专利名称：一种音叉型晶体的被银夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到音叉型晶体生产工具领域，是一种音叉型晶体的被银夹具。
背景技术：
目前表晶半成品即音叉型晶体晶片的被银是靠被银机高真空下通过蒸发金属镀 膜材料的方式进行，这种方法需要一种高精密度的被银夹具，被银时，先将组合好下夹具装 满音叉片，再与上掩膜架、上掩膜片组合在被银机高真空下的蒸发金属镀膜材料，得到晶片 的电极。传统的被银夹具因治具加工精度不够，被银好的音叉晶片其静态电容较大，其音叉 电阻大，严重影响产品的品质及成品的稳定性。
发明内容本实用新型的目的是要提供一种操作方便，被银良率高并且被银品质好的被银夹 具。本实用新型的技术方案是是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架 五部分组装而成；上掩膜架上有上掩膜架定位销孔、上掩膜架被银镀膜材料导入孔和上掩 膜架装配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片装配孔；定位片上有定位片定位销 孔和定位片装配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片装配孔；下掩膜架上有下掩 膜架定位销、下掩膜架装配螺丝孔和下腌架被银镀膜材料导入孔。由于采用了上述技术方案，使用方便，降低了成本，提高了产品的质量。
图1是本实用新型的上掩膜架结构示意图。图2是本实用新型的上掩膜片结构示意图。图3是本实用新型的定位片结构示意图。图4是本实用新型的下掩膜片结构示意图。图5是本实用新型的下掩膜架结构示意图。在图中1、上掩膜架定位销孔；2、上掩膜架被银镀膜材料导入孔；3、上掩膜架装 配孔；4、上掩膜片定位孔；5、上掩膜片装配孔；6、定位片定位销孔；7、定位片装配孔；8、下 掩膜片定位孔；9、下掩膜片装配孔；10、下掩膜架定位销；11、下掩膜架装配螺丝孔；12、下 腌架被银镀膜材料导入孔；13、上掩膜架；14、上掩膜片；15、定位片；16、下掩膜片；17、下掩 膜架。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。在图1、图2、图3、图4和图5中，是由上掩膜架13、上掩膜片14、定位片15、下掩 膜片16、下掩膜架17五部分组装而成；上掩膜架13上有上掩膜架定位销孔1、上掩膜架被银镀膜材料导入孔2和上掩膜架装配孔3 ；上掩膜片14上有上掩膜片定位孔4和上掩膜片 装配孔5 ；定位片15上有定位片定位销孔6和定位片装配孔7 ；下掩膜片16上有下掩膜片 定位孔8和下掩膜片装配孔9 ；下掩膜架16上有下掩膜架定位销10、下掩膜架装配螺丝孔 11和下腌架被银镀膜材料导入孔12。 先将定位片15及下掩膜片16与下掩膜架17对好，再将定位片15及下掩膜片16 与下掩膜架17装配定位孔用M3的园头螺丝固定，再将音叉片排列到定位片15的定位孔 内，再把上掩膜片14及上掩膜架13与下掩膜架17定位销连接并用M3的园头螺丝固定。把 装好音叉片的被银夹具装入到被银机内当达到高真空时镀膜金属材料从上掩膜架13被银 镀膜材料导入孔进入，经过一定的时间，音叉片上沉淀好所需要的电极，达到电极的设计要 求。
权利要求1. 一种音叉型晶体的被银夹具，其特征是由上掩膜架(13)、上掩膜片(14)、定位片 (15)、下掩膜片(16)、下掩膜架(17)五部分组装而成；上掩膜架(1 上有上掩膜架定位销 孔(1)、上掩膜架被银镀膜材料导入孔( 和上掩膜架装配孔(3)；上掩膜片(14)上有上掩 膜片定位孔(4)和上掩膜片装配孔(5)；定位片(1 上有定位片定位销孔(6)和定位片装 配孔(7)；下掩膜片(16)上有下掩膜片定位孔(8)和下掩膜片装配孔(9)；下掩膜架(16) 上有下掩膜架定位销(10)、下掩膜架装配螺丝孔(11)和下腌架被银镀膜材料导入孔(12)。
专利摘要本实用新型涉及到音叉型晶体生产工具领域，是一种音叉型晶体的被银夹具。是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分组装而成；上掩膜架上有上掩膜架定位销孔、上掩膜架被银镀膜材料导入孔和上掩膜架装配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片装配孔；定位片上有定位片定位销孔和定位片装配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片装配孔；下掩膜架上有下掩膜架定位销、下掩膜架装配螺丝孔和下腌架被银镀膜材料导入孔。由于采用了本技术方案，使用方便，降低了成本，提高了产品的质量。
文档编号H03H9/02GK201860299SQ201020569628
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月10日 优先权日2010年10月10日
发明者喻信东 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司