弯式高频射频集成连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及新型盲配射频同轴连接器技术领域，特别是指一种弯式高频射频集成连接器。
【背景技术】
[0002]随着现代科学技术的发展，对通信、雷达、电子对抗、无线电导航等系统之间或电子设备内部的信号传输要求越来越高，尤其是电性能方面:频率更高、传输速度更快、时延更小，迫使用于连接信号间传输的连接器越来越趋向于高频、高速、小体积。传统的SMP集成式连接器安装时采用锡焊，操作麻烦，不利于更换维修，且有可能损坏安装板，造成整体报废。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种弯式高频射频集成连接器，该构件可解决上述问题，安装方便，产品对插时充分接触，保证接触可靠、机械电性能优越体积小、造价低、频率高，抗振动、冲击性好，为模块化密集安装的应用场合提供了很好的解决方案。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用了以下的技术方案:弯式高频射频集成连接器，包括插针装置与插孔装置；所述的插针装置包括插针、与插针接触的绝缘体、外壳；所述的插孔装置包括与插针配合的插孔、与插孔接触的绝缘体、外壳。其特征在于所述的插针材料选用铍青铜并进行真空热处理。
[0005]进一步，所述的插孔材料选用铍青铜并进行真空热处理。
[0006]进一步，所述的与插针及插孔接触的绝缘体材料选用改良型PTFE。
[0007]进一步，所述的外壳材料选用铍青铜。
[0008]本实用新型的有益效果在于:采用上述结构后，快捷安装，插针和插孔材料具有弹性，能够在产品轴向和径向对插有冗余时和外壳同时进行纠错调节，保证对插后产品性能的可靠性。与插针接触的绝缘体材料的刚性保证了在小空间中内导体的固定性。外壳材料的弹性保证了产品对插时充分接触，保证接触可靠、机械电性能优越。结构上确保连接可靠，且允许在轴向和径向上有一定的失配量，满足了高频率、高集成、冗余自调的混装模式要求，应用前景优越。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对-实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型的插针装置整体结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的插针装置内部结构示意图；
[0012]图3为本实用新型的对插广品t旲拟不意图；
[0013]图4为本实用新型的集成应用示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图1-4所示的弯式高频射频集成连接器，包括插针装置与插孔装置；所述的插针装置包括插针1、与插针I接触的绝缘体2、外壳3 ;所述的插孔装置包括与插针I配合的插孔4、与插孔4接触的绝缘体5、外壳3。所述的插针I材料选用铍青铜并进行真空热处理；所述的插孔4材料选用铍青铜并进行真空热处理；所述的与插针I及插孔4接触的绝缘体2和5材料选用改良型PTFE ;所述的外壳3材料选用铍青铜。将绝缘体2与插针I 一并装入外壳3中，组装成插针装置。将绝缘体5与插孔4 一并装入外壳3中，组装成插孔装置。
[0016]该系列产品采用刚性插针I和弹性插孔4能够在产品轴向和径向对插有冗余时和外壳同时进行纠错调节，保证对插后产品性能的可靠性。为保证刚性插针I和弹性插孔4配合的可靠性，插针1、插孔4均采用的材料为铍青铜并进行真空热处理，保证了和插孔4配合的可靠性。
[0017]在该产品设计时将插针I接触件的产品绝缘子材料选择为改良型PTFE，材料的刚性保证了在小空间中内导体的固定性。外壳3采用的材料为铍青铜，材料的弹性保证了产品对插时充分接触，保证接触可靠、机械电性能优越。
[0018]在整机系统的模块化设备中，高集成微波器件模块或光器件模块间各种微波电路的连接，其使用频率为0-26.5GHz、连接器采用高度集成的混装模式，连接器相邻间信号传输差分100欧姆，驻波要求小于1.35，连接电信号之间传输延时小于0.5Ps，普通连接器或受安装空间限制，或受使用频率低于26.5GHz限制，或受电性能限制，均无法达到指定要求。该结构上确保连接可靠，且允许在轴向和径向上有一定的失配量，满足了高频率、高集成、冗余自调的混装模式要求，应用前景优越。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.弯式高频射频集成连接器，包括插针装置与插孔装置；其特征在于:所述的插针装置包括插针(1)、与插针(I)接触的绝缘体(2)、外壳(3);所述的插孔装置包括与插针配合的插孔⑷、与插孔接触的绝缘体⑵、外壳(3)，所述插针⑴为刚性结构，所述插孔⑷为弹性结构。2.根据权利要求1所述的弯式高频射频集成连接器，其特征在于:所述的与插针(I)及插孔(4)接触的绝缘体(2)由PTFE材料制成。
【专利摘要】本实用新型涉及新型盲配射频同轴连接器技术领域，特别是指一种弯式高频射频集成连接器。包括插针装置与插孔装置；所述的插针装置包括插针、与插针接触的绝缘体、外壳；所述的插孔装置包括与插针配合的插孔、与插孔接触的绝缘体、外壳。所述的插针及插孔材料选用铍青铜并进行真空热处理。所述的与插针及插孔接触的绝缘体材料选用改良型PTFE。所述的外壳材料选用铍青铜。安装方便，产品对插时充分接触，保证接触可靠、机械电性能优越体积小、造价低、频率高，抗振动、冲击性好，为模块化密集安装的应用场合提供了很好的解决方案。
【IPC分类】H01R24/40, H01R13/46
【公开号】CN204809586
【申请号】CN201520369355
【发明人】李粉针, 李涛, 梁莎, 张萌, 周洁
【申请人】陕西华达通讯技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月1日