稳幅结构的制作方法

文档序号:8397768阅读:420来源:国知局
稳幅结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种稳幅结构。
【背景技术】
[0002]随着半导体元器件的高度集成化,电子设备体积越来越小,传统电机加叶片的旋转式散热风扇噪声大、电磁干扰严重、风向风速不稳定、不易清洁等缺点日益凸显。而采用压电材料与薄金属板粘合制成的压电风扇,因其具有体积小、成本低、无电磁噪声、寿命长、低功耗等诸多优点,越来越受到人们的青睐,在各种电子设备散热场合中都开始尝试使用压电风扇替代传统风扇。
[0003]压电风扇通常由风扇扇叶和安装于扇叶上的压电陶瓷元件组成,通过电压驱动压电陶瓷元件产生逆压电效应,引起风扇叶片发生弯曲振动。当交流电压的频率和振动片的固有频率相等时,风扇扇叶的悬伸端振幅显著增大,从而输出高速、定向的稳定气流,产生通风、降温的效果。
[0004]压电风扇需要一个高压交流驱动器,其输出电压的频率需要与风扇的固有振动频率一致方能取得最好的效果。简单的驱动器仅仅在出厂时把二者的频率调到相近。但使用一段时间后,电路特性及风扇特性都会发生变化,从而风扇很难在工作在最佳频率位置。

【发明内容】

[0005]本发明实施例提供了一种稳幅结构,能够使振动片工作在最佳频率,进而稳定振动片的振动幅度。
[0006]第一方面,提供了一种稳幅结构,应用于供风设备,该稳幅结构包括:振动片;驱动元件,用于驱动振动片振动,振动片设置在驱动元件的第一端;探测元件,设置在驱动元件的第二端,与驱动元件错位连接,用于探测振动片的振动信息;以及反馈电路,连接在驱动元件与探测元件之间,用于根据探测元件探测到的振动片的振动信息调整驱动元件的输出频率,使驱动7Π件的输出频率与振动片的固有频率一致。
[0007]结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,探测元件为第一压电双晶片,第一压电双晶片的中间电极接反馈电路,第一压电双晶片的上电极和下电极与地连接。
[0008]结合第一方面,在第二种可能的实现方式中,探测元件为压电单晶片,压电单晶片与驱动元件连接的电极与地连接,压电单晶片的另一电极与反馈电路连接。
[0009]结合第一方面,在第三种可能的实现方式中,探测元件包括应变传感器和弹簧片,弹簧片的一侧与应变传感器连接,弹簧片的另一侧与驱动元件连接。
[0010]结合第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,弹簧片为金属弹簧片。
[0011]结合第一方面或第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,驱动元件为第二压电双晶片,第二压电双晶片的中间电极与反馈电路连接。
[0012]结合第一方面或第一种至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,反馈电路包括:放大器、相位提取器和控制电路。
[0013]第二方面,提供了一种稳幅结构,应用于供风设备,该稳幅结构包括:振动片;驱动元件,用于驱动振动片振动,振动片设置在驱动元件的第一端;探测元件,设置在驱动元件的第二端,与驱动元件错位连接,用于探测振动片的振动信息;以及反馈电路,连接在驱动元件与探测元件之间,用于根据探测元件探测到的振动片的振动信息调整驱动元件的输出频率,使驱动7Π件的输出频率与振动片的固有频率一致。
[0014]结合第二方面,在第二方面的第一种可能的实现方式中,探测元件设置在振动片的二阶振型的波腹位置。
[0015]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式,在第二方面的第二种可能的实现方式中,探测元件与反馈电路之间的连接线采用之字形走线方式。
[0016]结合第二方面或第二方面的第一种或第二种可能的实现方式,在第二方面的第三种可能的实现方式中,探测元件为压电元件。
[0017]结合第二方面的第三种可能的实现方式,在第二方面的第四种可能的实现方式中,压电元件与振动片之间设置绝缘膜进行绝缘。
[0018]结合第二方面或第二方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第二方面的第五种可能的实现方式中,驱动元件为压电双晶片,压电双晶片的中间电极与反馈电路连接。
[0019]结合第二方面或第二方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第二方面的第六种可能的实现方式中,反馈电路包括:放大器、相位提取器和控制电路。
[0020]基于上述技术方案,根据探测元件探测到的振动片的振动信息调整驱动元件的输出频率,使得驱动元件的输出频率与振动片的固有频率一致,能够使振动片工作在最佳频率,进而稳定振动片的振动幅度。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是根据本发明实施例的稳幅结构的示意性框图。
[0023]图2是根据本发明另一实施例的稳幅结构的示意性框图。
[0024]图3是根据本发明另一实施例的稳幅结构的示意性框图。
[0025]图4A是根据本发明实施例的压电双晶片的示意性图。
[0026]图4B是根据本发明实施例的压电单晶片的示意图。
[0027]图5是根据本发明另一实施例的稳幅结构的示意性框图。
[0028]图6是根据本发明另一实施例的稳幅结构的示意性框图。
[0029]图7是根据本发明另一实施例的稳幅结构的示意性框图。
[0030]图8是根据本发明另一实施例的稳幅结构的示意性框图。
[0031]图9是根据本发明实施例的稳幅结构的走线方式的示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。
[0033]图1是根据本发明实施例的稳幅结构的示意性框图,该稳幅结构可以应用于供风设备。如图1所示,稳幅结构100包括:振动片110、驱动元件120、探测元件130和反馈电路 140。
[0034]振动片110可以为金属振动片,也可以为碳纤维振动片,也可以为塑料振动片或者其它材料的振动片,本发明实施例对振动片的材料不做限定。
[0035]驱动元件120用于驱动振动片110振动,其中振动片110设置在驱动元件120的
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[0036]驱动元件120可以为压电元件(如压电双晶片),也可以为磁性元件或能够驱动振动片110振动的其他元件,本发明实施例对此不做限定。需要说明的是,为了便于描述,下文所示附图将以驱动元件为压电双晶片为例进行描述。
[0037]探测元件130,设置在驱动元件120的第二端,与驱动元件120错位连接,用于探测振动片110的振动信息。
[0038]其中,探测元件130还可以通过支撑元件(例如基座)进行固定。此时探测元件130除了可以通过驱动元件探测振动片110的振动,还可以对驱动元件120进行支撑固定。
[0039]探测元件130接触驱动元件120的一侧与地连接或者在探测元件120与驱动元件120之间设置绝缘层,以确保探测元件130与驱动元件120之间没有电流通过。
[0040]探测元件130与驱动元件120错位连接可以是如图1所示将探测元件130与驱动元件120交错连接,其中探测元件130仅一端与驱动元件120的一端(如图1所示下部)交错连接,且探测元件130的另一端与驱动元件120无接触。但本发明并不限于此,例如也可以将整个探测元件130设置在驱动元件120的下部表面上。
[0041]反馈电路140,连接在驱动元件120与探测元件130之间,用于根据探测元件130探测到的振动片I1的振动信息调整驱动元件120的输出频率,使驱动元件120的输出频率与振动片110的固有频率一致。
[0042]其中,反馈电路140可
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