发光芯片12的相邻发光芯片12之间距离相同。在本实施例中，每个发光芯片12贴装于所述玻璃基板11上，每个引线13由一个发光芯片12连接到相邻的一个发光芯片12。
[0025]进一步地，每列发光芯片12由玻璃基板11的第一端111延伸到第二端112，所述共同负极焊盘122位于所述玻璃基板11的第一端111边缘，优选为平行于所述第一端边缘，所述共同正极焊盘121位于第二端边缘，优选为平行于所述第二端边缘。第二端112的边缘还设有正极引出端15和负极引出端16，所述共同负极焊盘122绕过侧边缘连接至所述负极引出端16，所述共同正极焊盘121连接于所述正极引出端15。
[0026]另外，荧光胶体17覆盖于设置发光芯片12的基板11的整个表面，并露出所述正极引出端15的部分或全部以及负极引出端16的全部或部分。进一步地，玻璃基板11的第二端112连接一个柔性硅胶插接头19，所述正极引出端15和负极引出端16嵌入并至少部分露出于所述柔性硅胶插接头19。柔性硅胶插接头19端部延伸出两个以上插脚192，所述正极引出端和负极引出端露出于所述插脚192之间的硅胶部分。所述柔性硅胶插接头19优选为双组份有机硅胶，其与基板11粘接性好，柔性好，便于安装于灯具内，并保持其较高的透光率、折射率和热稳定性，还具有应力小，不黄变，而大气老化，吸湿性低等特点。
[0027]本实用新型的实施例还提供一种LED光源，其包括外壳以及安装于壳体内的LED发光结构，所述LED发光结构为如上所述消除蓝光的LED封装结构10。外壳采用通常的壳体，根据需要而设定，有球形的作为LED灯泡，有扩散形等，可作为路灯等，并不限于此。
[0028]传统的LED结构中并没有包覆侧面，LED芯片通常是蓝光芯片，未经荧光胶体17将发出本身的光，由此将出现蓝光。上述消除蓝光的LED封装结构10中，基板11的表面以及侧面都包覆有荧光胶体17，甚至是两个表面都有荧光胶体17，由此避免传统的蓝光现象。进一地，该LED结构10包含多列发光芯片12，每列发光芯片12包括通过引线13串联的多个发光芯片12，通过这种集成发光芯片形式，以发出高亮光，提高发光效率，而且，这种集成化的结构简单紧凑，便于成型。该LED结构10采用玻璃基板11，使得光可以四面八方地透射出来，实现全方位的发光，无需多方位多方向地设置LED芯片，由此简化结构，节省制程，降低成本。
[0029]需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
【主权项】
1.一种消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述LED结构包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多列发光芯片，每列发光芯片包括通过引线串联的多个发光芯片，每列发光芯片的两端分别连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘，所述玻璃基板整个表面以及各侧面均覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体还覆盖所述多列发光芯片及引线。2.如权利要求1所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃基板的两个表面以及各侧面被所述荧光胶体所包裹。3.如权利要求1所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述多列发光芯片以并联方式连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘。4.如权利要求3所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述多列发光芯片线状排列且互相平行，所述共同正极焊盘和共同负极焊盘分别为线状焊盘，所述共同正极焊盘和共同负极焊盘分别垂直连接于多列发光芯片的两端。5.如权利要求4所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃基板具有第一端和第二端，每列发光芯片由玻璃基板的第一端延伸到第二端，所述共同负极焊盘位于所述玻璃基板的第一端边缘，所述共同正极焊盘位于第二端边缘。6.如权利要求5所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述第二端边缘还设有正极引出端和负极引出端，所述共同负极焊盘绕过侧边缘连接至所述负极引出端，所述共同正极焊盘连接于所述正极引出端，所述正极引出端的部分或全部以及负极引出端的全部或部分露出所述荧光胶体之外。7.如权利要求1所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，每个发光芯片贴装于所述玻璃基板上，每个引线由一个发光芯片连接到相邻的一个发光芯片。8.如权利要求6所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃基板的第二端连接一个柔性硅胶插接头，所述正极引出端和负极引出端嵌入并至少部分露出于所述柔性娃胶插接头。9.如权利要求8所述的消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述柔性硅胶插接头端部延伸出两个以上插脚，所述正极引出端和负极引出端露出于所述插脚之间的硅胶部分。10.一种LED光源，其包括外壳以及安装于壳体内的LED发光结构，其特征在于，所述LED发光结构为权利要求1至9任一项所述消除蓝光的LED封装结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种消除蓝光的LED封装结构及LED光源，所述LED封装结构包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多列发光芯片，每列发光芯片包括通过引线串联的多个发光芯片，每列发光芯片的两端分别连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘，玻璃基板整个表面以及各侧面均覆盖有荧光胶体，荧光胶体还覆盖所述多列发光芯片及引线。上述消除蓝光的LED封装结构中，基板整个表面以及侧面都包覆有荧光胶体，由此避免传统的蓝光现象。发光芯片以集成形式排列，发光效率高，而且结构简单紧凑，便于成型。另外，该LED采用玻璃基板，使得光可以四面八方地透射出来，实现全方位的发光，无需多方位多方向地设置LED芯片，由此简化结构，节省制程，降低成本。
【IPC分类】H01L33/58, H01L33/62, H01L33/50, H01L33/48
【公开号】CN205141017
【申请号】CN201520906853
【发明人】刘双成
【申请人】深圳市彬赢光电科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月7日