技术总结
本发明公开了一种散热PCB及其加工方法，以解决现有的铜片金属基或铜块金属基结构的散热PCB所存在的多种缺陷。本发明一些可行的实施方式中，散热PCB至少包括依次层叠的第一导电层，第一绝缘层，人工石墨片PGS层，第二绝缘层，和第二导电层；所述PGS层具有多个隔离孔，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层通过所述多个隔离孔连接；所述散热PCB的一面具有第一凹槽，所述第一凹槽的底部显露出所述PGS层。
技术研发人员：王成勇;由镭;李雷;刘金峰;
受保护的技术使用者：深南电路有限公司;
文档号码：201410764683
技术研发日：2014.12.11
技术公布日：2016.07.06