专利名称：陶瓷叠层滤波器的制作方法
技术领域：
本发明属于电子技术领域，具体涉及一种陶瓷叠层滤波器。
背景技术：
经典的滤波器设计理论已较成熟，多层介质滤波器是用层叠式的电路结构来实现 滤波电路的功能，属于一种片式元器件，是一种新型的电子元器件，它是用表面安装技术直 接安装在印制线路板上，而传统插装元器件，是把引线插入线路板的通孔中。片式元器具有 体积微小、无引线或短引线的优点，尺寸小、重量轻，有利于电子设备小型化、轻薄化，并且 节约工料。
发明内容
本发明公开了一种陶瓷叠层滤波器，将若干个铁氧体叠层电感器和陶瓷叠层电容 器集成，经过共烧制构成，包括在两种材料表面烧结的金属电极，其特征在于陶瓷介电材 料层和铁氧体层依次交替排列，陶瓷材料电容层内电极在相邻层之间按正交方向排列，铁 氧体电感层内电极在各相邻层之间呈平行式排列。进一步的技术方案还包括
所述滤波器叠层包括保护层、屏蔽层和电路层。所述的滤波器叠层上下两层设为保护屏蔽层，中间层为电路层。所述电路层为两层或多层。所述内电极是银钯内电极。所述滤波器的层数和电路板的安排可以任根据具体工艺及产品所要达到的功能 设计。制构时，铁氧层和陶瓷介质叠层低温共烧，共烧时不会产生相互反应的现象，各自的 电磁性稳定，也不易裂变形。在上下两端加设保护屏蔽层，进一步的减少了干扰电磁波的影 响。本发明的有益效果是，集成铁氧体和陶瓷介质叠层的滤波器，体积小、并且有利于电路 的小型化、微型化，及高精度元器件的安装，一体化的设计适合于自动化表面贴装生产，性 言旨稳定。
图1是本发明结构示意图。
具体实施例方式
为了使本发明的发明目的和设计意图更易于了解，下面结合附图和具体实施方式
对本发明进行进一步的介绍一种陶瓷叠层滤波器，由若干个铁氧体叠层电感器和陶瓷叠层电容器集成，经过共烧 制构成，包括在两种材料表面烧结的金属电极，叠层上烧结的内电极设为银钯材料内电极。 陶瓷介电材料层和铁氧体层依次交替排列，陶瓷材料电容层内电极在相邻层之间按正交方 向排列，铁氧体电感层内电极在各相邻层之间呈平行式排列。所述的滤波器叠层上下两层 设为保护屏蔽层1，中间层为电路层2。所述叠层设为矩形叠层，包括两层电路层。电路层 的具体设置和层数根据所设计的滤波器参数包括中心频率、通带内插损耗、阻带衰耗等具 体确定。 以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换 或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种陶瓷叠层滤波器，将若干个铁氧体叠层电感器和陶瓷叠层电容器集成，经过共 烧制构成，包括在两种材料表面烧结的金属电极，其特征在于陶瓷介电材料层和铁氧体层 依次交替排列，陶瓷材料电容层内电极在相邻层之间按正交方向排列，铁氧体电感层内电 极在各相邻层之间呈平行式排列。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷叠层滤波器，其特征在于所述滤波器叠层包括保 护层、屏蔽层和电路层。
3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷叠层滤波器，其特征在于所述的滤波器叠层 上下两层设为保护屏蔽层(1)，中间层为电路层(2)。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷叠层滤波器，其特征在于所述电路层为两层或多层。
5.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷叠层滤波器，其特征在于所述内电极是银钯 内电极。
6.根据权利要求3所述的一种陶瓷叠层滤波器，其特征在于所述内电极是银钯内电极。
全文摘要
本发明公开了一种陶瓷叠层滤波器，将若干个铁氧体叠层电感器和陶瓷叠层电容器集成，经过共烧制构成，包括在两种材料表面烧结的内电极和外电极，其特征在于陶瓷介电材料层和铁氧体层依次交替排列，陶瓷材料电容层内电极在相邻层之间按正交方向排列，铁氧体电感层内电极在各相邻层之间呈平行式排列。集成铁氧体和陶瓷介质叠层的滤波器，体积小、有利于电路的小型化、微型化，及高精度元器件的安装，一体化的设计适合于自动化表面贴装生产，并且性能稳定，节约原材料。
文档编号H03H7/09GK102064785SQ201010523329
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司