电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品超薄化的发展，芯片模块做的越来越薄，从而芯片模块的基板也越 来越薄。
[0003] 申请号为200510074552. 8的中国专利揭示了一种电连接器，包括绝缘本体、若干 收容于绝缘本体内的导电端子、安设于绝缘本体外围的加强片、枢接于加强片一端的压板， 以及可推动压板相对于加强片移动的拨杆，通过拨杆和压板将一芯片模块锁固于绝缘本 体。芯片模块包括基板及自基板中央向上凸伸的凸出部，该压板设有施压部，当压板闭合 时，施压部直接抵压凸出部使得芯片模块与端子抵接。
[0004] 然而，由于压板施压于芯片模块的凸出部，当芯片模块受压过大时，基板的四周缘 会受到端子向上的作用力，使得基板的四周缘向上弯曲变形，造成端子与基板接触不良。
[0005] 因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
【发明内容】
[0006] 本实用新型的创作目的在于提供一种防止芯片模块的基板变形的电连接器。
[0007] 为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
[0008] -种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承 载所述芯片模块；一载体，设有夹持部以携载所述芯片模块安装于所述电连接座上，所述载 体上凸设有支撑部；一压盖，盖设于所述芯片模块上方，所述压盖具有一配合部对应所述支 撑部，所述压盖具有一压制部以抵压所述芯片模块；当下压所述压盖，使所述芯片模块与所 述电连接座达成电性导通时，借由所述支撑部抵顶所述配合部以提供支持，防止所述压盖 的所述压制部过度下压所述芯片模块。
[0009] 进一步，所述支撑部向下抵接与所述电连接器电性连接的一电路板。
[0010] 进一步，所述支撑部位于所述芯片模块的四周外。
[0011] 进一步，所述压盖设有向下延伸且位于所述电连接座相对两侧的相对两侧板，所 述配合部为所述侧板的底端。
[0012] 进一步，所述载体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述夹持部位于所述开口的 左右两侧，所述支撑部位于所述开口的前方或后方。
[0013] 进一步，所述芯片模块包括一基板及自基板中央向上凸伸的一凸出部，所述载体 包括一框体盖设于所述基板上方，所述框体设有一开口供所述凸出部穿过，所述支撑部高 于所述框体的上表面。
[0014] 进一步，所述支撑部自所述框体向上凸伸形成。
[0015] 进一步，所述电连接座包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个端子，所述 框体设有一抵压部位于所述支撑部的正下方，所述抵压部向下抵接所述绝缘本体。
[0016] 进一步，自所述框体向下延伸形成定位部挡止于所述电连接座的外侧，自所述定 位部向外凸伸形成所述支撑部。
[0017] 进一步，所述载体设有一抓取空间供操作者抓取所述载体，所述抓取空间两侧设 置有所述支撑部。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型电连接器通过载体凸设有支撑部向上支撑压盖，从 而防止压盖过度下压芯片模块，避免了芯片模块的基板变形的风险。
[0019] 【【附图说明】】
[0020] 图1为本实用新型电连接器第一种实施方式载体与芯片模块组装之前的示意图；
[0021] 图2为本实用新型电连接器第一种实施方式载体携载芯片模块组装至绝缘本体 之前的示意图；
[0022] 图3为本实用新型电连接器第一种实施方式载体携载芯片模块组装至绝缘本体 之后的不意图；
[0023] 图4为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的示意图；
[0024] 图5为本实用新型电连接器第一种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图；
[0025] 图6为本实用新型电连接器第二种实施方式的载体的示意图；
[0026] 图7为本实用新型电连接器第二种实施方式的载体另一方向的示意图；
[0027] 图8为本实用新型电连接器第二种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视图；
[0028] 图9为本实用新型电连接器第三种实施方式的载体的示意图；
[0029] 图10为本实用新型电连接器第三种实施方式压盖及摇杆旋转闭合之后的剖视 图。
[0030] 【具体实施方式】的附图标号说明：
[0032] 【【具体实施方式】】
[0033] 为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0034] 如图1至5,为本实用新型第一种实施方式的电连接器，用于电性连接一芯片模块 6至一电路板7,包括：一电连接座1、位于所述电连接座1后方的固定件4、枢接于固定件4 上的一摇杆5、枢接于摇杆5上并且盖设于所述电连接座1上的压盖3,以及位于所述压盖3 下方的一载体2,所述载体2凸设有支撑部27向上支撑所述压盖3从而防止所述压盖3过 度下压所述芯片模块6。
[0035] 如图2,所述电连接座1包括一绝缘本体11以及收容于所述绝缘本体11中的多个 端子12。
[0036] 如图1，所述芯片模块6包括基板61、自所述基板61中央向上凸伸的一凸出部62 以及位于所述凸出部62上方的一散热部63。
[0037] 如图2和图3,所述压盖3包括位于所述绝缘本体11上方的一主体部31及自所 述主体部31左右两侧向下延伸的相对两侧板32,所述两侧板32分别位于所述绝缘本体11 的左右两侧，所述两侧板32的底端为配合部34,用于在所述压盖3下压时供所述支撑部27 抵顶。所述主体部31的中央设有一通孔33供所述散热部63穿过，所述主体部31设有向 下凸伸的两压制部311位于所述通孔33左右两侧，所述压制部311下压所述凸出部62。
[0038] 如图1、图2和图3，所述载体2包括一框体21盖设于所述基板61上方，所述框体 21设有一三角形标示210用于所述载体2与所述绝缘本体11防呆，所述三角形标示210为 上下贯穿所述框体21的孔，所述框体21设有一开口 22供所述凸出部62与所述散热部63 穿过。自所述开口 22的左右两侧向下延伸形成两夹持部26用于夹持所述芯片模块6,以将 所述芯片模块6固定于所述载体2,使得所述载体2携载所述芯片模块6至所述绝缘本体 11。自所述框体21左右两侧向下延伸形成两个第一定位部23分别挡止于所述绝缘本体11 的