高密塑封性emc支架结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高密塑封性EMC支架结构，属于LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，正被广泛应用于室内装饰照明、汽车、交通讯号、图文显示屏、电视背光等领域。为了提高LED产品的可靠性和使用寿命，目前LED支架多采用环氧树脂和硅树脂等耐高温的材料进行封装。
[0003]现有的EMC支架结构(如图1、2所示)，它包括蚀刻片框架2，环氧树脂6和连脚5，正电极、负电极引线设置在蚀刻片框架2上且相互之间绝缘隔离，绝缘隔离处填充环氧树月旨，此外，图中蚀刻片框架2四周黄色区域都进行半蚀刻处理。然而上述EMC支架结构存在的缺点是，支架气密性差，使整个EMC支架结构气密性无法得到有效的提升。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供高密塑封性EMC支架结构。
[0005]本实用新型的高密塑封性EMC支架结构，它包含电离分极线1、蚀刻片框架2、锯齿状结构3、半蚀刻圆孔4、连脚5和环氧树脂6，负电极两端设有两个半蚀刻圆孔4，正电极、负电极均设置在蚀刻片框架2上且相互之间绝缘隔离，绝缘隔离位置称为电离分极线1，电离分极线两端呈锯齿状结构3，绝缘隔离处填充的是环氧树脂6，蚀刻片框架2在环氧树脂6填充前四周有相连的连脚5，连脚5连接其它蚀刻片框架连脚，从而形成支架结构。
[0006]作为优选，所述的蚀刻片框架2四周区域都进行半蚀刻处理。
[0007]作为优选，所述的环氧树脂6包括电离分极线1、负极两端设有的半蚀刻圆孔4、电极分极线两端的锯齿结构3填充的树脂，以及蚀刻片框架2设置有正负电极正面四周位置所填充的树脂。
[0008]作为优选，所述的环氧树脂6为高温耐热材料制成。
[0009]作为优选，所述的蚀刻片框架2和电离分极线I形成平面结构。
[0010]作为优选，所述的负电极两端设有的两个圆孔4进行半蚀刻处理。
[0011]作为优选，所述蚀刻片框架2和连脚5为铜或铜合金制成。
[0012]本实用新型的有益效果:它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，该EMC支架结构增大了环氧树脂填充电极分离线的面积，同时增加了蚀刻片单颗框架与环氧树脂的粘接力。增加了环氧树脂的利用率，提高了支架的气密性和该支架制成产品的可靠性。
[0013]【附图说明】:
[0014]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0015]图1为本实用新型【背景技术】中EMC支架结构未白色塑封前的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型【背景技术】中EMC支架结构塑封后的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型未白色塑封前的结构示意图；
[0018]图4为本实用新型塑封后的结构示意图。
[0019]【具体实施方式】:
[0020]如图3-4所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含电离分极线1、蚀刻片框架2、锯齿状结构3、半蚀刻圆孔4、连脚5和环氧树脂6，负电极两端设有两个半蚀刻圆孔4，正电极、负电极均设置在蚀刻片框架2上且相互之间绝缘隔离，绝缘隔离位置称为电离分极线1，电离分极线两端呈锯齿状结构3，绝缘隔离处填充的是环氧树脂6，蚀刻片框架2在环氧树脂6填充前四周有相连的连脚5，连脚5连接其它蚀刻片框架连脚，从而形成支架结构。
[0021]作为优选，所述的蚀刻片框架2四周区域都进行半蚀刻处理。
[0022]作为优选，所述的环氧树脂6包括电离分极线1、负极两端设有的半蚀刻圆孔4、电极分极线两端的锯齿结构3填充的树脂，以及蚀刻片框架2设置有正负电极正面四周位置所填充的树脂。
[0023]作为优选，所述的环氧树脂6为高温耐热材料制成。
[0024]作为优选，所述的蚀刻片框架2和电离分极线I形成平面结构。
[0025]作为优选，所述的负电极两端设有的两个圆孔4进行半蚀刻处理。
[0026]作为优选，所述蚀刻片框架2和连脚5为铜或铜合金制成。
[0027]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.高密塑封性EMC支架结构，其特征在于:它包含电离分极线(I)、蚀刻片框架(2)、锯齿状结构(3)、半蚀刻圆孔(4)、连脚(5)和环氧树脂￠)，负电极两端设有两个半蚀刻圆孔(4)，正电极、负电极均设置在蚀刻片框架(2)上且相互之间绝缘隔离，绝缘隔离位置称为电离分极线(I)，电离分极线两端呈锯齿状结构(3)，绝缘隔离处填充的是环氧树脂￠)，蚀刻片框架⑵在环氧树脂(6)填充前四周有相连的连脚(5)，连脚(5)连接其它蚀刻片框架连脚，从而形成支架结构。2.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于:所述的蚀刻片框架(2)四周区域都进行半蚀刻处理。3.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于:所述的环氧树脂(6)包括电离分极线(I)、负极两端设有的半蚀刻圆孔(4)、电极分极线两端的锯齿结构(3)填充的树脂，以及蚀刻片框架(2)设置有正负电极正面四周位置所填充的树脂。4.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于:所述的环氧树脂(6)为高温耐热材料制成。5.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于:所述的蚀刻片框架(2)和电离分极线(I)形成平面结构。6.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于:所述的负电极两端设有的两个圆孔(4)进行半蚀刻处理。7.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于:所述蚀刻片框架(2)和连脚(5)为铜或铜合金制成。
【专利摘要】本实用新型公开了高密塑封性EMC支架结构，它涉及LED封装技术领域。负电极两端设有两个半蚀刻圆孔(4)，正电极、负电极均设置在蚀刻片框架(2)上且相互之间绝缘隔离，绝缘隔离位置称为电离分极线(1)，电离分极线两端呈锯齿状结构(3)，绝缘隔离处填充的是环氧树脂(6)，蚀刻片框架(2)在环氧树脂(6)填充前四周有相连的连脚(5)，连脚(5)连接其它蚀刻片框架连脚，从而形成支架结构。它的结构设计合理新颖，该EMC支架结构增大了环氧树脂填充电极分离线的面积，同时增加了蚀刻片单颗框架与环氧树脂的粘接力。增加了环氧树脂的利用率，提高了支架的气密性和该支架制成产品的可靠性。
【IPC分类】H01L33/54, H01L33/62, H01L33/48
【公开号】CN204991759
【申请号】CN201520653464
【发明人】李俊东, 张建敏
【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月27日