为根据本实用新型实施例的电子器件提供具有适当硬度、透光率以及柔性的覆盖层，进而进一步扩大根据本实用新型实施例的电子器件的应用范围以及使用效果。
[0067]此外，根据本实用新型的另一个实施例，也可以现将热固性附着膜形成在覆盖层的下表面，再将带有热固性附着膜的覆盖层与芯片层进行加热加压粘接，从而完成覆盖层的设置。
[0068]此外，根据本实用新型的实施例，参考图11，该制备电子器件的方法还可以进一步包括:
[0069]S300设置金属环
[0070]根据本实用新型的实施例，通过将金属环设置在柔性电路板的上表面，并且环绕芯片层以及覆盖层，完成根据本实用新型实施例的金属环的设置。此外，金属环具有信号发射功能。由此，可以为芯片层以及覆盖层提供进一步保护或装饰，并且可以通过金属环的设置，为根据本实用新型实施例的电子器件提供附加功能，进而进一步扩展根据本实用新型实施例的电子设备的应用范围。
[0071]根据本实用新型的实施例，参考图12，该步骤还可以进一步包括以下步骤:
[0072]S310限定容纳空腔
[0073]根据本实用新型的实施例，利用金属环的内壁与芯片层的侧壁限定出容纳空腔。例如，根据本实用新型的实施例，可以通过对金属环或者芯片层的结构进行改造，利用金属环的内壁以及芯片层的侧壁限定出容纳空腔。由此，在使用胶水粘接金属环与柔性电路层的过程中，所用的胶水可以进入该容纳空腔并固化，进而不会溢出到根据本实用新型实施例的电子器件的其他位置而对该电子器件造成污染。由此，可以通过该步骤提供的容纳空腔显者地提尚制造良率，进而提尚制备效率。
[0074]具体地，根据本实用新型的实施例，可以在金属环的内壁形成至少一个缺口，由缺口与芯片层的侧壁限定出所述容纳空腔，还可以使金属环的内壁具有斜边，以便利用斜边与芯片层的侧壁限定出所述容纳空腔。由此，可以通过使固定金属环以及柔性电路层时使用的胶水进入容纳空腔，防止由于胶水溢出导致的良率下降，进而进一步提高根据本实用新型实施例的方法的制备效率。
[0075]S320施加胶水
[0076]根据本实用新型的实施例，在该步骤中，在柔性电路板上表面的预定位置施加胶水，并将金属环压在胶水上，使胶水的溢出部分进入上述容纳空腔中。此外，根据本实用新型的实施例，在该步骤中，施加的胶水为导电胶。由此，完成柔性电路板以及金属环的电连接，进而实现金属环的信号发射功能。由此，可以实现金属环的固定，并防止固定过程中由于胶水溢出对根据本实用新型实施例的电子器件的良率造成影响。
[0077]此外，根据本实用新型的一些实施例，还可以利用锡膏、异方性导电胶等方式将金属环与柔性线路板粘接。
[0078]S330 固化
[0079]在该步骤中，使胶水、锡膏或异方性导电胶等粘接剂固化。由此，通过固化过程，完成利用根据本实用新型实施例的方法的电子器件的制备，从而提高根据本实用新型实施例的方法的制备效率。
[0080]在本实用新型的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、
“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0081]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0082]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种电子器件，其特征在于，包括: 柔性电路板； 芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接； 覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及 热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括: 支撑层，所述支撑层设置在所述柔性电路板的下表面，并且所述支撑层是由钢片制成的。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述芯片层为指纹识别芯片以及电子钥匙芯片的至少一种芯片，所述芯片为栅格阵列封装芯片，所述芯片层与所述柔性电路板通过锡膏或者异方性导电胶连接。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述覆盖层是由陶瓷、蓝宝石、玻璃、PMMA板、PC板或者PET板形成的，所述热固性附着膜为DAF或者FOW膜，并且所述热固性附着膜的厚度为5?100微米。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括: 与所述柔性电路板电连接的金属环，所述金属环的内壁与所述芯片层的侧壁限定出容纳空腔，所述金属环设置在所述柔性电路板的上表面，并且环绕所述芯片层和覆盖层。6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括: 与所述柔性电路板电连接的金属环，所述金属环的内壁具有至少一个缺口，以便所述缺口与所述芯片层的侧壁限定出容纳空腔。7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括: 与所述柔性电路板电连接的金属环，所述金属环的内壁具有斜边，以便所述斜边与所述芯片层的侧壁限定出容纳空腔。8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1?7任一项所述的电子器件。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、电子钥匙、平板电脑、门禁锁、指纹采集仪以及自助取款机。
【专利摘要】本实用新型提出了电子器件以及电子设备。具体地，本实用新型提出了一种电子器件。该电子器件包括：柔性电路板；芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接；覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。具体地，通过采用热固性附着膜替代胶水将芯片层和覆盖层进行粘合，改进了电子器件的结构，可以有效地避免在该电子器件的制备过程中，由于胶水溢出所造成的污染，从而提高了产品的良率，进而提高了该电子器件的使用效果并且降低了该电子器件的制备成本。
【IPC分类】H01L23/28, H01L23/29
【公开号】CN205039143
【申请号】CN201520631645
【发明人】刘伟
【申请人】南昌欧菲生物识别技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月20日