一种非全覆盖式led光源板及led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明灯具领域，尤其涉及一种非全覆盖式LED光源板及LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯由LED晶片、基板、外壳以及灯座等组成，由于其具有节能、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。
[0003]由于LED晶片直接发出的光为红，绿，黄，蓝，紫光等非白色光，，当需要LED灯发出白光时，常需要使用发蓝光的LED芯片，并在LED芯片表面涂覆能被蓝光激发发出黄光的荧光粉，蓝光与黄光一起组合形成白光，而涂覆荧光粉需要将荧光粉与胶体混合以完成涂覆工艺。
[0004]现有的LED灯一般将LED芯片和金线统一都涂覆胶体，但是当需要使用大功率高照度的LED灯时，由于LED芯片排布密度高，热量大，当胶面温度高于250°C时硅胶容易膨胀，膨胀的胶体容易拉断金线，导致LED灯损坏，影响LED灯的使用寿命。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例提供一种非全覆盖式LED光源板，旨在解决现有的大功率高照度的LED灯，由于LED芯片排布密度高，热量大，当胶面温度高于250°C时硅胶容易膨胀，膨胀的胶体容易拉断金线，导致LED灯损坏，影响LED灯的使用寿命的问题。
[0006]本实用新型实施例是这样实现的，一种非全覆盖式LED光源板，
[0007]包括基板、以及设置在基板上的LED晶片，其中，所述基板上设置有与所述基板电气连接的固晶部，所述固晶部内设置有限定所述LED晶片分布区域的固晶框，所述固晶框内以矩阵方式排列多个LED晶片，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述多个LED晶片表面单独覆盖有胶体，所述金线表面未覆盖胶体。
[0008]进一步的，所述多个LED晶片之间间距为1?3mm。
[0009]进一步的，所述胶体中掺有荧光粉。
[0010]进一步的，所述胶体为硅胶材料。
[0011]进一步的，所述固晶部与所述基板通过焊接固定。
[0012]本实用新型实施例还提供一种LED灯，其中，所述LED灯包含上述的非全覆盖式LED光源板。
[0013]本实用新型实施例的非全覆盖式LED光源板，通过在基板上设置固晶部，将固晶部内的LED芯片覆盖掺有荧光粉的胶体，而金线不覆盖胶体，这样的结构使得大功率高照度的LED灯在热量大，温度高过250度时，金线不会出现断裂现象，保证LED灯使用的稳定性，大大延长了 LED灯的使用寿命。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例提供的非全覆盖式LED光源板的立体示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例提供的非全覆盖式LED光源板的分解立体示意图；
[0016]图3是本实用新型实施例提供的非全覆盖式LED光源板的A部分局部分解示意图；
[0017]图4是本实用新型实施例提供的非全覆盖式LED光源板的另一分解示意图；
[0018]图5是本实用新型另一实施例提供的非全覆盖式LED光源板的分解示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0021]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0022]如图1至图4所示，本实用新型实施例提供的一种非全覆盖式LED晶片的LED光源板，
[0023]包括基板1、以及设置在基板上的LED晶片2，其中，所述基板1上设置有与基板1电气连接的固晶部11，所述固晶部11内设置有限定所述LED晶片2分布区域的固晶框12，所述固晶框12内以矩阵方式排列多个LED晶片2，如图3中所示，所述多个LED晶片2之间采用金线3连接，所述多个LED晶片2表面单独覆盖有胶体4，所述金线3表面未覆盖胶体，这样当大功率高照度的LED灯在使用过程中，即使发热量大，温度高过250度时，胶体材料由于受热发生膨胀的时候，因为金线并没有与胶体粘结，所以金线不会出现断裂现象，不会影响LED灯的使用，保证LED灯在使用过程中的稳定性，同时大大延长了 LED灯的使用寿命ο
[0024]如图3所示，在本实用新型实施例中，所述多个LED晶片之间间距为1?3_，由于金线表面未覆盖胶体，LED晶片之间的间距可以设计在比较小的间距范围内，如1?3mm范围内，以减小整体尺寸。
[0025]在本实用新型实施例中，所述胶体中掺有荧光粉，荧光粉的掺入使得胶体在起密封作用的同时，能发出所需的光源颜色，比如白光。
[0026]在本实用新型实施例中，所述胶体为硅胶材料，硅胶材料利于LED晶片的散热，同时也便于LED晶片的密封。
[0027]在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，所述固晶部11与所述基板1通过焊接固定，焊接固定以保证LED晶片与基板进行可靠的电气连接。
[0028]作为本实用新型的另一实施例，如图5所示，胶体4可以设置成长条形状，能一次覆盖同列的多个LED晶片，便于LED晶片表面胶体的涂覆，提高涂覆封装效率。
[0029]本实用新型实施例还提供一种LED灯，所述LED灯包含如以上所述的非全覆盖式LED晶片的LED光源板、以及灯座、外壳、及电路板等，使得大功率高照度的LED灯金线不会因为高温断裂，保证了 LED灯产品的稳定性和可靠性。
[0030]本实用新型实施例提供的非全覆盖式LED光源板及LED灯，通过在基板上设置固晶部，将固晶部内的LED芯片覆盖掺有荧光粉的胶体，而金线不覆盖胶体，这样的结构使得大功率高照度的LED灯在热量大，温度高过250度时，金线也不会因为胶体的膨胀而出现断裂现象，保证LED灯在使用过程中的稳定性和可靠性，同时提高了 LED灯的质量，延长了 LED灯的使用寿命。
[0031]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种非全覆盖式LED光源板，包括基板、以及设置在所述基板上的LED晶片，其特征在于，所述基板上设置有与基板电气连接的固晶部，所述固晶部内设置有限定所述LED晶片分布区域的固晶框，所述固晶框内以矩阵方式排列多个LED晶片，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述多个LED晶片表面单独覆盖有胶体，所述金线表面未覆盖胶体。2.根据权利要求1所述的非全覆盖式LED光源板，其特征在于，所述多个LED晶片之间间距为1?3mm。3.根据权利要求2所述的非全覆盖式LED光源板，其特征在于，所述胶体中掺有荧光粉。4.根据权利要求3所述的非全覆盖式LED光源板，其特征在于，所述胶体为硅胶材料。5.根据权利要求4所述的非全覆盖式LED光源板，其特征在于，所述固晶部与所述基板通过焊接固定。6.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包含如权利要求1至5任一项所述的非全覆盖式LED光源板。
【专利摘要】本实用新型适用于照明灯具领域，提供了一种非全覆盖式LED光源板及LED灯，所述光源板包括基板、以及设置在基板上的LED晶片，其中，所述基板上设置有与基板电气连接的固晶部，所述固晶部内设置有限定所述LED晶片分布区域的固晶框，所述固晶框内以矩阵方式排列多个LED晶片，所述LED晶片之间采用金线连接，所述多个LED晶片表面单独覆盖有胶体，所述金线表面未覆盖胶体。本实用新型通过在基板上设置固晶部，将固晶部内的LED芯片覆盖掺有荧光粉的胶体，而金线不覆盖胶体，这样的结构使得大功率高照度的LED灯在热量大，温度高过250度时，金线不会出现断裂现象，保证LED灯使用的稳定性，大大延长了LED灯的使用寿命。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/50, H01L25/075, H01L33/48
【公开号】CN205140969
【申请号】CN201520876018
【发明人】罗林武
【申请人】深圳市未林森科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月5日