具接地构件的连接器组合的制作方法_3

文档序号:10119287阅读:来源:国知局
路板21前方处通过多个导电端子12的接触部123定位凸点1231处而抵持于固定部121上,且软性电路板21的多个接点211抵触于接触部123的定位凸点1231上预置定位。
[0083]而后便可扳动于接地构件22以基部221的挡片2211抵持于基座11前侧处作为支点向下旋动,并由二扣边222底面处分别抵持于弹性定位件14扣持部142的扣片1421上,使其弹臂141可以焊接脚143作为支点产生向外弹性变形位移,且待接地构件22向下压入至定位使扣边222越过至扣片1421下方处,便可通过弹臂141经由弹性变形与复位的过程后带动扣持部142向内位移使其扣片1421扣持于扣边222表面上呈一定位,并将基部221表面上向下弯折的多个接地弹片224抵触于电路板3上对应的接地接点33形成一共同接地回路,而后便可扳动于抵压板13朝连接器本体1的对接空间10向下盖合,并由抵持部132的顶推面1321旋动推抵于软性电路板21的补强板213表面上进行下压,即可透过补强板213增加软性电路板21被夹持于抵压板13的抵持部132与导电端子12的接触部123间保持良好的结构强度,亦可防止软性电路板21受到外力的拉扯时向外脱出或滑动的情况发生,且待抵压板13盖合至定位后,便可将软性电路板21的多个接点211与导电端子12上对应的接触部123形成确实的电性连接。
[0084]当传输模块2的软性电路板21配合连接器本体1的多个导电端子12传输高频信号时,其相互间所形成的电磁波干扰(EMI)及串音干扰可由软性电路板21的接地板212感应吸收,并由接地构件22的抵持片223抵压于接地板212表面上,以及接地弹片224抵触于电路板3上对应的接地接点33形成一共同接地回路,便可将软性电路板21传输高频信号时产生的电磁波及串音等噪声干扰通过接地板212与接地构件22导引传输至电路板3上来进行接地释放,进而使整体信号传输的质量更为稳定且可靠。
[0085]当用户欲将软性电路板21自连接器本体1的对接空间10内取出时,可先扳动于抵压板13向上掀起,并使抵压板13的转轴131位于导电端子12的轴槽1221内作为轴心呈一转动,再扳动于二弹性定位件14的扣持部142上使其弹臂141产生向外弹性变形,且待扣片1421脱离于接地构件22的扣边222处后,即可透过接地构件22的接地弹片224弹性撑抵于电路板3上使软性电路板21呈一向上倾斜状态,以方便将软性电路板21及接地构件22自连接器本体1的对接空间10内取出,并具有操作简易的效果。
[0086]是以,本实用新型针对该连接器本体1的基座11与二侧壁111之间形成有对接空间10,并于基座11上定位的多个导电端子12枢接有抵压板13,且二侧壁111上分别结合有弹性定位件14,而传输模块2包括有软性电路板21及接地构件22,并于接地构件22的基部221与二扣边222之间形成有可供软性电路板21定位的收纳空间220,且二扣边222处分别向内弯折延伸有抵触于软性电路板21的接地板212上的抵持片223,当软性电路板21插入于连接器本体1的对接空间10内后,可将接地构件22向下压入二弹性定位件14的弹臂141间,并由弹臂141的扣持部142扣持于扣边222上呈一定位,便可扳动抵压板13推抵于软性电路板21上进行下压使其多个接点211与导电端子12形成电性连接,使软性电路板21传输高频信号时所产生的电磁波干扰可通过接地板212与接地构件22导引传输至电路板3上进行接地释放,并提供最佳的屏蔽效果。
[0087]上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已,但该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围,凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更,均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
[0088]综上所述,本实用新型上述的具接地构件的连接器组合确实能达到其功效及目的,故本实用新型诚为一实用性优异的创作,实符合实用新型专利的申请要求,依法提出申请。
【主权项】
1.一种具接地构件的连接器组合,包括有连接器本体及传输模块,其特征在于: 该连接器本体所具的基座与二侧壁之间形成有对接空间,并于基座上定位有多个导电端子及枢接于导电端子上的抵压板,且二侧壁上分别结合有具弹臂及扣持部的弹性定位件; 该传输模块包括有插入于连接器本体的对接空间内的软性电路板及接地构件,并于软性电路板底面处设有供抵压板推抵软性电路板上时与导电端子形成电性连接的多个接点,且软性电路板上下二侧表面处设有接地板,而接地构件所具的基部二侧处向上弯折延伸有供弹性定位件的扣持部扣持于其上的扣边,并于基部与二扣边之间形成有供软性电路板定位的收纳空间,且二扣边处分别向内弯折延伸有抵触于接地板上形成共同接地的抵持片。2.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该连接器本体的基座后方处设有上下排贯穿至对接空间内的多个端子槽,并于端子槽内定位有导电端子的固定部,且固定部上下二侧处朝前方延伸设有位于对接空间内的抵压部及与软性电路板的接点形成电性连接的接触部,再于抵压部前方处形成有开口向下的轴槽,又抵压板具有枢接于轴槽内的转轴。3.如权利要求2所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该导电端子的固定部相对于抵压部的另侧处设有外露于基座外部并焊接于预设电路板上的焊接部。4.如权利要求2所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该抵压板的转轴上形成有间隔排列且供导电端子的抵压部前端伸入使转轴位于轴槽内呈一转动的多个穿槽,并于转轴一侧处朝外延伸的抵持部形成有供推抵于软性电路板表面上的顶推面。5.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该连接器本体的弹性定位件位于弹臂前方扣持部的顶缘处向内弯折延伸有扣持于接地构件的扣边上的扣片,并于各弹臂位于扣片后方一距离的底缘处向外弯折延伸有焊接于预设电路板上的焊接脚。6.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该传输模块软性电路板所具之基板内部设有外露于基板前方底面处的多个接点,并于基板二侧边处设有向内转折的阶面状抵持肩部,且接地构件的基部二侧位于扣边前方处向上弯折延伸有供抵持肩部抵靠于其上的多个挡片。7.如权利要求6所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该软性电路板位于基板上方的接地板上设有对应于接点处而供抵压板推抵于其上的补强板。8.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该传输模块接地构件的基部二侧位于扣边后方处向上弯折延伸有阻挡于软性电路板二侧边进行限位的限位片。9.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该传输模块接地构件的扣边相邻于基部处向下弯折形成有转折段差状的弯折部,并于弯折部处向内弯折延伸有抵持片。10.如权利要求1所述的具接地构件的连接器组合,其特征在于,该传输模块接地构件的基部上设有向下弯折并抵触于预设电路板上形成共同接地的多个接地弹片。
【专利摘要】本实用新型提供一种具接地构件的连接器组合,其是于连接器本体的基座与二侧壁之间形成有对接空间,并于基座上定位的多个导电端子枢接有抵压板,且二侧壁上分别结合有弹性定位件的弹臂,当传输模块的软性电路板插入连接器本体的对接空间内时,便可扳动于软性电路板上结合的接地构件向下旋动,并由二弹性定位件的弹臂以扣持部扣持于接地构件基部二侧处的扣边上,再扳动抵压板推抵于软性电路板进行下压使其多个接点与导电端子形成电性连接,便可通过接地构件二扣边处所向内弯折延伸的抵持片抵触于软性电路板上的接地板形成共同接地,使软性电路板传输高频信号时所产生的电磁波干扰可通过接地板与接地构件导引传输至电路板上进行接地释放。
【IPC分类】H01R13/658, H01R13/629, H01R13/639, H01R13/652, H01R12/78, H01R13/514
【公开号】CN205029111
【申请号】CN201520698868
【发明人】王凯弘
【申请人】宏致电子股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月10日
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