一种插针快速焊接连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种插针快速焊接连接器，包括壳体和设置在壳体内的若干插针，插针与壳体同向设置，所述插针一端为连接段，另一端为焊接端，所述连接端的端部置于壳体内用于连接其他连接器，所述每一根插针的焊接端均延伸出壳体外，所述插针伸出壳体外的焊接端上设置有焊料层。本实用新型结构简单，设计巧妙，不需要在焊接过程中采用额外的焊料和阻焊剂即可完成焊接，避免虚焊的出现。
【专利说明】
一种插针快速焊接连接器
技术领域
[0001 ]本发明涉及连接器领域，特别是涉及一种插针快速焊接连接器。
【背景技术】
[0002]连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
[0003]连接器的焊接一般为两种，一种是在PCB板上设置有焊接通孔，连接器上的插针穿过通孔在PCB板上的另一端进行焊接;还有一种连接器的焊接端为贴片焊接，直接将连接器的焊接端焊接到PCB板上，这种适合引脚密集的连接器焊接。
[0004]针对于插针的焊接，传统的焊接方式是采用点焊，对每一个针脚进行焊接，这种焊接需要焊头一遍加温一遍点焊锡，如果采用自动焊接的方式，焊接完后需要人工清洗焊接处，且容易出现虚焊，而采用人工焊接的话，不但效率低下，且焊接过程中的松香会对人体造成影响。因此需要一种能代替传统的焊接方式，但是焊接方式没办法进行改变，因此我们可以考虑从连接器本身进行考虑。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种插针快速焊接连接器，通过在需要焊接的连接器上做出结构改进，使得连接器可以直接进行焊接，且在焊接过程中不需要额外的增加焊料和助焊剂，避免二次污染的同事提高焊接效果。
[0006]为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0007]—种插针快速焊接连接器，包括壳体和设置在壳体内的若干插针，插针与壳体同向设置，所述插针一端为连接端，另一端为焊接端，所述连接端的端部置于壳体内用于连接其他连接器，所述每一根插针的焊接端均延伸出壳体外，所述插针伸出壳体外的焊接端上设置有焊料层。
[0008]在上述技术方案中，所述设置有焊料层的插针从端面向内设置有内沉孔。
[0009]在上述技术方案中，所述焊料层设置在插针表面，且焊料层设置在内沉孔外周。
[0010]在上述技术方案中，所述焊料层密封内沉孔，使得内沉孔与焊料层之间为密封空间。
[0011]在上述技术方案中，所述焊料层包括焊锡层和松香层，所述焊锡层均匀设置在插针表面，所述松香层设置在焊锡层表面。
[0012]在上述技术方案中，所述内沉孔从口径处向内直径逐步增大。
[0013]在上述技术方案中，所述焊料层设置在插针焊接端的端面上。
[0014]在上述技术方案中，所述焊料层的直径与插针的直接一致。
[0015]与现有技术相比，本发明的有益效果在于:本发明的连接器当插针焊接端插入焊接孔内时，可以直接用焊枪对插针进行加热焊接，不需要额外的增加焊料和助焊剂，使得插针上的焊料快速融化连接插针和焊接处，同时因为焊料中自带有松香，可以起到助焊的效果;
[0016]因为插针自身上的焊料，而且插针上设置有内沉孔，快速融化的焊料一部分会因为内沉孔的结构流入内沉孔中，而其他焊料则堆积在焊接处，两个位置的焊料因为是出自于同一处，因此完全可以避免虚焊的出现；
[0017]本发明的连接器不但能快速焊接，即使在焊接后需要取下因为独特的插针结构也能快速去掉，且去掉后的连接器因为内沉孔内会保留焊料，还可以进行二次快速焊接，不想传统的连接器一旦取下在进行焊接，必须对插针进行清洁处理，否则不能使用。
【附图说明】
[0018]图1是本发明中插针的结构示意图；
[0019]其中:1是插针，2是焊料层，3是内沉孔。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图，对本发明作详细的说明。
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]如图1所示，本发明中的连接器外形结构与其他连接器的外形一致，均采用一个外壳，在外壳内设置有若干根插针，每一根插针之间用绝缘材料密封隔离开，连接器的一端是连接端，用于连接其他连接器，而连接器的另一端是用于固定的焊接端，用于固定焊接到PCB板上。
[0023]因此，每一根插针分为两个部分，一端为连接端置于壳体内，一端为焊接端延伸出壳体外。本发明的重点在于对插针焊接端的处理，插针焊接端上设置有焊料层，而焊料层分为两层，一层为焊锡层，一层为松香层，焊锡层设置在插针表面，松香层设置在焊锡层表面。
[0024]实施方式一
[0025]将插针的端面上设置有内沉的孔，然后在插针的外表面上设置焊料层，通过工艺控制，使得焊料层均匀分布在插针的表面，且焊料层将内沉孔密封住，使得内沉孔为密封空间;这样设置是得插针上具有焊料层的一段直径要大于插针本身的直径。
[0026]在焊接时，因为受到高温的原因，焊料层会快速融化，而融化后的焊料层因为内沉孔的密封空间从而使得密封空间形成一个负压，从而使得焊锡会向着内沉孔处流动，因此插针上的焊锡会快速的流出并填满内沉孔，且迅速流向焊接处。
[0027]因为松香的存在，使得焊接效果非常好，且完全避免虚焊的发生。
[0028]实施方式二
[0029]将焊料层设置在内沉孔的端面上，将焊料成通过工艺控制加工为与插针直径一致，在焊接时，直径从顶端开始融化向四周扩散，并填充慢内沉孔，这种方式与上述方式一样同样可以避免虚焊的出现。
[0030]在两种方式中，插针的内沉孔需要从入口处向内设计成直径逐步变大的结构，这种结构可以使得在高温过程中墙体内相对于外部环境快速形成负压，从而吸收融化的焊锡，使得焊锡从插针内到外面的焊盘上的焊锡能连接为一个整体，焊锡之间不会形成断点，保证焊接的可靠性。
[0031]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种插针快速焊接连接器，包括壳体和设置在壳体内的若干插针，插针与壳体同向设置，其特征在于:所述插针一端为连接端，另一端为焊接端，所述连接端的端部置于壳体内用于连接其他连接器，所述每一根插针的焊接端均延伸出壳体外，所述插针伸出壳体外的焊接端上设置有焊料层。2.根据权利要求1所述的一种插针快速焊接连接器，其特征在于所述设置有焊料层的插针从端面向内设置有内沉孔。3.根据权利要求2所述的一种插针快速焊接连接器，其特征在于所述焊料层设置在插针表面，且焊料层设置在内沉孔外周。4.根据权利要求3所述的一种插针快速焊接连接器，其特征在于所述焊料层密封内沉孔，使得内沉孔与焊料层之间为密封空间。5.根据权利要求4所述的一种插针快速焊接连接器，其特征在于所述焊料层包括焊锡层和松香层，所述焊锡层均匀设置在插针表面，所述松香层设置在焊锡层表面。6.根据权利要求2所述的一种插针快速焊接连接器，其特征在于所述内沉孔从口径处向内直径逐步增大。7.根据权利要求1所述的一种插针快速焊接连接器，其特征在于所述焊料层设置在插针焊接端的端面上。8.根据权利要求7所述的一种插针快速焊接连接器，其特征在于所述焊料层的直径与插针的直接一致。
【文档编号】H01R12/51GK205509024SQ201620131067
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月22日
【发明人】张仕霖
【申请人】绵阳昱丰电子科技有限公司