技术特征：
1.一种散热PCB，其特征在于，所述散热PCB至少包括依次层叠的第一导电层，第一绝缘层，人工石墨片PGS层，第二绝缘层，和第二导电层；所述PGS层具有多个隔离孔，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层通过所述多个隔离孔连接；所述散热PCB的一面具有第一凹槽，所述第一凹槽的底部显露出所述PGS层。2.根据权利要求1所述的散热PCB，其特征在于，所述散热PCB上具有金属化的导通孔和散热孔，所述导通孔的孔径小于所述隔离孔的孔径，所述导通孔穿过所述隔离孔，所述导通孔的金属化孔壁与所述PGS层绝缘；所述散热孔避开所述隔离孔，所述散热孔的金属化孔壁与所述PGS层电连接。3.根据权利要求1或2所述的散热PCB，其特征在于，所述散热PCB的另一面具有第二凹槽，所述第二凹槽的底部显露出所述PGS层。4.一种散热PCB的加工方法，其特征在于，包括：提供人工石墨片PGS层，在所述PGS层上加工多个隔离孔；提供多层内层芯板和多层绝缘层，所述多层绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，至少在所述第一绝缘层上加工镂空槽；对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合，得到多层电路板，其中，将所述PGS层设置在位于两层内层芯板之间的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，使得压合后所述第一绝缘层和所述第二绝缘层通过所述PGS层上的多个隔离孔相连接；在所述多层电路板上加工第一凹槽，所述第一凹槽穿过所述第一绝缘层上的镂空槽且深度抵达所述PGS层，以显露出所述PGS层。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述多层电路板上加工第一凹槽包括：首先采用控深铣工艺在所述多层电路板上对应于所述镂空槽的位置加工第一凹槽，所述第一凹槽的底部接近所述PGS层；继续对所述第一凹槽的底部进行激光铣，直到显露出所述PGS层。6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述在所述多层电路板上加工第一凹槽之前还包括：在所述多层电路板上加工导通孔和散热孔，所述导通孔的孔径小于所述隔离孔的孔径，所述导通孔穿过所述隔离孔，所述散热孔避开所述隔离孔；对所述多层电路板进行沉铜和电镀，将所述导通孔和所述散热孔金属化，所述散热孔的金属化孔壁与所述PGS电连接，所述导通孔的金属化孔壁与所述PGS绝缘。7.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合之前，还包括：在所述第二绝缘层上也加工镂空槽；所述方法还包括：在所述多层电路板上加工第二凹槽，所述第二凹槽穿过所述第二绝缘层上的镂空槽且深度抵达所述PGS层，以显露出所述PGS层。8.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合之前，还包括：在所述多层内层芯板中的每一层内层芯板上加工内层线路图形。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合之后，所述在所述多层电路板上加工第一凹槽之前，还包括：在所述多层电路板的表面加工外层线路图形；对所述外层线路图形进行阻焊加工和表面涂覆。10.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合之前，还包括：分别在所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层钻靶孔；所述对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合之后，还包括：在得到的多层电路板上对所钻的靶孔进行二次钻孔，以确认各层靶孔的偏移。