一种微距高稳定性直线旋转磁阻步进电机转子的制作方法

文档序号:7462998阅读:284来源:国知局
专利名称:一种微距高稳定性直线旋转磁阻步进电机转子的制作方法
技术领域
本发发明及一种微距高稳定性直线旋转磁阻步进电机转子,适用于产生旋转直线运动的微距直线旋转磁阻步进电机定子,属于微运动控制技术领域。
背景技术
磁阻步进电机有旋转电机和直线电机等多种形式。随着科技的发展,单一运动的步进电机已不能满足生产机械的需求。现有的直线旋转步进电机是通过直线螺杆和旋转螺旋连接起来,可以实现转动、轴向运动。此类电机由于受机械装置限制,结构复杂,非线性环节多,动态性能差。而现有的直线旋转磁阻步进电机,转子采用一段转子结构,这样它的旋转力矩和直线推力的提高受到较大的限制,不能满足机械生产的需要。

发明内容
本发明公开了一种微距高稳定性直线旋转磁阻步进电机转子,采用两段转子结构,是对原有的传统的机械传动式直线旋转步进电机,现有的直线旋转磁阻步进电机的一段转子结构进行的技术改进,可以有效克服现有技术结构复杂,非线性环节多,动态性能差;不能根据需要提高旋转力矩和直线推力的弊端。本发明技术方案是这样实现的一种微距高稳定性直线旋转磁阻步进电机转子,包括三种不同形状的硅钢片,即带圆周分布的矩形齿硅钢片、带圆周分布弧形齿硅钢片和无齿硅钢片,其特征在于A)所述的直线旋转磁阻步进电机,由两段不同结构的转子组成,它们分别是轴向矩形直齿槽段和弧形齿槽段;B)所述的轴向矩形直齿槽段位于转子的一端,所述的弧形齿槽段位于转子的另一端;C)所述的轴向矩形直齿槽段采用带圆周分布的矩形齿硅钢片轴向叠压而成,转子的中部依据电机特性需求留有一定距离;D)所述的弧形齿槽段采用带圆周分布弧形齿硅钢片和不带齿硅钢片依据齿宽比大小间隔分布、轴向叠压而成。本发明整个转子结构简单、叠片紧凑合理、动态性能好,有效降低成本、提高旋转力矩和直线推力,工作效率高、稳定性好;适用于产生旋转直线运动的微距直线旋转磁阻步进电机定子。


图I为本发明带圆周分布的矩形齿硅钢片结构示意图;图2为本发明带圆周分布弧形齿硅钢片结构示意图;图3为本发明无齿硅钢片结构示意图;图4为轴向矩形直齿槽段结构示意图5为弧形齿槽段结构示意图;图6为直线旋转磁阻步进电机转子的整体结构示意图。I、轴向矩形直齿槽段,2、弧形齿槽段,3、带圆周分布的矩形齿硅钢片,4、带圆周分布弧形齿硅钢片,5、无齿硅钢片。
具体实施例方式以下结合附图和实施例对本发明进行详细说明。一种用于直线旋转磁阻步进电机的转子,包括三种不同形状的硅钢片,图I为带圆周分布的矩形齿硅钢片,图2为带圆周分布弧形齿硅钢片,图3为无齿硅钢片。

直线旋转磁阻步进电机转子结构如图6所示,由两段不同结构的转子组成,它们分别是轴向矩形直齿槽段I和弧形齿槽段2 ;轴向矩形直齿槽段I位于转子的一端,弧形齿槽段2位于转子的另一端;轴向矩形直齿槽段I采用带圆周分布的矩形齿硅钢片3轴向叠压而成,转子的中部依据电机特性需求留有一定距离;弧形齿槽段2采用带圆周分布弧形齿硅钢片4和无齿硅钢片5依据齿宽比大小间隔排列、轴向叠压而成。本发明整个转子结构简单、叠片紧凑合理、动态性能好,有效降低成本、提高旋转力矩和直线推力,工作效率高;适用于产生旋转直线运动的微距直线旋转磁阻步进电机定子。
权利要求
1.ー种微距高稳定性直线旋转磁阻步进电机转子,包括三种不同形状的硅钢片,即带圆周分布的矩形齿硅钢片、带圆周分布弧形齿硅钢片和无齿硅钢片,其特征在于 A)所述的直线旋转磁阻步进电机,由两段不同结构的转子组成,它们分别是轴向矩形直齿槽段和弧形齿槽段; B)所述的轴向矩形直齿槽段位于转子的一端,所述的弧形齿槽段位于转子的另一端; C)所述的轴向矩形直齿槽段采用带圆周分布的矩形齿硅钢片轴向叠压而成,转子的中部依据电机特性要求留有一定距离; D)所述的弧形齿槽段采用带圆周分布弧形齿硅钢片和无齿硅钢片依据齿宽比大小间隔分布、轴向叠压而成。
全文摘要
一种微距高稳定性直线旋转磁阻步进电机转子,包括三种不同形状的硅钢片,即带圆周分布的矩形齿硅钢片、带圆周分布弧形齿硅钢片和无齿硅钢片,直线旋转磁阻步进电机,由两段不同结构的转子组成,它们分别是轴向矩形直齿槽段和弧形齿槽段;轴向矩形直齿槽段位于转子的一端,所述的弧形齿槽段位于转子的另一端;轴向矩形直齿槽段采用带圆周分布的矩形齿硅钢片轴向叠压而成,转子的中部依据电机特性要求留有一定距离;弧形齿槽段采用带圆周分布弧形齿硅钢片和不带齿硅钢片依序相间排列、轴向叠压而成。本发明转子结构简单、叠片紧凑合理、动态性能好,工作效率高、稳定性好;适用于产生旋转直线运动的微距直线旋转磁阻步进电机定子。
文档编号H02K41/06GK102710095SQ201210214169
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日
发明者朱晓光, 杨文焕 申请人:上海理工大学
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