晶圆盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的用于形成承载晶圆的承载台的凹槽，并且还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。本实用新型提供晶圆盒中，由于其底部的外侧设置有一缓冲层，所述缓冲层可缓冲作用于盒体底部的作用力，避免承载晶圆的承载台收到外力的触碰及挤压，从而可有效的保护晶圆盒内的晶圆不受损坏。
【专利说明】
晶圆盒
技术领域
[0001] 本发明设及半导体制造技术领域，特别设及一种晶圆盒。
【背景技术】
[0002] 于半导体制造领域中，由于晶圆易碎且需避免环境中的微粒污染，因此于晶圆的 保存及运输过程中，通常需将晶圆放置于晶圆盒中。
[0003] 如图1和图2所示，传统的晶圆盒的盒体外侧的底部具有一向内凹陷的凹槽1 Ia，该 凹槽Ila形成用于承载晶圆的承载台11，晶圆20放置于承载台11上，其中晶圆20的一个表面 与所述承载台11贴合。由此可见，当使用上述晶圆盒存放晶圆20时，由于所述晶圆20直接与 晶圆盒的承载台11贴合，因此当晶圆盒的底部受到触碰，尤其是挤压时，极易导致晶圆盒内 的晶圆20发生破片。特别是当使用该晶圆盒存放及运输厚度较薄的晶圆时，其破片的概率 更局。
[0004] 为降低晶圆发生破片的概率，目前的做法是避免人员触碰晶圆盒的底部，并且，当 对该晶圆盒进行包装时，于放置有晶圆的晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆盒，W防 止因任何外界因素而触碰或挤压到放置有晶圆的晶圆盒，尤其是需确保与晶圆贴合的承载 台不被触碰或挤压，从而保证晶圆的完整。但是，一个承载有晶圆的晶圆盒需要对应上下两 个空晶圆盒，成本较高，且增加包装的难度。
【发明内容】
[0005] 本实用新型的目的在于提供一种可更好的保护晶圆的晶圆盒，W解决现有的晶圆 盒中的晶圆易发生破片的问题。
[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧 的底部具有一向盒体内部凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载台，并且还包括 设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。
[0007] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层位于所述凹槽内。
[0008] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层与凹槽的底部之间存在有一缓冲区域。
[0009] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层的厚度小于所述凹槽的高度。
[0010] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层填满所述凹槽，且所述缓冲层的材质的弹 性模量小于8Mpa。进一步的，所述缓冲层的材质为橡胶。
[0011] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层的形状为圆形。
[0012] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层覆盖整个凹槽区域W及所述盒体底部的 部分区域。
[0013] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层的形状为圆形或方形。
[0014] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层为网状结构。
[0015] 可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层为格栅状结构。
[0016] 与现有技术相比，本实用新型提供的晶圆盒中，于其盒体外侧的底部设置有一缓 冲层，当晶圆盒的底部受到外力碰触或挤压时，所述缓冲层可缓冲作用于盒体底部的作用 力，避免用于承载晶圆的承载台受到外力的挤压，从而可有效的保护盒体内的晶圆。并且， 当对本实用新型中的晶圆盒进行包装时，无需于该晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆 盒，W可节省成本，避免造成资源浪费。
【附图说明】
[0017] 图1为现有技术中的一种晶圆盒的仰视图；
[0018] 图2为采用图1所示的晶圆盒放置晶圆的示意图；
[0019] 图3为一种晶圆的结构示意图；
[0020] 图4为另一种晶圆的结构示意图；
[0021 ]图5为本实用新型实施例一的晶圆盒的盒体底部的仰视图；
[0022] 图6为图5所示的晶圆盒的盒体的剖视图；
[0023] 图7为本实用新型实施二的晶圆盒的盒体底部的仰视图；
[0024] 图8为本实用新型实施S的晶圆盒的盒体底部的仰视图。
【具体实施方式】
[0025] 如【背景技术】所述，当晶圆存放于晶圆内时，所述晶圆与盒晶圆盒的承载台贴合，因 此当承载台受到触碰或挤压时，极易导致存放于晶圆盒内的晶圆发生破片的风险。尤其的， 对于厚度较薄的晶圆，其破片的概率更高。
[0026] 图3为一种晶圆的结构示意图，目前大多数晶圆的结构如图3所示，即在晶圆20A的 一表面上进行薄膜沉积、光刻及蚀刻后形成所需要的图形，然而在晶圆20A的另一表面的娃 衬底21A上并没有进行图形化工艺，且所述娃衬底21A的厚度通常为日50爲至700A.阁4为另 一种晶圆的结构不意图，如图4所不，所述晶圆20B为特殊制程的晶圆，例如MEMS晶圆，在所 述晶圆20B的一表面上具有经过图形化工艺形成的图形，并且所述晶圆20B的娃衬底21B为 缕空结构，并且所述娃衬底21B的厚度较正常流程的晶圆的娃衬底的厚度要薄，比如所述晶 圆20B的娃衬底21B的厚度为4〇0爲。
[0027] 可见，当使用现有的晶圆盒存放例如W上所述的MEMS晶圆时，由于其厚度较薄，尤 其的，所述晶圆的娃衬底为缕空结构，因此当晶圆盒的底部受到触碰或挤压时，极易导致晶 圆盒内的晶圆发生破片。
[0028] 为此，本实用新型的目的在于提供一种可更好的保护晶圆的晶圆盒，包括盒盖及 盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向内凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载 台，其中于所述盒体外侧的底部还设置有一缓冲层，所述缓冲层可缓冲作用于盒体底部的 作用力，避免用于承载晶圆的承载台受到外力的挤压，避免用于承载晶圆的承载台受到外 力的挤压，从而可有效的保护盒体内的晶圆。并且，当对本实用新型中的晶圆盒进行包装 时，无需于该晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆盒，W可节省成本，避免造成资源浪 费。
[0029] W下结合附图和几个具体实施例对本实用新型提出的晶圆盒作进一步详细说明。 根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用 非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用W方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目 的。
[0030] 实施例一
[0031] 图5为本实用新型实施例一的晶圆盒的盒体底部的仰视图，图6为图5所示的晶圆 盒的盒体底部的剖视图，其中，图5是从晶圆盒的底部向上观看时盒体的示意图。如图5及图 6所示，晶圆盒包括一盒体10,于所述盒体10外侧的底部具有一向内凹陷的凹槽，所述凹槽 形成用于承载晶圆的承载台11，其中于所述盒体外侧的底部还设置有一缓冲层12,所述晶 圆盒中用于承载晶圆的承载台11与晶圆20贴合，所述缓冲层12位于盒体外侧的底部。
[0032] 本实用新型提供的晶圆盒中，于盒体外侧的底部设置有一缓冲层12,当晶圆盒的 底部受到外部作用力碰触或挤压时，则作用于盒体底部的作用力即施加于所述缓冲层12 上，所述缓冲层12可缓冲作用于盒体底部的作用力，避免用于承载晶圆的承载台11受到外 力的挤压，从而可有效的保护盒体内的晶圆。其次，由于本实用新型的晶圆盒的底部具有一 缓冲层12,可防止任何外界因素触碰或挤压到与晶圆贴合的承载台11上，进而当对本实用 新型中的晶圆盒进行包装时，无需于该晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆盒，W可节 省成本，避免造成资源浪费。
[0033] 继续参考图5和图6所示，所述缓冲层12位于形成所述承载台11的凹槽内。优选的， 所述缓冲层12与所述承载台11限定有一缓冲区域121。由于所述缓冲层12与所述承载台11 之间存在一缓冲区域121，因此当有外力触碰或挤压所述缓冲层12时，可避免因外力的挤压 使所述缓冲层12发生形变而使缓冲层12触碰到所述承载台11上，进而挤压承载台11。
[0034] 进一步的，所述凹槽为圆形凹槽，因而所述缓冲层12的形状为圆形。所述缓冲层12 的厚度小于所述凹槽的高度，并且，所述缓冲层12的底面与所述盒体10的底部齐平。
[0035] 优选的，所述缓冲层12为可透气的非密封结构。当所述晶圆盒位于高压或低压环 境中，采用非密封的缓冲层时，可避免缓冲区域与外界环境存在气压差，从而可防止由于气 压差而产生的压力，进而可避免该压力作用于所述承载台11上，对承载台11造成挤压。其 中，所述缓冲层12可W为任意的带有孔隙的非密封结构，例如，所述缓冲层12为网状结构， 或者，所述缓冲层12也可W为多条横梁相互交叉的格栅状结构等。其中，所述缓冲层12的材 质可W与所述晶圆盒的材质一致，当然，所述缓冲层12的材质也可W与晶圆盒的材质不同， 例如，所述缓冲层12可W采用橡胶。
[0036] 进一步的，所述晶圆盒还包括一盒盖（图中未示出），所述盒盖可盖合于所述盒体 10上，W构成存储晶圆的空间。
[0037] 实施例二
[0038] 图7为本实用新型实施二的晶圆盒的盒体底部的仰视图，如图7所示，本实施例中 的晶圆盒与实施例一的区别在于，所述缓冲层12不仅覆盖整个凹槽区域，还覆盖盒体10底 部的部分区域。由于缓冲层12没有设置在凹槽内部，所述缓冲层12与所述承载台11之间的 缓冲区域121的面积较大，从而对于作用于所述缓冲层12上的作用力具有更大的缓冲空间， 即本实施例中的晶圆盒在承受更大的作用力的情况下，仍能避免所述承载台受到挤压，更 好的保护晶圆盒内的晶圆。
[0039] 本实施例中，所述缓冲层12的形状可W为圆形，也可W是方形等，只要覆盖住所述 凹槽即可。
[0040] 实施例立
[0041] 图8为本实用新型实施=的晶圆盒的盒体底部的仰视图，如图8所示，本实施例中 的晶圆盒与实施例一的区别在于，所述缓冲层12填满所述凹槽，并且所述缓冲层12的材质 的弹性模量小于8Mpa，例如，所述缓冲层12的材质为橡胶（通常橡胶的弹性模量约为 7.84Mpa)。一方面，所述缓冲层12可隔离所述承载台11，避免承载台与盒体的外部环境接 触;另一方面，由于所述缓冲层12具有较大的弹性，因此所述缓冲层12可缓解作用于缓冲层 12上的外力。
[0042] 本实施例中，所述缓冲层12与凹槽的形状匹配，所述缓冲层12的厚度等于所述凹 槽的高度，所述缓冲层12的底面与所述盒体10的底部齐平。
[0043] 综上所述，本实用新型提供的晶圆盒可用于存放所有类型的晶圆，尤其的，可用于 娃衬底的厚度较薄的晶圆。如MEMS晶圆，由于其娃衬底的厚度较薄并且为缕空结构，因此当 承载台受到一微小的作用力，也极易导致晶圆发生破片的现象，当采用本实用新型提供的 晶圆盒存放MEMS晶圆时，由于其盒体外侧的底部设置有一缓冲层，所述缓冲层可有效的缓 冲作用于盒体底部的作用力，从而可避免承载晶圆的承载台受到外力的触碰或挤压，W确 保晶圆盒内的晶圆不雙损伤。
[0044] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0045] 上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限 定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述掲示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要 求书的保护范围。
【主权项】
1. 一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的凹槽，所 述凹槽形成用于承载晶圆的承载台，其特征在于:还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓 冲层。2. 如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层位于所述凹槽内。3. 如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层与凹槽的底部之间存在有一缓 冲区域。4. 如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层的厚度小于所述凹槽的高度。5. 如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层填满所述凹槽，且所述缓冲层 的材质为橡胶。6. 如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层的形状为圆形。7. 如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层覆盖整个凹槽区域以及所述盒 体底部的部分区域。8. 如权利要求7所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层的形状为圆形或方形。9. 如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层为网状结构。10. 如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述缓冲层为格栅状结构。
【文档编号】H01L21/673GK205609491SQ201620467686
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】周欢, 石缚凤
【申请人】中芯国际集成电路制造（天津）有限公司, 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司