左右两侧，自所述框体21前端向下延伸形成一个第二定位部24挡止于所述绝缘本体11 的前侧，自所述框体21后端向下延伸形成第三定位部25挡止于所述绝缘本体11的后侧， 所述第一定位部23、所述第二定位部24以及所述第三定位部25用于将所述载体2定位于 所述绝缘本体11。所述第一定位部23、所述第二定位部24和所述第三定位部25分别设有 一抓取空间20方便操作者抓取所述载体2。所述第一定位部23的所述抓取空间20两侧设 置有所述支撑部27,所述支撑部27自所述第一定位部23向外凸伸形成，所述支撑部27位 于所述开口 22的左右两侧且位于所述芯片模块6的四周外，当所述压盖3下压时，所述支 撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311过度下压所述凸出部62,同时，所述支 撑部27向下抵接所述电路板7。
[0039] 如图1至4,本实用新型电连接器在使用时，首先将芯片模块6固定于所述载体2， 所述载体2携载所述芯片模块6组装至所述绝缘本体11 ;再将所述压盖3旋转盖合至所述 芯片模块6,此时所述支撑部27未抵顶所述配合部34 ;最后，将所述摇杆5对应旋转压制于 所述压盖3上，使得压制部311下压所述凸出部62,并使所述芯片模块6与所述端子12达 成电性导通，同时，所述支撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311过度下压所 述凸出部62,避免了芯片模块6的基板61向上弯曲变形的风险。
[0040] 如图6至8为本实用新型第二种实施方式的电连接器，其与第一种实施方式的不 同之处在于：
[0041] 所述配合部34为所述主体部31的下表面并且与所述支撑部27对应。自所述第 二定位部24以及所述第三定位部25分别向外凸伸形成有所述支撑部27,所述支撑部27高 于所述框体21上表面，所述压制部311的前方与后方均设有所述支撑部27使得所述压盖3 得到均衡的支撑。所述支撑部27位于所述开口 22的前方与后方且位于所述芯片模块6的 四周外，当所述压盖3下压时，所述支撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311 过度下压所述凸出部62,同时，所述支撑部27向下抵接所述电路板7。
[0042] 如图9和图10,为本实用新型第三种实施方式的电连接器，其与第一种实施方式 的不同之处在于：
[0043] 所述配合部34为所述主体部31的下表面并且与所述支撑部27对应。自所述第二 定位部24向外凸伸形成有所述支撑部27位于所述开口 22的前方，自所述框体21向上凸 伸形成一个所述支撑部27位于所述开口 22的后方，所述支撑部27高于所述框体21上表 面，所述压制部311的前方与后方均设有所述支撑部27使得所述压盖3得到均衡的支撑。 当所述压盖3下压时，所述支撑部27抵顶所述配合部34从而防止所述压制部311过度下 压所述凸出部62,所述框体21设有一抵压部211位于所述支撑部27的正下方，所述抵压部 211向下抵接所述绝缘本体11，位于所述开口 22前方的所述支撑部27向下抵接所述电路 板7。
[0044] 本实用新型具有以下有益效果：
[0045] 1.本实用新型连接器通过载体2凸设有支撑部27向上支撑压盖3,从而防止压盖 3过度下压芯片模块6,避免了芯片模块6的基板61向上弯曲变形的风险。
[0046] 2.由于所述支撑部27位于所述芯片模块6的四周外，故所述压盖3支撑于所述支 撑部27上时，所述载体2不会对所述芯片模块6产生压制力。
[0047] 以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专 利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专 利范围内。
【主权项】
1. 一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括： 一电连接座，用于承载所述芯片模块； 一载体，设有夹持部以携载所述芯片模块安装于所述电连接座上，所述载体上凸设有 支撑部； 一压盖，盖设于所述芯片模块上方，所述压盖具有一配合部对应所述支撑部，所述压盖 具有一压制部以抵压所述芯片模块； 当下压所述压盖，使所述芯片模块与所述电连接座达成电性导通时，借由所述支撑部 抵顶所述配合部以提供支持，防止所述压盖的所述压制部过度下压所述芯片模块。2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部向下抵接与所述电连接器 电性连接的一电路板。3. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部位于所述芯片模块的四周 外。4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压盖设有向下延伸且位于所述电 连接座相对两侧的相对两侧板，所述配合部为所述侧板的底端。5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述载体设有一开口供所述芯片模块 穿过，所述夹持部位于所述开口的左右两侧，所述支撑部位于所述开口的前方或后方。6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块包括一基板及自基板中 央向上凸伸的一凸出部，所述载体包括一框体盖设于所述基板上方，所述框体设有一开口 供所述凸出部穿过，所述支撑部高于所述框体的上表面。7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部自所述框体向上凸伸形成。8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述电连接座包括一绝缘本体及收容 于所述绝缘本体的多个端子，所述框体设有一抵压部位于所述支撑部的正下方，所述抵压 部向下抵接所述绝缘本体。9. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：自所述框体向下延伸形成定位部挡止 于所述电连接座的外侧，自所述定位部向外凸伸形成所述支撑部。10. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述载体设有一抓取空间供操作者抓 取所述载体，所述抓取空间两侧设置有所述支撑部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载芯片模块；一载体，设有夹持部以携载芯片模块安装于电连接座上，载体上凸设有支撑部；一压盖，盖设于芯片模块上方，压盖具有一配合部对应支撑部，压盖具有一压制部以抵压芯片模块；当下压压盖，使芯片模块与电连接座达成电性导通时，借由支撑部抵顶配合部以提供支持，防止压盖的压制部过度下压芯片模块，本实用新型电连接器可以防止芯片模块的基板变形。
【IPC分类】H01R12/71, H01R13/46
【公开号】CN204947171
【申请号】CN201520579189
【发明人】戴拥军, 张文昌, 陈裕升, 涂学明, 桂晓光
【申请人】番禺得意精密电子工业有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月5日