是圆形、椭圆形或梯形等等；而第一点阵的形状也不限定为矩形的，但优选为与杯底形状相应的形状。其中，第一点阵中的凹陷的点的形状也不受限定，可以是矩形的、圆形的、椭圆的或不规则形状等等。第一点阵用于使LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。优选地，第一点阵设在凸杯结构的杯底的内表面，因为LED封装结构与杯底内表面的接触面积较大，而杯底外表面还要设置LED灯体，所以第一点阵设在凸杯结构的杯底的内表面既能有效地增强封装材料在LED引线框架上的附着力、又能不妨碍LED灯体的设置。在封装LED发光体时，封装材料会填充到凹陷的第一点阵中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
[0035]优选地，凸杯结构的侧壁的外表面和/或内表面设有凹陷的第二点阵。其中，第二点阵中的凹陷的点的形状也不受限定，可以是矩形的、圆形的、椭圆的或不规则形状等等。第二点阵用于使LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。在封装LED发光体时，封装材料会填充到凹陷的第二点阵中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
[0036]进一步地，上述所提供的提高封装结构牢固程度的LED引线框架还可以具有以下特征。
[0037]凸杯结构的杯底上设有第一固料孔，第一固料孔设在凸杯结构的杯底、并沿杯底的边缘设置。第一固料孔的数量并不受限定，只要沿凸杯结构的杯底边缘设置即可，例如其数量可以为四个，四个第一固料孔呈矩形分布、并分别设在杯底的四个角落上。第一固料孔的形状也不受限定，可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED发光体时，封装材料会填充到第一固料孔中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
[0038]优选地，凸杯结构的侧壁上设有第二固料孔，第二固料孔的数量并不受限定，可以是在各个第一引脚和各个第二引脚上分别设有一个第二固料孔。第二固料孔的形状也不受限定，可以为椭圆形、圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED发光体时，封装材料会填充到第二固料孔中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
[0039]再进一步地，实用新型如图4-6所示，上述所提供的提高封装结构牢固程度的LED引线框架还可以具有以下特征。
[0040]凸杯结构的侧壁的外表面和/或内表面设有防水槽，防水槽包括设在第一引脚组上的第一防水槽以及设在第二引脚组上的第二防水槽，第一防水槽不平行于第一引脚的长度方向，第二防水槽不平行于第二引脚的长度方向。优选地，凸杯结构的侧壁的内表面和外表面都设有防水槽，第一防水槽垂直于第一引脚的长度方向，第二防水槽垂直于第二引脚的长度方向。当封装好的LED不慎遇水时，防水槽用于阻碍水沿着引脚渗入封装结构中。
[0041]综上所述，本实用新型所提供的提高封装结构牢固程度的LED引线框架能使LED灯体和封装结构能更牢固地附着在LED引线框架上，进一步地，LED引线框架的防水槽提高了LED的防水性能。
[0042]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
【主权项】
1.一种提高封装结构牢固程度的LED引线框架，包括在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一所述引线框架单元包括第一引脚组(I)和第二引脚组(2)，其特征在于，所述第一引脚组(I)包括至少一个长形的第一引脚(100)，所述第二引脚组(2)包括至少一个长形的第二引脚(200)，所述第一引脚(200)的前端与所述第二引脚(200)的前端相向设置； 所述第一引脚(100)沿其自身的宽度方向间隔排布，所述第二引脚(200)沿其自身的宽度方向间隔排布； 第一引脚组(I)的前端与第二引脚组(2)的前端构成凸杯结构，所述凸杯结构朝所述引线框架板料的正面方向凸起，所述凸杯结构的杯底的外表面和/或内表面设有凹陷的第一点阵(3)。2.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述第一引脚组(I)的前部分向正面弯折高起、构成所述凸杯的一部分，所述第二引脚组(2)的前部分向正面弯折高起、构成所述凸杯的另一部分。3.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述凸杯结构的杯底呈矩形，所述第一点阵(31)也呈矩形。4.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述凸杯结构的侧壁的外表面和/或内表面设有凹陷的第二点阵(32)。5.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述第一引脚(100)与所述第二引脚(200)—一对应相向设置。6.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述第一引脚组(I)包括三个所述第一引脚(100)，所述第二引脚组(2)包括三个所述第二引脚(200)o7.根据权利要求6所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述第一引脚(100)相互平行，所示第二引脚(200)相互平行。8.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述引脚上设有第一固料孔(41)，所述第一固料孔(41)设在所述凸杯结构的杯底、并沿所述杯底的边缘设置。9.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述引脚上设有第二固料孔(42)，所述第二固料孔(42)设在所述凸杯结构的侧壁上。10.根据权利要求1所述的提高封装结构牢固程度的LED引线框架，其特征在于，所述凸杯结构的侧壁的外表面和/或内表面设有防水槽(5)，所述防水槽(5)包括设在所述第一引脚组(I)上的第一防水槽(51)以及设在所述第二引脚组(2)上的第二防水槽(52)，所述第一防水槽(51)不平行于所述第一引脚(100)的长度方向，所述第二防水槽(51)不平行于所述第二引脚(200)的长度方向。
【专利摘要】本实用新型公开了一种提高封装结构牢固程度的LED引线框架，包括在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组包括至少一个长形的第一引脚，第二引脚组包括至少一个长形的第二引脚，第一引脚的前端与第二引脚的前端相向设置。第一引脚组的前端与第二引脚组的前端构成凸杯结构，凸杯结构朝引线框架板料的正面方向凸起，凸杯结构的杯底的外表面和/或内表面设有凹陷的第一点阵。实施本实用新型的技术方案，LED灯体和封装结构能更牢固地附着在LED引线框架上，进一步地，LED引线框架的防水槽提高了LED的防水性能。
【IPC分类】H01L33/62
【公开号】CN205319189
【申请号】CN201521061213
【发明人】黄平, 廖达新, 张全, 饶家平
【申请人】深圳市万兴锐科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月17日