能不会受到影响。
[0048]根据本实用新型的实施例，参考图7，金属环600的内壁可以具有至少一个缺口，以便通过缺口与芯片层200的侧壁限定出所述容纳空腔700。换句话说，通过在金属环600朝向芯片层200 —侧形成缺口，与芯片层200朝向金属环600的一侧形成封闭的空间，为根据本实用新型实施例的电子器件提供容纳空腔700。由此，可以通过使固定金属环600以及柔性电路层100时使用的胶水进入容纳空腔700，防止由于胶水溢出导致的良率下降，进而进一步提高根据本实用新型实施例的电子器件的制备效率以及使用效果。
[0049]根据本实用新型的实施例，参考图8，金属环600的内壁可以具有斜边。通过斜边与芯片层200的侧壁限定出所述容纳空腔700。换句话说，金属环600朝向芯片层200 —侧具有斜边，该斜边与芯片层200朝向金属环600的一侧形成封闭的空间，为根据本实用新型实施例的电子器件提供容纳空腔700。由此，可以通过使固定金属环600以及柔性电路层100时使用的胶水进入容纳空腔700，防止由于胶水溢出导致的良率下降，进而进一步提高根据本实用新型实施例的电子器件的制备效率以及使用效果。
[0050]此外，本领域技术人员能够理解，金属环600除了采用胶水与柔性电路板100粘接夕卜，还可以利用锡膏、异方性导电胶等方式与柔性线路板粘接。本领域技术人员可以根据实际需求，选择具有粘接功能的粘接剂完成金属环600与柔性电路板100的连接，只要能够满足根据本实用新型实施例的结构连接关系即可。
[0051]根据本实用新型的实施例，金属环600具有信号发射功能，并且与柔性电路板100电连接。由此，可以通过电连接，连通金属环600以及柔性电路板100，并通过金属环600完成发射信号的功能，进而可以依靠金属环600实现根据本发的实施例的电子器件的附加功能，从而进一步扩展根据本实用新型实施例的电子器件的使用范围。
[0052]在本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种电子设备。根据本实用新型的实施例，该电子设备包括前面描述的根据本实用新型的任一个实施例提供的电子器件。由此，可以由前面描述的根据本实用新型实施例的电子器件为根据本实用新型的电子设备提供具有结构合理、制备简便的元件组成，进而可以提高根据本实用新型实施例的电子设备的使用效果。
[0053]参考图13，根据本实用新型的实施例的电子设备包括壳体1000和配件2000，其中，根据本实用新型的实施例，配件2000设置在壳体1000上，并且该配件2000可以为前面所描述的电子器件。根据本实用新型的实施例，配件2000可以根据需要设置在壳体1000的任何位置，例如可以设置在壳体1000的后盖上，也可以设置在其他位置。
[0054]需要说明的是，本领域技术人员能够理解，该电子设备的种类以及用途不受特别限制，只要满足包括前面描述的根据本实用新型的任一个实施例提供的电子器件即可。例如，根据本实用新型的实施例，该电子设备可以为手机、电子钥匙、平板电脑、门禁锁、指纹采集仪或者自助取款机。由此，可以根据实际需求的不同，选择适当的前面描述的根据本实用新型任一个实施例提供的电子器件组装得到根据本实用新型实施例的电子设备，进而可以在兼具上述电子器件的特征以及优点的同时，进一步扩大根据本实用新型实施例的电子设备的使用范围。
[0055]另外，本领域技术人员能够理解，前面关于电子器件所描述的特征和优点同样能够适用于该电子设备，在此不再赘述。
[0056]为了方便理解，下面对制备根据本实用新型实施例的电子器件的方法进行描述。参考图9，该方法包括:
[0057]S100设置芯片层
[0058]根据本实用新型的实施例，通过在柔性电路板的上表面设置芯片层，并且使该柔性电路板与芯片层形成电连接完成的。由此，为根据本实用新型实施例的电子器件提供芯片层，并且通过形成电连接，实现芯片层以及柔性电路板的电子功能。
[0059]此外，根据本实用新型的实施例，参考图10，在设置芯片层之前，还可以进一步包括:
[0060]S110设置支撑层
[0061]根据本实用新型的实施例，通过在柔性电路板的下表面，设置具有钢片结构的支撑层。由此，可以为根据本实用新型的实施例的电子器件提供具有良好机械强度的支撑层，进而进一步提高根据本实用新型实施例的电子器件的使用效果。
[0062]此外，根据本实用新型的实施例，芯片层可以为指纹识别芯片。由此，可以根据实际需求的不同，选用具有不同功能的芯片，形成具有特定功能的部件，进而可以扩展根据本实用新型实施例的电子器件的应用范围。具体地，根据本实用新型的实施例，设置芯片层时对芯片进行的封装为栅格阵列封装。由此，可以由栅格阵列封装为根据本实用新型实施例的电子器件提供良好的封装结构，并且，由于栅格阵列封装芯片采用触点式封装代替针状插脚，因此可以降低针状插脚带来的接触点处的信号噪声，在不增加所述芯片面积的前提下，提供更加密集的接触点，进而提高处理速度，从而进一步提高根据本实用新型实施例的电子器件的使用效果。
[0063]此外，根据本实用新型的实施例，芯片层以及柔性电路板之间形成电连接的具体方式不受特别限制。例如，可以采用焊接、涂覆导电胶以及连接导线等方式实现直接电连接，也可以通过电感应等方式实现间接电连接。优选地，是通过使用锡膏或者异方性导电胶，将芯片层粘附在柔性电路板的上表面而完成的。由此，可以通过锡膏或者异方性导电胶为芯片层以及柔性电路板提供具有良好导电能力以及适当物理性能的电连接，并且简化生产步骤、降低生产成本，从而进一步提高根据本实用新型实施例的方法制备的电子器件的使用性能以及性价比。
[0064]S200设置覆盖层
[0065]根据本实用新型的实施例，通过热固性附着膜，在芯片层的上表面设置覆盖层，并利用热固性附着膜将覆盖层粘合在芯片层的上表面，从而获得根据本实用新型实施例的方法制备的电子器件。其中，热固性附着膜为DAF或者F0W膜。关于DAF以及F0W膜的特征和优点前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。此外，根据本实用新型的实施例，热固性附着膜可以具有5?100微米的厚度。另外，由于根据本实用新型实施例的附着膜是由热固性材料或热固胶制成的，因此，附着膜也可以称为热固性附着膜，在本实用新型中，二者可以互换使用。需要说明的是，本实用新型的发明人首次发现在电子器件的制备过程中，由于传统工艺使用胶水，因此会造成产品良率的显著下降，因此，本实用新型的发明人对各种粘合电子器件元件的粘合剂或者粘合方式进行研究发现，通过使用热固性附着膜，尤其是DAF或者F0W膜替代胶水完成芯片层以及覆盖层之间的粘合，可以有效地提高产品制备的良率，从而降低相应产品的成本，同时，通过选择具有根据本实用新型实施例的厚度的附着膜完成覆盖层的设置，可以在提高芯片层与覆盖层结合强度的同时，确保电子器件的电学性能或者功能不会受到影响。
[0066]此外，根据本实用新型的实施例，形成覆盖层的具体材料以及方法不受特别限制，只要能够满足根据本实用新型实施例的方法完成覆盖层的设置即可。具体地，覆盖层可以是由陶瓷、蓝宝石、玻璃、PMMA板、PC板或者PET板形成的。由此，可以根据实际需求的不同，由上述材料