一种散热型cob光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及COB光源。
【背景技术】
[0002]随着LED的迅速发展，COB光源的使用范围越来越广，COB光源大部分为大功率光源，因此，需要设置专用的散热结构。目前有一种COB光源，其包括基板、设在基板上的LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光胶，为了更好的实现散热，在基板上设置有穿过基板的铜柱，将LED芯片设在铜柱上，铜柱上连接有散热结构，这样，由于铜柱热传导速度快，当LED芯片工作时，LED芯片的大部分热量经铜柱传递到散热结构上，从而提高散热效率，但是铜柱在传递热量时或是散热结构在散热时，部分热量会传递到基板上，基板上的部分热量又会回传到LED芯片上，这样，会影响LED芯片的工作。
【发明内容】
[0003]为了提高散热性能，减小热量的回传，影响LED芯片的工作，本实用新型提供了一种散热型COB光源。
[0004]为达到上述目的，一种散热型COB光源，包括基板、LED芯片、围坝、荧光胶层，在基板的上表面靠近基板的边缘成型有所述的围坝，LED芯片位于围坝内，荧光胶层封装在围坝内且覆盖在LED芯片上；在基板的底部开有容置腔，在容置腔内嵌入有散热铜块，在基板上开有与LED芯片数量相同的通孔，通孔上下贯通，通孔与容置腔相通；在通孔内嵌入有铜柱，铜柱的下表面与散热铜块接触；所述的LED芯片设在铜柱的上表面上；在铜柱与通孔的内壁之间设有隔热套，在散热铜块与容置腔的内壁之间设有隔热层。
[0005]上述结构，由于将LED芯片设置在铜柱上，铜柱与通孔的内壁之间设有隔热套，散热铜块与容置腔的内壁之间设有隔热层，这样，LED芯片产生的热量经铜柱传递到散热铜块上，通过散热铜块散失热量，提高了散热效率；热量在铜柱上传递和热量经散热铜块散失时，铜柱和散热铜块上的热量不会回传到基板上，从而减小了回传的热量对LED芯片的影响。
[0006]进一步的，铜柱包括上端部和下端部，下端部的横截面大于上端部的横截面，下端部与上端部之间形成有台阶，下端部位于容置腔内，在散热铜块上设有用于容置下端部的沉孔。该结构，当铜柱安装到通孔内时，通孔的下边缘抵挡住下端部，因此，对铜柱的安装具有定位作用；由于下端部设置到了沉孔中，增大了铜柱与散热铜块的接触面积，因此，能提高热量的传递速度，同时，下端部对散热铜块的安装具有定位作用。
[0007]进一步的，在散热铜块四周外的隔热层上套有安装套，安装套的下边缘向内形成有凸缘，凸缘抵挡住散热铜块；在容置腔的侧壁上设有第一卡口，在容置腔的侧壁上与第一卡口相对的位置上设有第二卡口 ；在安装套上设有卡置到第一卡口内的第一卡扣，在安装套上设有弹性扣，所述的弹性扣包括与安装套连接的弹性臂和卡置到第二卡口内的第二卡扣。该结构，在安装散热铜块时，先在散热铜块外设置隔热层，然后将安装套套在散热铜块上，接着将第一卡扣卡置到第一卡口内，按压安装套和散热铜块，让弹性臂发生弹性变形，让第二卡扣卡入到第二卡口内，能实现散热铜块的快速安装，同时，在拆卸散热铜块时，扳动弹性臂，让第二卡扣脱离第二卡口，从而将散热铜块拆卸下来，因此，能方便、快捷的拆卸散热铜块。由于设置了凸缘，因此，当散热铜块安装好后，在凸缘的抵挡作用下，散热铜块不容易脱离安装套，另外，安装套还能起到进一步隔热的作用。
[0008]进一步的，在散热铜块的底面设有散热筋，进一步提高散热效率。
【附图说明】
[0009]图1为实施例1散热型COB光源的示意图。
[0010]图2为图1中A的放大图。
[0011]图3为图1中B的放大图。
[0012]图4为图1中C的放大图。
[0013]图5为实施例2散热型COB光源的示意图。
[0014]图6为基板的不意图。
[0015]图7为基板的俯视图。
[0016]图8为基板的仰视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0018]实施例1。
[0019]如图1所示，散热型COB光源包括基板1、LED芯片2、围坝3、荧光胶层4、铜柱5、散热铜块6。
[0020]在本实施例中，基板I为招基板。如图6至图8所不，基板I的形状为圆形，在基板I的上表面靠近基板I的边缘处开有环形槽11，环形槽11的底部和侧壁均为锯齿形，基板I上位于环形槽11以内为固晶区12。在基板I的底部开有容置腔13，容置腔13的横截面直径大于或等于环形槽的内径，让固晶区12的正投影面在容置腔13以内。在容置腔13的侧壁上设有第一卡口 131，在容置腔13的侧壁上与第一卡口 131相对的位置上设有第二卡口 132。在基板I上开有通孔14，通孔14上下贯通，通孔14与容置腔13相通，通孔14的数量与LED芯片2的数量相等。
[0021]铜柱5包括上端部51和下端部52，下端，52的横截面大于上端部51的横截面，下端部52与上端部51之间形成有台阶，上端部51插设在通孔14内，上端部51的上表面与基板I的上表面平齐，下端部52位于容置腔内，通孔14的下边缘抵挡住台阶。如图2所示，在铜柱5与通孔14的内壁之间设有隔热套7，当然，当形成了台阶后，隔热套7延伸至台阶与容置腔底面之间，通过隔热套7让铜柱5与基板I实现热隔离。
[0022]所述的LED芯片2固定在铜柱5的上表面上，LED芯片2通过金线与基板I上的电路层电性连接。
[0023]围坝3成型于环形槽11上，围坝为硅胶围坝，由于环形槽11的底部和侧壁为锯齿形，在成型围坝时，硅胶未固化时为流动状，因此，位于环形槽11内的硅胶会流入到锯齿槽内，这样，围坝3与基板I的连接牢固、可靠。荧光胶层4封装在围坝3内，荧光胶层4覆盖在LED芯片2上。
[0024]在容置腔13内设置有所述的散热铜块6，散热铜块6上设有沉孔，在散热铜块6的底面设有散热筋，可提高散热面积，从而提高散热效率。铜柱5的下端部52位于沉孔内，且大端部52与沉孔的底面和侧面接触，这样，能增大铜柱5与散热铜块6的接触面积，使得铜柱5向散热铜块6上传热的速度更快，能提高散热效率。如图2所示，在散热铜块6与容置腔13的内壁之间设有隔热层8，即凡是散热铜块6与容置腔13内壁接触的部分都设置了隔热层8，通过隔热层8让散热铜块6与基板I实现热隔离。
[0025]