半导体器件测试用下压装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件测试用下压装置，特别是涉及一种能够提升半导体器件导通性能测试效率的半导体器件测试用下压装置。
【背景技术】
[0002]目前在半导体器件的加工过程中，导通性能测试工序是及其重要的一道工序。针对各种型号规格的半导体器件通常需要对其进行各种导通测试。通常的做法是通过旋转装置将半导体器件旋转到不同的工位上，然后再通过下压装置将旋转装置上的半导体器件统一下压，使得半导体器件与其下方的测试板接通然后就能够测试出半导体器件的导通性能是否符合要求。目前的这种测试设备存在效率不高的问题，因为旋转装置上通常都会设置多个夹具，每个夹具上都会固定一个待检测的半导体器件，通过旋转装置的旋转就能够将各个待检测的半导体器件旋转到不同的检测工位上，从而完成检测。在检测时通过下压装置统一下压从而实现每个夹具上的待检测半导体器件都能够与其下方的测试板接通，从而完成导通性能检测。由于每个检测工位要求的接通时间不一致，所以整个下压装置下压后的保持时间为要求接通的时间最长的检测工位所须耗费的时间。当各个检测工位所要求的接通时间相差较大时，下压装置的等待时间将变长，从而会导致导通性能检测效率降低。如何提升半导体器件的导通性能检测效率是一个亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决技术问题是，提供一种能够提升半导体器件的导通性能检测效率的半导体器件测试用下压装置。
[0004]为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是:一种半导体器件测试用下压装置，包括旋转动力输出单元，其关键是:还包括与所述旋转动力输出单元连接的凸轮、与所述凸轮接触的随动轮以及与所述随动轮连接的升降机构，所述升降机构包括弹性复位单
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[0005]作为本实用新型的改进一，所述凸轮的上端面与所述旋转动力输出单元连接，所述凸轮的下端面与所述随动轮接触。
[0006]作为本实用新型进一步的改进，所述凸轮的下端面为曲面，所述凸轮的下端面到所述凸轮的上端面的距离从小到大依次变化。
[0007]作为本实用新型更进一步的改进，所述升降机构包括运动部和固定部。
[0008]作为本实用新型再进一步的改进，所述运动部与所述随动轮连接，所述复位单元为弹簧，所述弹簧在所述升降机构向下运动时被压缩，所述弹簧的一端与所述运动部连接，所述弹簧的另一端与所述固定部连接。
[0009]优选的，所述升降机构还包括导向结构，所述导向结构包括导轨和滑块，所述导轨与所述固定部连接，所述滑块与所述运动部连接。
[0010]作为本实用新型的改进二，所述复位单元为弹簧，所述弹簧在所述升降机构向下运动时被压缩。
[0011]作为本实用新型进一步的改进，所述旋转动力输出单元为马达，所述凸轮的上端面为圆形，所述马达的输出轴的轴线垂直穿过所述凸轮的上端面的圆心。
[0012]作为本实用新型更进一步的改进，所述随动轮为轴承。
[0013]通过实施本实用新型可取得以下有益效果:
[0014]一种半导体器件测试用下压装置，包括旋转动力输出单元、与所述旋转动力输出单元连接的凸轮、与所述凸轮接触的随动轮以及与所述随动轮连接的升降机构，所述升降机构包括弹性复位单元。这种结构的半导体器件测试用下压装置可以分别安装在旋转装置上，每个下压装置上都可以通过设置夹具以固定住半导体器件从而进行导通性能检测。在检测时，旋转动力输出单元驱动凸轮旋转，凸轮旋转时会通过随动轮将升降机构下压，使得半导体器件与下方的测试板接通从而完成导通性能测试，测试完成后凸轮继续旋转，弹性复位单元可以将升降机构复位，复位后旋转装置将下压装置旋转到下一个测试工位以进行下一项测试。每个半导体器件测试用下压装置都可以独立升降，相互之间互不受影响，不存在导通性测试耗时短的工位所对应的下压装置需要等待导通性测试耗时长的工位所对应的下压装置的情况。这提升了导通性能检测的效率。所述凸轮的上端面与所述旋转动力输出单元连接，所述凸轮的下端面与所述随动轮接触，所述凸轮的下端面为曲面，所述凸轮的下端面到所述凸轮的上端面的距离从小到大依次变化。在复位单元的作用下，随动轮始终贴在凸轮的下端面上，由于下端面为曲面且下端面到所述凸轮的上端面的距离从小到大依次变化，所以当凸轮旋转时，随动轮就会上下运动，这样就能够实现固定在下压装置上的半导体器件下降与测试板接通完成导通测试，在测试完毕后上升以方便进入下一测试工位。所述升降机构包括运动部和固定部。所述运动部与所述随动轮连接，所述复位单元为弹簧，所述弹簧在所述升降机构向下运动时被压缩，所述弹簧的一端与所述运动部连接，所述弹簧的另一端与所述固定部连接，复位单元采用弹簧使得半导体器件测试用下压装置的结构更加简单，运行更加可靠。所述导向结构包括导轨和滑块，所述导轨与所述固定部连接，所述滑块与所述运动部连接。设置导向结构能够让半导体器件测试用下压装置运行更加平滑顺畅，杜绝测试过程中半导体器件掉落的情况。所述复位单元为弹簧，所述弹簧在所述升降机构向下运动时被压缩。所述旋转动力输出单元为马达，所述凸轮的上端面为圆形，所述马达的输出轴的轴线垂直穿过所述凸轮的上端面的圆心，所述随动轮为轴承。这种结构的半导体器件测试用下压装置的下压和升起动作耗时更短，从而进一步提升了导通检测效率。
【附图说明】
[0015]下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细的描述，其中:
[0016]图1是本实用新型与外部测试设备配合工作的示意图；
[0017]图2是本实用新型的结构示意图；
[0018]图3是本实用新型中凸轮的主视图；
[0019]图4是本实用新型中凸轮的右视图；
[0020]图5是本实用新型中凸轮的俯视图。
【具体实施方式】
[0021]如图1、2所示，一种半导体器件测试用下压装置，包括旋转动力输出单元10、与所述旋转动力输出单元10连接的凸轮20、与所述凸轮20接触的随动轮30以及与所述随动轮30连接的升降机构40，所述升降机构40包括弹性复位单元41。所述凸轮20的上端面与所述旋转动力输出单元10连接，所述凸轮20的下端面与所述随动轮30接触。所述升降机构40包括运动部42、固定部43和导向结构，所述运动部42与所述随动轮30连接，所述随动轮30为轴承。。所述导向结构包括导轨441和滑块442，所述导轨441与所述固定部43连接，所述滑块442与所述运动部42连接。所述复位单元41为弹簧，所述弹簧在所述升降机构40向下运动时被压缩。所述弹簧的一端与所述运动部42连接，所述弹簧的另一端与所述固定部43连接。所述旋转动力输出单元10为马达，所述凸轮20的上端面为圆形，所述马达的输出轴的轴线垂直穿过所述凸轮20的上端面的圆心。
[0022]如图3至5所示，所述凸轮20的下端面为曲面，所述凸轮20的下端面到所述凸轮20的上端面的距离从小到大依次变化。
[0023]必须指出，上述实施例只是对本实用新型做出的一些非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解，在没有偏离本实用新型的宗旨和范围下，可以对本实用新型做出修改、替换和变更，这些修改、替换和变更仍属本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体器件测试用下压装置，包括旋转动力输出单元(10)，其特征是:还包括与所述旋转动力输出单元(10)连接的凸轮(20)、与所述凸轮(20)接触的随动轮(30)以及与所述随动轮(30)连接的升降机构(40)，所述升降机构(40)包括弹性复位单元(41)。
2.根据权利要求1所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述凸轮(20)的上端面与所述旋转动力输出单元(10)连接，所述凸轮(20)的下端面与所述随动轮(30)接触。
3.根据权利要求2所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述凸轮(20)的下端面为曲面，所述凸轮(20)的下端面到所述凸轮(20)的上端面的距离从小到大依次变化。
4.根据权利要求3所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述升降机构(40)包括运动部(42)和固定部(43)。
5.根据权利要求4所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述运动部(42)与所述随动轮(30)连接。
6.根据权利要求5所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述升降机构(40)还包括导向结构，所述导向结构包括导轨(441)和滑块(442)，所述导轨(441)与所述固定部(43 )连接，所述滑块(442 )与所述运动部(42 )连接。
7.根据权利要求1至6中任何一项所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述复位单元(41)为弹簧，所述弹簧在所述升降机构(40)向下运动时被压缩。
8.根据权利要求7所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述旋转动力输出单元(10)为马达，所述凸轮(20)的上端面为圆形，所述马达的输出轴的轴线垂直穿过所述凸轮(20)的上端面的圆心。
9.根据权利要求8所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述随动轮(30)为轴承。
10.根据权利要求4至6中任何一项所述的半导体器件测试用下压装置，其特征是:所述复位单元(41)为弹簧，所述弹簧在所述升降机构(40)向下运动时被压缩，所述弹簧的一端与所述运动部(42)连接，所述弹簧的另一端与所述固定部(43)连接。
【专利摘要】一种半导体器件测试用下压装置，包括旋转动力输出单元、与所述旋转动力输出单元连接的凸轮、与所述凸轮接触的随动轮以及与所述随动轮连接的升降机构，所述升降机构包括弹性复位单元。所述凸轮的上端面与所述旋转动力输出单元连接，所述凸轮的下端面与所述随动轮接触。所述凸轮的下端面为曲面，所述凸轮的下端面到所述凸轮的上端面的距离从小到大依次变化。所述升降机构包括运动部、固定部和导向结构，所述运动部与所述随动轮连接，所述导向结构包括导轨和滑块，所述导轨与所述固定部连接，所述滑块与所述运动部连接。这种结构的半导体器件测试用下压装置能够提升半导体器件导通性能测试的效率。
【IPC分类】H01L21-66
【公开号】CN204596756
【申请号】CN201520315692
【发明人】龙超祥, 黎前军
【申请人】深圳市复德科技有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月15日