块26可以只设在基板61的一个角落处或者两个对角处，也可以设在基板61的其他部位， 或者不设所述凸块26)。所述基部21面积大于凸块26,所述第二抵接部312下压所述凸块 26使得所述凸块26下压所述基部21进而所述基部21下压所述基板61。所述凸块26的 高度大于所述凸出部62的高度(在其他实施例中，所述凸块26的高度也可以等于所述凸出 部62的高度)。所述压制件2设有通孔27露出所述挡墙111，所述凸块26自所述通孔27 的一侧边延伸形成。所述凸块26可以由橡胶或者具有弹性的塑胶材质制成。
[0034] 在其他实施例中，所述压制件2可以为橡胶块或其它具有弹性的塑胶块，此橡胶 块可以贴附于所述基板61或者所述压盖3,此橡胶块可以是单个或者多个，另外，所述压制 件2可以为方形或者条形或者框体或者环形等。
[0035] 如图2和图3,所述压盖3包括位于所述绝缘本体11上方的一主体部31及自所 述主体部31左右两侧向下延伸的相对两侧板32,所述两侧板32分别位于所述绝缘本体11 的左右两侧。所述主体部31的中央设有一穿孔33供所述散热部63穿过，所述主体部31 设有向下凸伸的两第一抵接部311直接下压所述凸出部62,所述第一抵接部311位于所述 穿孔33左右两侧。所述第二抵接部312由所述主体部31的下表面形成，所述第一抵接部 311低于所述第二抵接部312。
[0036] 在其他实施例中，所述电连接器还可以包括一支撑件(未图示）向上支撑所述压盖 3从而防止所述第一抵接部311过度下压所述芯片模块6。所述支撑件可以自所述延伸部 24向上凸伸形成，也可以自所述基部21向上凸伸形成，或者所述支撑件与所述压制件2分 离而单独成型，单独成型时可以为橡胶块或其它具有弹性的塑胶块，此橡胶块可以贴附于 所述压盖3。所述支撑件可以支撑于所述绝缘本体11上或者支撑于与所述电连接器电性连 接的一电路板上。
[0037] 如图1至6,本实用新型电连接器在使用时，首先将芯片模块6固定于所述压制件 2,所述压制件2携载所述芯片模块6组装至所述绝缘本体11 ;再将所述压盖3旋转盖合至 所述芯片模块6 ;最后，将所述摇杆5对应旋转压制于所述压盖3上，使得第一抵接部311直 接下压所述凸出部62,所述第二抵接部312向下抵压所述凸块26使得所述凸块26下压所 述基部21进而所述基部21下压所述基板61，此时，所述基板61的四个角落受到压制而不 会产生翘曲，同时，所述芯片模块6与所述端子12抵接。
[0038] 如图7至9,为本实用新型第二种实施方式的电连接器，其与第一种实施方式的不 同之处在于：所述压制件2对应所述基板61的四个角落处向下凸设有凸部28下压所述基 板61的四个角落。
[0039] 本实用新型电连接器具有以下有益效果：
[0040] 1.由于所述压盖3设有第一抵接部311直接下压所述凸出部62,所述压盖3设有 第二抵接部312向下抵压所述压制件2使得所述压制件2向下压制所述基板61，避免了基 板61向上弯曲变形的风险。
[0041] 2.由于所述压制件2由橡胶或者具有弹性的塑胶材质制成，可以避免所述压制件 2压伤所述基板61。
[0042] 3.由于所述压制件2凸设所述凸块26,所述第二抵接部312下压所述凸块26,从 而使得所述压盖3下压所述压制件2更稳定。
[0043] 以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专 利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专 利范围内。
【主权项】
1. 一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块包括基板及自基板向上凸 伸的凸出部，其特征在于，包括： 一电连接座，用于承载所述芯片模块； 一压制件，位于所述基板上方； 一压盖，盖设于所述芯片模块以及所述压制件上方，所述压盖设有第一抵接部直接下 压所述凸出部，所述压盖设有第二抵接部向下抵压所述压制件使得所述压制件向下压制所 述基板，从而将所述芯片模块下压并电性连接所述电连接座。2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件包括位于基板上方的一基 部及位于所述基部上方的一凸块，所述基部面积大于凸块，所述第二抵接部下压所述凸块 使得所述凸块下压所述基部进而所述基部下压所述基板。3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述压制件对应所述基板的至少一个 角落处设有所述凸块。4. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述电连接座包括一绝缘本体以及收 容于所述绝缘本体中的多个端子，所述绝缘本体的四个角落处设有向上凸伸的挡墙用于挡 止所述芯片模块，所述压制件设有通孔露出所述挡墙，所述凸块自所述通孔的一侧边延伸 形成。5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件向下凸设一凸部下压所述 基板。6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件的高度大于或等于所述凸 出部的高度。7. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件为橡胶块。8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压制件设有夹持部用于夹持所述 芯片t旲块。9. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一抵接部低于所述第二抵接部。10. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括一支撑件向上支撑所述压 盖从而防止所述第一抵接部过度下压所述芯片模块。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的凸出部，电连接器包括：一电连接座，用于承载芯片模块；一压制件，位于基板上方；一压盖，盖设于芯片模块以及压制件上方，压盖设有第一抵接部直接下压凸出部，压盖设有第二抵接部向下抵压压制件使得压制件向下压制基板，从而将芯片模块下压并电性连接电连接座，本实用新型电连接器可以防止基板弯曲变形。
【IPC分类】H01R13/46
【公开号】CN204947170
【申请号】CN201520552705
【发明人】戴拥军, 张文昌, 陈裕升, 涂学明, 桂晓光
【申请人】番禺得意精密电子工业有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年7月28日