专利名称：一种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，尤其涉及一种绝缘性能优良的凹陷型玻璃
绝缘籽石英晶体谐振器。
背景技术：
现有的石英晶体谐振器的装配是把蒸镀电极的水晶片用导电胶与弹簧片粘结在 一起，频率调整后，用金属壳封装(如图l所示)。 当现有石英晶体谐振器在往电路板上焊接时，平凸的玻璃绝缘籽(如图2所示) 与电路板的缝隙及熔化的焊锡形成毛细现象，导致焊锡流淌到底座，出现绝缘不良。(如图 3所示)
实用新型内容本实用新型针对上述诸多问题进行了改正，使得当石英晶体谐振器在往电路板上 焊接时，不会形成毛细现象，焊锡不容易流淌到底座，不会出现绝缘不良现象。 具体的技术方案为 —种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器，其包括底座、外壳、水晶片、底座引线、银 电极、玻璃绝缘籽，底座引线穿过玻璃绝缘籽，所述玻璃绝缘籽下平面低于底座下平面，玻 璃绝缘籽与底座下平面形成凹陷面。当石英晶体谐振器在往电路板上焊接时，凹陷的玻璃 绝缘籽与电路板的间距变大，不能形成毛细现象，焊锡不容易流淌到底座，不会出现绝缘不 良现象。 其还包括弹簧片，所述银电极的水晶片用导电胶与所述弹簧片粘结在一起。
图1为现有石英晶体谐振器侧面透视图； 图2为现有石英晶体谐振器底座半剖面示意图； 图3为现有石英晶体谐振器半剖面装配示意图； 图4为本实用新型实施例的底座半剖面示意图。 其中1、底座，2、外壳，3、电路板，4、水晶片，5、底座引线，6、银电极，7、玻璃绝缘 籽，9、弹簧片、10、导电胶。
具体实施方式以下通过实施例来描述本实用新型，应该指出的是，所列举的实施例不应理解对 实用新型的限制。 如图4所示本实施例一种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器，其包括底座1、外 壳2、水晶片4、支架引线5、银电极6、玻璃绝缘籽7，支架引线5穿过玻璃绝缘籽7，所述玻 璃绝缘籽7下平面低于底座1下平面，玻璃绝缘籽7与底座1形成凹陷面。当石英晶体谐振器在往电路板3上焊接时，凹陷的玻璃绝缘籽7与电路板3的间距变大，不能形成毛细现 象，焊锡不容易流淌到底座l，不会出现绝缘不良现象。 其还包括弹簧片9，所述镀有银电极6的水晶片4用导电胶10与所述弹簧片9粘 结在一起。 显然，上述内容只是为了说明本实用新型的特点，而并非对本实用新型的限制，有 关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用 新型的保护范畴。
权利要求一种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器，其包括底座、外壳、水晶片、底座引线、银电极、玻璃绝缘籽；底座引线穿过玻璃绝缘籽，特征在于所述玻璃绝缘籽下平面低于底座下平面，玻璃绝缘籽与底座形成凹陷面。
2. 根据权利要求1所述的一种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器，其特征在于其还 包括弹簧片，所述银电极的水晶片用导电胶与所述弹簧片粘结在一起。
专利摘要一种凹陷型玻璃绝缘籽石英晶体谐振器，其包括底座、外壳、水晶片、底座引线、银电极、玻璃绝缘籽，底座引线穿过玻璃绝缘籽，所述玻璃绝缘籽下平面低于底座下平面，玻璃绝缘籽与底座下平面形成凹陷面。当石英晶体谐振器在往电路板上焊接时，凹陷的玻璃绝缘籽与电路板的间距变大，不能形成毛细现象，焊锡不容易流淌到底座，不会出现绝缘不良现象。
文档编号H03H9/19GK201509183SQ20092013189
公开日2010年6月16日 申请日期2009年5月19日 优先权日2009年5月19日
发明者刘其胜 申请人:深圳市晶峰晶体科技有限公司