温度传感器设置在浇注壳体的外部，需要在温度传器与取电线圈及温度传感器与无线发射模块之间设置电连接器，导致固封极柱结构复杂、浇注壳体较厚的技术问题。本实用新型的目的还在于提供一种固封极柱及使用该固封极柱的断路器。
【IPC分类】G01K1-02, H01H33-66
【公开号】CN204497133
【申请号】CN201520129564
【发明人】魏明, 张国跃, 历达, 李金林, 郭国领, 刘随军, 甘新华
【申请人】天津平高智能电气有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年3月6日